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ジャンクPCパーツやカメラ研究を専門とするブログ
主に東京・多摩地区のハードオフを巡回しています。

2009年08月

Sigma Voodoo3 改造編2

★部品撤去
 チップアルミ電解コンデンサは超劣悪な環境の為、外見如何に拘わらず2、3年で死亡しているハズなので全部除去する。C31、33、34以外は固体化するので劣化は無くなる。

zenkei2
 いやスッキリしました。幾つかの電解コンがラジペンで摘んだだけでポロリと取れた。一瞬ランドが剥がれたのかと思って青くなった(実はハンダが粗悪で脆い)。完全除去して使い慣れた千住のハンダに置き換える。


★部品
 C55、59、63(恐らくMLCC10μF)は3216サイズが足りなくなったので2012サイズを使用した。2012の10μFは例の10円ノートから外したのが無尽蔵(大げさ)にあるので心配ない。

基板表
C2,13,138,139,141,142,143:除去
C3,14,15:省略→E/SV 22μF10V×3
C4,5:省略→MLCC10μF(3216)×2
C24,37:省略→F95 100μF6.3V×2
C29:SMDアルミ電解10μF16V→E/SV 22μF10V
C31:SHL100μF16V→PR330μF6.3V
C33,34:SHL470μF16V×2→PR330μF6.3V×2
C55,59,63:省略→MLCC10μF(2012)×3
FB1:省略→不明銘柄FB
冷却ファン:省略→ADDA AD0412MX-K90

基板裏(全部MLCCが省略されている)
C102,103,104,105,106,107,108,148:0.1μF×8
C113,114:0.1μF×2
C145,146:0.1μF×2
C155,156,157,158,159:4.7μF(3216)×5

合計145円(銭単位切り上げ)

 統一感を出すため?KZHはPR330μF6.3Vに変更した。冷却ファンが予算の2/3以上を占めているのが泣ける。音の割にあまり冷えそうも無い奴なので自作したいなあ。


zenkei3
 あとはクーラーを付けるだけだ。これで期限切れと思われる電解コンデンサは全て排除した。これで少なくとも設計段階の性能は出せるはず(性能は変わりは無いと思うけど)。作業の難易度はハンダ付けが得意な者にとっては高くないが、結局1日30分作業で3回に分けている。色々気に食わない所が多くて、ずっと見ているのイライラして精神衛生上良くないのだった。エージングは必ず行なう(注)。

注:エージングといってもオーヲタが考えているような「幸せいっぱい♪夢いっぱい♪(^ω^)」…なモノではなく、電圧処理を実装された状態で行なうこと。無味乾燥な職人的作業である。但しその際にも色々ノウハウがあるのは確か。ちなみに何時間やってもある一定以上の性能にはならない。ピークを過ぎれば性能は落ちてゆく一方だ。


 しかし努力の甲斐あって別物になった。改造前はクロック150MHzで頭打ちだったが、改造後は160MHz辺りまで性能が向上するようになった。だがこの強烈な熱はどうすればよいのだろう。ファンを付けたにもかかわらず、定格でもいまだに基板が触れられない位熱くなる。これ製品として成り立つのだろうか?と深く考えてしまう夏の午後だった。


★判ったこと・感想など

・3216のランドが規定より短いクソ基板設計。
・DC不足で経路のZを下げているバランス悪いデザイン。
・F95のハンダ付けは難しいが、予想より熱に強くて助かる。
・Hの高いMLCCはイラつく位転がる(^^; 無料なので我慢。
・SMD通常アルミ電解はやっぱり寿命が非常に短い。
・Voodoo3は本当に熱い。TNTよりはるかに熱い。
・タンタルの自己修復は意外と大きな幅がある。
・ハンダの質が悪いと改造は疲れる。
・電解コンの極性の向きがバラバラのクソ基板設計。


 この信じられない品質のシグマコムって会社まだあるの?とりあえずお前ら、電人ザボーガーにやられとけm9(^Д^)

Sigma Voodoo3 改造編1

黄昏のビデオカード Voodoo3 2000


 最近いつもnvidia等の当たり障りのないカードを使っていたので飽きてきた。そこでこの今は亡き3Dfxのチップを使ってみようと思いついたわけ。しかし実用するにはあまりにも頼りない部品構成∧1999年製の10年物ということで補修の必要があるのだ。

sigma_v3
 頼りない部品構成は前回書いた通り。6.3φの所に8φを無理やり付けてひん曲がったりと、およそメーカー製とは思えない酷い物件だ。ちなみに「恐らく当初の設計見込みが甘くて、実際にテストしたら全く容量が足りなかったのだろう」と書いたが、単に部品を丼SHL470μF16Vに統一して安く上げようと思っただけかもしれない。製品としての出来を見ると実際はろくにテストなんてしていないと思う。

 使用していると発熱によって明らかに能力が下がってくるのが判る。試しにベンチマークを取りながら、チップを外部ファンで冷やしてやると、冷やせば冷やすほどにベンチの数値が向上していくのだ(…笑えない)。勿論速度に関する設定は全く変えてはいない。つまり定格で使用しても、チップが加熱して演算力が下がっているのだろう。夏に長時間負荷が掛かると、定格で何もしないのに自爆する事もある。

 今までHSDLでは色々なビデオカードを見てきたが、現在のところ文句無しに「最低のビデオカード」と呼べるだろう。聞くところに拠ればSOTECのOEM用らしいのだが、こんなビデオカードを積んだパソコンを普通に売っていたかと思うと呆れる。HSDLはバラックだが市販品はケースに入るわけだから、夏はビデオカードの発熱が原因で止まることも多かったのではないだろうか。


★動かす
 適当に昔のベンチを動かしてみた。本当はDirectXではなくGlideのテストをしないと意味がないのだが、適当なベンチマークが無いので諦めた。電流スゴイよ!レギュレータICの限界である7Aを使い切るんじゃないか。それでも総合で25Wくらいだから、現在のビデオカード100〜200W超と比べれば可愛いもんだが。

VGA(3DBENCH2):668.5

GDI(HDBENCH)
Rectangle:42514
Text:37705
Ellipse:2298
BitBlt:240
DirectDraw:59

DirectX5(FinalReality1.01):4.928
DirectX6(3Dmark99MAX):3831
DirectX7(3DMark2000):2367

 ドライバは最終1.07.00、設定はファクトリーデフォルトである。マザーがWS440BXなのとCPUがショボイ(SL3CC)ので絶対値が低いのは仕方が無いが、DXではただのビデオカードとしか言いようがない。GDIはソコソコ速い。今はGlideは使われないし、実用するには省電力など総合面でTNT2Proの方が良いかな。せめてPCI版(能力は同等)だったら活躍の場もあろうが…。


★電源部
 LINFINITYのLX8580というLDOがVcore3.3Vを作り出している。3.3VなのでAGPバスからもらえば良いわけだが、この時期使われていたマザーは3.3Vをマザー上のシリーズレギュレータで作っていた物が多く、Voodoo3やTNTの大電力に耐えられずに燃える事故が多発した(特に440LX板)。そのためこの高価な旧VRM用のシリーズレギュレータを搭載して、直流しで余裕のある5Vから生成するようになったのだ。前回記事にも書いたが、このレギュレータICの裏側が熱によって変色している。3.3Vに余裕があれば直流しが楽だが、折角付いている回路はなるべく尊重するのが現在のHSDLなのだ。

 C31は100μF16Vが付いているがこれはタンタルの数値で、通常電解ならばこの3、4倍は必要だ。ここではやや低インピーダンスのPR330μF6.3Vを使用する。

 C29はリプルリジェクション用のコンデンサ。通常は15μFだが、このサイズは無いので22μF10Vのタンタルを付ける。

 C34は6.3φで大容量ということでPR330μF6.3V、C33は8φなのでKZH390μF25Vが手持ちの最適品種か。総容量は25%減るが、元々付いているのが丼のSHL470μF16V(注)なので、性能が上がることはあっても下がることは無い。HSDLの読者レベルには言うまでも無いだろうが、古いLDOなので超低ESR物(OS-CON等)を付けると発振したり不安定になるので注意。寧ろシリーズレギュレータなので通常品で容量を増やした方が良いくらい。

注:データシートがないので不明だが、恐らく日本ケミコンSMEやSMGと同等以下の性能だろう。丼は韓国の三瑩電子で、日本ケミコンとの元?合弁会社らしい。製造機械が日本ケミコンと同じだ。現在はSAMYOUNGというブランド名で、何とGSC(Evercon)を売っているらしい…実に悪趣味な会社だ。iMACのLG製電源はSAMYOUNGが主力だった。品種がSXEやKMGで名前までモロ同じなのがスペックの推定に役立つ。


 海外コンデンサについては「コンデンサメーカー一覧サイト」が詳しい。中華製クソコンに関しては世界一じゃないかと思う。一部写真は筆者も提供している…が美しくないので本当は撮り直したい。


 C138、139、143のSMD通常電解は全て削除、代わりにC24とC37にF95の100μF6.3Vを付ける。パターン通りなら10〜22μF程度だろうが、単に余っているF95を消費するため。容量は970→920μFでほぼ同等、ESRは36mΩ程度となり改造後の方が大分低いハズ。F95の代わりに例のNeoCapacitorの方がもっと良いが、単にもったいないという理由で止めといた。

 基板裏のC145、C146には0.1μFのMLCCを貼る。高周波で悩むことは無いので無くても良いが、折角付けられるようになっているのでので付ける。これで電源部は完成だ。


 解析記事にも書いたが、3.3Vに問題の無いマザー(注)の場合はレギュレータICを廃止することも出来る。その場合のメリットは、

(儡溝纂困無くなるので消費電力が減る。
熱源が減ってメインチップの放熱も良くなる。
E展刺瑤療轍鬟灰鵑呂垢戮毒兒澆任る。
 (但しC55,59,63にMLCC10μFを追加する)

 一方欠点は、

‖進ジャンパを飛ばすのでカッコ悪くなる。
▲泪供爾3.3Vの質の影響をモロに受ける。
B臈杜が流れるのでAGPコネクタのロスが気になる。

 くらいだろうか。

注:3.3Vを直流ししているWS440BXやBH-6、ある程度レギュレータに余裕のあるP2B-F等。電圧が低い場合は性能・安定性が落ち、高い場合には発熱が増える。



★チップ裏
voodoo3_dc1
 設計(基板パターン)ではちゃんとDCしていたのだが、動作テストの度にだんだん減らされて?この有様。勿論全て復活させる。実は3DfxオリジナルVoodoo3(STB仕様)でも全て省略されているのだが…。


voodoo3_dc2
 MLCCとは言え、これだけあると買えば結構な値段になってしまう。そこで全て例の10円ノートから頂戴した。金をかけずに手をかけるのが正しい趣味の世界。外し部品だとどうしても部品に傷があり、見栄えが悪くなってしまうのが欠点。1608が0.1μF、3216が4.7μFだ。ランドが規定より短くてやりづらかった。


★メモリ周り
mem_dc
 メモリ周りは全て付ける必要は無い。例えばC2、C5、C140は全て並列なので、恐らくは電解コンの場合=2個、MLCCの場合=1個付ければ良いのだろう。C1、C4、C141も同様である。C3はMLCCじゃなくてタンタルだろう。MLCCが10μFとするとこれは22μFか。これを付けた場合C142は要らないはず。C5、C14にも22μFを付ける。


★ファン
 ヒートシンクだけのファンレスでは無理な事は裏の変色を見れば分る。そこでファンを回すわけだが、そのための準備(パターン)も既に出来ている。実はVoodoo3 3000搭載の上位機種もあって、これにはファンが付いているらしい。

 ここには12Vファンを付ける。当たり前の話だがFB1にFBを付けないと動かない。直結でも動くが12Vラインにノイズが乗ってしまうので止めた方が良い。


 長くなったので残りは次回へ。

GIGABYTE GA-8IG1000 解析編

★イモハンダ解析
 未練たらしくHSDLで作業しなおしてみる。まずはこの汚いハンダをどかして、穴の様子がどうなっているのか観察してみよう。

hole1
 ぐぇ?何と穴の周りのレジストを剥がしている。ハンダ付けが小汚かったのはこの影響のようだ。これまでの事実から推測して、作業者は富士山オヤジ当人もしくはその呪いを受けた可哀想な低年齢者だと思われる。スルーホールは残っているので、わざわざ剥がさなければこう汚くはならなかっただろう。

  1. ハンダの付きが悪いので?ホール周りのレジストを剥がして銅箔をむき出しにした。
  2. その際に8φと10φの穴の間など細い部分が脱落して掘れてしまった。
  3. 明らかに熱量不足の汚いハンダ付け。穴の周りにランドがないのでイモハンダ状態に。

 ということだ。これは被告の信念に基づく確信犯なので情状酌量の余地は無い。最高裁の判決もやはり死刑だ。きっと何処かの掲示板に「GIGABYTEの基盤はランドか小さくてハンダ付けがしにくいクソ基盤だ」とか書いているんだろう(予想)。実は基板じゃなくてあなたがクソなんです m9(^Д^)


★ボード観察
 ハンダ付けを直してもSATAコネクタは無いし、それ以前に動きそうも無いので修理は後回し。折角手に入れたのだから板を観察する。第7世代後半の865マザーだけあって、セコイなりに良い部品も使われている。いやこのマザーは廉価版マザーではないので当たり前なんだけど。


sdk_cap
 実際に使われているのは初めて見た昭電の固体コンデンサ。実はこれを見たさに買ったようなものだ。SDK-CAPと言うのだが、もう少しヒネリの利いた名前は無いのか? 外見はどう見ても某真似下(現ハナクソ)のOEMっぽいのが気になる。ちなみにこれはVケースなんだがESR16mΩという高性能だ(TPC220μF2.5Vより上)。更にWケースは9mΩらしいが本当かよ〜100μFだぞ。コンデンサマニア?の筆者らにはヨダレもんのアイテムです。板は動かなくともこれは頂きだな。真ん中の省略にはMLCC10μFでも付けたい。


switch
 スイッチ部分。上側はFDB6035、下側がFDB6670となっている。どちらも高性能で問題は無いのだが、上側の6035(6030の後継)はVDssから見てどうなんだろう。普通に考えれば12V+surge+αで充分だと思うけど、大電流の場合は温度ディレーティングもありますんで。HSDL安全基準だとVDssは入力電圧の4倍となっている。


vmem
 DDRってSDRより消費電力が多いんじゃないかという気がする。この電源のロスもバカにならない。3.3V直流し可能なSDR最強〜。


clock_g
 クロックジェネレータ周りは相変わらずナメクサッテル。ご存知の通りこのICは強烈に発熱する。つまりそれなりに大電流が流れるわけで、このデカップリングはチョイなめすぎとしかいい様が無い。EMI対策以外は考えてないんでしょうね。


dualbios
 このマザーの唯一気に入っている部分はやはりこれ。ところでこれって青ペンとギガ、どちらが特許を持っているんだろう?


ieee1394
 ファイヤーワイヤー使用可能。USB2.0よりはストレージに向いていると思う。が変換コネクタが売ってないんだよな。実はバスパワーが強力なのはあまり知られていない。


fan
 このマザーで唯一金が掛かっていそうなのがこれ。もし不動なら他で使おう。


 全体的に見てギガヤバイトm9(^Д^)らしい値段に見合わない駄板でした。現実に死んでるから反論は受け付けない。定価で買った人はご愁傷様でした。ジャンクや型落ち安売りなら良いけど。次はメーカー製PCを買えよ。今宵、賢人たちは知ったのであった。駄板を買う人間は相応の(駄)人間であるという事を。

今日のHSDL[2009/08/22]

★コンデンサの歪み
 筆者は現在はオーディオヲタではないので気にしていなかったが、コンデンサの歪みについてテストしているページを発見した。簡易なテストだが、筆者の拙い経験からはそれなりに正しいのではないかと思う。コンデンサ・マニアとしては、こういうPC用としてはどうでも良さそうなことでも気になります。

 これによると歪みが一番少ないのはやはりフィルムコンデンサだ。但し積層フィルムは性能が落ちる。OS-CONやブラックゲート等、所謂高価なコンデンサよりも85℃品通常電解のほうが歪み特性がいいとか、結構面黒い発見があったりして。歪み特性が全てではないが、少なくともこれが悪いと信号用としては問題ありだ。欲を言えば各社オーディオ用コンデンサのサンプルも見たかった。実は試したけど衝撃的な結果が出たので自重したとか?(^^; 筆者もコンデンサをLCRメーターで測った折にそう感じたので。この意外な結果を人々に見せていいものだろうか?と。


★携帯MP3プレイヤー
 オーディオ関連ではこの記事も面白かった。専門的な道具も要らず簡易な方法でテストできるので、いずれは真似して試してみたい。


★PowerPC604
ppc604
 先日無料コーナーでもらったPowerPC604だ。パーツ取り用にもらってきたのだが、見れば見るほどIntelのスロットCPUに似ているな(Intelがパクったか)。但しVcoreはボード上で生成しているので、スロ1よりはスロ2の5V品に似ている。パワーMOSFETが取れてしまっているのが残念。スイッチングレギュレータではなくシリーズレギュレータなのでコンデンサは小さい。石は97年12週製造かな?

ppc604_ura
 主力は裏面。消費電力が少ないこともあって、電解コンデンサは固体タンタルで済んでいる。表と違って省略は少ない。

2012のMLCC(1μF?)×20
3216のMLCC(4.7μF)×10
293D(D)100μF10V×4
SMD大型(4.7x3.2x1.5)FB×2
SMD超大型(6x5x3.3)FB×2
T491(D)10μF35V(97年12週)×3
T491(A)10μF6.3V(97年3週)
T491(D)47μF10V(97年9週)×3

 面子は時代的な事もあって10円ノートには負けるが、無料と言うことを考えると勝るとも劣らない。マックは昔からケチらず良い部品が付いていたので、部品取り用として考えると廉価なPC/AT互換機より優秀だったりする。但しG4〜5辺りからコストダウンの波が押し寄せてます。


★仕事
 知人に頼まれてコンデンサ換装を行なった。「趣味の物だし、金に糸目は付けないので部品はケチらないように」と言う剛毅な注文だった。本当だな?請求書見て驚くんじゃないぞ。でも考えてみたら、高々3、4千円の請求書で大げさに騒ぐのはHSDL所員だけなのだった(^^;

 高級コンデンサって言ったって小銭で買えるわけだし、外注業者に出しても部品代より工賃の方がはるかに高いだろう。何か部品をケチっているとバカみたいだが、筆者もジャンク品の改造でなければもっと景気よく使う。どちらかと言えば部品の値段を気にするよりも、二度と当該部品が手に入らなくなる方を気にする。スポット品で安定供給が望めない為だ。何はともあれ今までのノイズ低減ノウハウが生かせたのは良かった。


★POSCAP
 POSCAPにアルミ陽極品があるの知ってた?実はTxxがタンタルでAxxがアルミ陽極品だったのだ。外見が同じでも全く特性が違っているはずだ。Axxはアルミ固体電解と呼ばねばならんな。

 それはそうと、三洋がパナソニックに吸収されたら佐賀三洋はどうなるんだろう。固体コンデンサ事業がパナと統合されたらイヤだな。たぶん独自性を求める技術者はイヤだろうから(イヤでもないのか?)何とか抵抗してもらいたいところ。どうせならサン電子と統合して独立すればよかったのに。現部外者の勝手な言い分でしたー。

どーでも良い改造 「SlotKET!!!」

 実はこのゲタを4つも持っていて、HSDLの主力ゲタとして使用している。いやABS鯖のを除いたら殆ど使ってないけど。4つの内の1つは発売当初リテール新品で買った。今にして思えば当時はパーツに無知だったんだなと思う。これは今日の買い物[2009/01/11]の奴で、汚かったのでいつものように洗濯してみた。接触不良の元となるタバコ臭はしなかったから、洗剤(マジックリン)は使わず水道水だけで洗う。その方が乾燥が早く、残渣も無くきれいに上がる。

slotket3_1
 じっと見ているうちにまた気に食わなくなってきた。まずPLL2に繋がるリファレンス用タンタル。本来はTPSやT495といった低ESR(200mΩ指定)物の33μFが付く所だ。SCNと思われる10μFが付いているが、能力的に足りないし容量も足りない。またVttや3.3VのDCコンデンサもAbitお得意のJACKCONの100μF一般用105℃品。性能を良くしようというヤル気は感じられない。


pll_ref
 右側のTC3がPLLリファレンス用のタンタル。メーカーにも依るが、CPUからの熱を嫌ってMLCCの場合も多い。そう言えばECSのP6STP-FLには100μF16Vの一般用低背アルミ電解コンデンサが付いていたのを思い出した。元がタンタルなので3倍にしたのかな。何となく設計者の意図が分ってきて面白い。

 MLCCは容量その他全特性不定だし、我々HSDLはタンタル愛好会なのでタンタルを使いたい。しかし33μFの低ESRタンタルは持ち合わせが無いので、F93の47μFを使って容量だけ増やしてみる。またTC4はVtt1.5V用だがPS/L10μF10Vに換える。


vclk25
 これはVcc2.5Vのレギュレータ。大電流は流れないので低ノイズであればよい。故にこのままでも問題ないのだが、折角PS/LがあるのだからTC1、2共に交換。ちなみに1117及び互換品はMLCC対応しているので発振はしない。入出力ともほぼ完全な直流だから、MLCCよりは固体タンタル系のほうが結果は良い。


socket_g
 今回はD815EEAの失敗に懲りて、ソケットガード(仮称)1号を付けてみた。これで放射熱は勿論、コテ先が当たっても大丈夫…の予定。


slotket3_2
 EC3、4、5はVtt1.5用コンデンサである。EC3は良いとしても、EC4、5は背が高いと大型ヒートシンクが付かなくなる。そこでおなじみPX15μF25Vに交換した。S520LのVclk2.5で引導を渡された奴だ。容量は激減するがESR的にはいいところ。根元部分のEC3だけは大容量化してPR330μF6.3Vに交換。これでバランス的にもオリジナルよりは良い(と思う)。残りのEC1、2が同系(3.3V)で、これはVcacheであろう。これもPR330μF6.3V×2に交換。


 このゲタはソケット内や周りのDCが全くと言って良いくらい無く、このような改造を加えても性能が向上するとは思えない。Intelのゲタ(Slot1、2CPUの事)の厳重なデカップリングを見ればそう思うだろう。こう書くと身も蓋もなくなってしまうが、これは使用者の気分の安定性を増すと言うことで。使っているうちに何か違いに気付くといいな。改造には全部で4日も掛かってしまった(10分×4日)。


★気付いたこと

PLLリファレンスのコンデンサだが、波形を見た感じ直流っぽかった(^^; ので容量だけ増やしたがESRも重要っぽい。33〜47μFの低ESR(ESR≦200mΩ)タンタルを用意した方がいいか。手持ちのポリマーB2は100〜470μFしかなかった。いっそのことF95で容量10倍とかの方がよかったかな?

右下のPR330μF6.3Vは計画では高さ11.5mmでもいけると思ったのだが、実際立ててみるとかなり鬱陶しい。これに当たるヒートシンクは現在のところ持っていないのだが、取り付け作業中に当たるので邪魔くさい。せめて7、8mmじゃないと折れるかも。容量は減らしたくないし、さてどうするかな。

ソケットガード(仮称)は効果抜群だった。もっと真面目に常用できる奴を作ろうか?それも面倒くさいな。


 ハッキリ言ってSlotKET!!!はダメゲタの部類に入る。もし選べるならば買わないようにしたい…が何故かジャンク屋にはいつも一杯置いてある(^^; きっと不人気なんでしょう。で買っちまったわけだ。ゲタも無くなる一方で、もう選んで手に入れるのは不可能に近いからな。

今日のHSDL[2009/08/19]

 いつの間にか梅雨明け?して夏本番、暦の上では秋になってしまっている。もっともそれは旧暦の話だからまだ夏といってよい。こんなに暑いと精密作業はきつく、精々10分もするとヤル気が無くなる。このところセコイ改造ばかりやっているのはそのせいだ。…そうか、まだ発表してないんだった(^^;


★検索[2009/08/18]
 今日GoogleでWS440BXで検索したら何とHSDL記事がトップになっていた。

ws440bx
 マイッタなこれは。OS-CONをYECに交換する記事なんて、一般人に見せてよい記事ではないと思うが(^^;

sahara3810
 これはマイナー機種だから仕方が無いな。どうせならもっと上に来て欲しい記事もあるんだけど。

hsdl
 HSDLではもう長い間トップを守っている。別に何の得も無いのでトップじゃなくても良いですよ(^^;


★今日の研究「DCについて」
decoup
 DCxの位置にコンデンサを入れるのは良くない。ESRがDCx<DC1だとなお良くない。その場合はDC1の電荷ではなくDCxの電荷が使われてしまう。離れた場所のDCからはノイズを含んだ電荷が来るので弊害が出る。経路のZを下げても意味が無く、入出力端子のZを下げるのが電子回路の基本。経路の中の一番ESRが低いコンデンサが主導権を握る。

 まず初めに「電荷は使う所で作るを最上とする」がある。つまりチップの電源端子で電荷を生成すればよいが、現実的にはスペースの関係もありそうも行かない。次善の策としてチップの電源ピンの至近にあるコンデンサから電荷を供給する。それが「チップ至近にコンデンサを配置しなさい」の意味するところである。


★間違い訂正
 今日のHSDL[2009/05/14]のTDK C3225JF0J107Zではなく太陽誘電JMK325BJ107だった。何故間違えたんだろう…(記事は既に訂正した)。しかしこれはロープロファイルでなかなか良いですね。

GIGABYTE GA-8IG1000

 西東京市に生息する猫のJulianさんから「百マンコー年早いというハンダ付けを見てみたい」と言うリクエストがあった。丁度こいつ(GA-8IG1000)について書きたくて仕方が無かったので書いてみる。


sata
 何とSATAのコネクタが存在しない。荒っぽい作業でムシリ取って、ランドも一緒に剥がれている。この時点で死刑確定。相当なDQN野郎です。


kzg
 コンデンサをニッケミKZGに交換している。KZGに交換という時点で筆者から見ればアホ確定(注)なのだが、裏のハンダ付けを見ればもっとアホなのが分る。

注:KZGは日本ケミコン製だが中華製と同じくらいの信頼性しかない。同様にKZJ、ニチコンHZ、HN等も同様。これらは軽自動車で200キロ出して喜んでるような物。恐らくESRを下げるために水が一杯入っているんでしょう(笑)。ケチってないでこのクラスなら固体使えよ。しかしHSDLはこのクラスの液電解が大好きです。早く爆発しないかな〜わくわく。



kusohanda
 これを見て何も思わない人は同類なので、もう修理・改造をする資格は無い。作業の乱雑な所から見てリアル中・高校生かと思ったが、もしかしたら「ハンダ付けはランドで止める。富士山富士山」と信じている昭和時代のオッサンかもしれない。技術革新しろよ。でなきゃ引退して棺桶に入れ。

 多層スルーホール基板はランドで止めるものではない。ホールの内側の筒部分で止めるものだ。手ハンダでは非常に難しいが、元々こんな多層基板で手ハンダする奴が無謀なので仕方ない。通常これは噴流式ハンダ槽を使って作業する物だ。また「部品にダメージを与えないように手早く」なんて書いている人もいるがこれも間違い。部品にダメージを与えずにハンダ付けは出来ない(注)し、ある程度ダメージがあるのは止むを得ない。手早くやろうとして加熱不足で失敗するのがオチ。なお電解コンデンサのダメージは物に依るがエージングで9割9分復活する。

注:完全にハンダ付けできているということは、リード線がほぼハンダの溶ける温度になっているということだ。リード線の繋がっている至近の電極部分の電解液は沸騰・分解してます。そのための回復処理がエージングだ。


 素人は闇雲に修理などせず、ハンダ槽などの設備を持つ専門業者に任せよう。このブログの何処かにライブドアが業者の広告を入れているはず。筆者は何の得も無いけどそういうところに出せばいい。もし古い物で修理に金をかけたくないと言うなら、いっそのことシステム全面更新はいかがかな?要らないマシンはハードオフにでも持っていけばいい。金にはならなくとも引き取ってはくれるだろう。

今日のHSDL[2009/08/16]

★ポリマーちゃん入手
 ビンボー臭くノートマザーから導電性高分子コンデンサを外して喜んでいたら、猫の神様が降りてきて「貧乏なよしとみよ、そんなに使いたいならこれを使え」とNeoCapacitorのサンプル品をくれた。2006年06月製造品で、200mΩ/652mAだからポリマー系としては強烈ではないが、B2サイズと考えればこの性能は素晴らしい。二酸化マンガン系(E/SV)なら、B2クラスはmΩじゃなくてΩ単位だからね(注)。同サイズのT495やTPSにも勝っているハズ。

 DCは勿論、MLCCが使えない気難しいレギュレータICの入出力にも使える。タンタル愛好会と呼ばれるHSDLとしては嬉しい物件なのだ。とりあえずウチではカード類のSMD液電解を置き換えるのに使いたい。NICとかサウンドカードとか色々ある。

注:ESRだけならお馴染みF95の100μF6.3Vの半分、液電解で言えばKYの6.3〜8φ位の実力がある。あと従来タンタルのようにディレーティングに気を使う必要が殆ど無くなる。これは耐圧10Vだが9Vラインで使っても全く問題なしで、実用上は従来タンタルの耐圧16Vと同様に扱える。



★Firefox3.52
 IE6のJavaScriptがあまりにも遅いので愛用のGoogleMAPがまともに動かない。まあIE6と言ってもIEコンポーネント使用のタブブラウザだが。仕方が無いのでGoogleオフィシャル?と言われているFirefoxを使ってみた。お陰でGoogleMAPは軽くなったが、他の面ではダメだこいつ…使い物にならねー。

 一番気に食わないのは、タブブラウザのくせに、タブ1つだけしか開いていないと、「タブを閉じる」でいきなりブラウザごと終了するところ。また一々起動し直しですよ。これではタブブラウザの意味が無いではないか。何のために「終了」「タブを閉じる」「ウィンドウを閉じる」と3種類分けられているんだ。ブックマークをカレントタブで開くのもタブブラウザの定義に反する(見当たらないけど何処かで設定できるのかな)。これではタブブラウザの意味が全くないと言えよう。これらは仕様ならアホだしバグならマヌケ。Ver2で存在した、経歴やキャッシュを消しても「とある所」に残る件はまだ確かめていない。

 OSなら兎も角、この程度のソフトなら誰か一人で作った方が良いものが出来るような気がする。レンダリングエンジンとかAPIだけ作ってもらって、Webブラウザ自体は自分で組めるようにしてもらいたいと思ったり思わなかったり。


★検索エンジン
 上の続きだが、クソミソに貶したFirefoxにも良いところはある。その一つが検索エンジンを簡単にインストールできること。有名無名問わず色々な検索エンジンを試せるのは大変良い。筆者は自分の記事を探すのを外部検索エンジンを使って行なっているのだが、今日は記事を書くためにP6F2095の記事を探してみた。Mooterという知らない検索エンジンを使ってP6F2095を検索してみたら、

mooter
 何とHSDLの記事がズラリ並んでしまいました。今度からHSDLの記事を検索するのはこれを使おうと思ったのだった。この検索エンジンはズバリお勧めです(^^;


★タグ
 検索に引っかかり易いかもしれないということで、最近の記事にはタグを設定してみた。自分の記事が既に数百に達しているので、外部検索エンジンを利用して検索しないと面倒なのだった(原稿は年度別に固めてしまった)。効果があるかは今のところ不明。ヤバイ記事も多いから、検索の上のほうに来るのは危険なのだけど。


★サンコン
 今日のHSDL[2009/07/07]に於いて、SUNCONよりSUNCAPの方が語感が良いなあ、と書いたのだが、やはり中国製にSUNCAPは存在したようだ。ちなみにSANCONはあるけどSUNCONは無いみたい。一応調査はしたんでしょう。当たり前か。

SUNCAPはサイトが無いのでこちらを参照
SANCONのサイトはこちら

古のHDD Quantum Fireball SE 最終版

 努めて気にしないようにしていた12Vも気に食わなくなってきた。この記事でHDDノイズ低減はひとまず終了する。実はHSDLのHDD関連の記事は全く人気が無いのだが、暇な人にはもう少し我々に付き合ってもらう。へそ曲りなので不人気の記事を続けている…訳ではない。
古のHDD Quantum Fireball SE
古のHDD Quantum Fireball SE その2
古のHDD Quantum Fireball SE その3


★インレット部分
 このラインをデカップリングしたらどうなるのかな?このラインは近くのダイオードに繋がっているようだ。ぶった切るとスピンドル・モーターが回らなくなる。モーター関連なら効果が高いかもしれないぞ。という事でここにもFBを入れて切り離す。FBは抵抗分によってノイズ電流が熱変換される(されないのもある)ので、電流が流れさえすれば僅かでも効果はあるはず。但し効果があるのは100MHzクラスの高周波だけだが、コンデンサは大容量化で高周波は面倒見られないのでこれで防ぐ。
12v_fb1
 しかし相変わらず配線カットがヘタクソだなぁ。一応リューターで削ったのだが、なにぶん1980円の中華製安物だから先端がブレブレ。ダイソーの数百円の奴よりは断然トルクがあるが。レジストはポリウレタン樹脂系塗料の焼付けなので、試しにデペントをかけてみたが全くの無反応だった(注)。レジスト除去液というのも基板業界にはあるのかも知れないが、一般的に手に入るかは知らないし探す気も無い。

注:ベンジン、シンナー(混合物系)、アセトン(ケトン類)、IPA、エタノール(アルコール類)、シクロヘキサン等一般的な有機溶剤では溶けない。窒素酸化物NOxに分解され易いらしいので、デペントにも硝酸成分が含まれているのだろう。じゃあアルコール系に硝酸を加えれば良いのだろうか。ヘタするとニトロ化して爆発物になりそうだが…(^^;



12v_fb2
 入れたのは手元にあった600Zなんだけど、今回ターゲットの周波数にはもっと低い方が良い。しかし無料パーツなので文句は言えない。これにより100MHzクラスの高周波ノイズは殆ど観測されなくなったが、当然ながら低周波のリプルノイズは変わっていない。

 やはりコンデンサ容量を増やすしか手は無いのだ。大容量は高耐圧品が少なくて選べないのが困る。12Vに使えそうな22μFの手持ちが無いのでアッサリと諦める。外し品は耐圧不明でチト怖いのだ。実際は10Vに12V掛けても直ぐに燃えたりはしないのだが…。


★RW_ASIC周り
 1005のMLCCがあるのだからノイズ低減に利用しない手は無い。という事で、釜の中に供給している5Vラインに入れてみよう。これは内部のライト用ヘッドアンプ&リード用プリアンプに使われる(ハズ)。でも考えてみたら内部もノイズに満ち満ちている訳で、違いが分るほどの効果は無いだろうな。内と外どちらのノイズが強いんだろうか?

vhead_dc
 相変わらず1005は全く見えねーなー。このハンダ付けも大体の感でやったら見事にハンダを盛りすぎた。一応0.3φのハンダなんだけど。ピンセットもいつもの2、30年物の奴じゃなくて、帯磁しない極細の奴でやったが、ピンセットが小さくて慣れないので位置がずれたり曲がったり。でもこれならLSIのピン間にDCできるよ。写真の右のネジが3φだから大きさの想像がつくだろう。

 まったくこんな作業はハンダ職人にでも頼みたいくらいだ。がしかし、こんな下らない実験の為に外注に出していたらHSDLは潰れてしまうので自前でやるより他は無い。HSDLではただ今ハンダ付け職人(無給)を募集してます(^^; 0604裸眼でOKな人を希望。若くて器用なら初心者でも出来る。美学のない十年選手よりは無色透明の初心者の方が好ましいという説もある。筆者が指導した、そこら辺の裁縫の得意なオバちゃんとかの方が確実に上手いよ。


mlcc_10uf
 この部分はFireballSTより退歩してしまった。尤も基板が退歩しただけで、STも部品は付いていなかったのだけど。4.7μFが付いていた所に10μFを付ける。STの基板は×2で付くようになっていたので。分割したのと同等にはならないけど、容量を増やしたらどうなるか実験。写真のMLCCは外し品だが、Hが異様に高くて転がるし参った。

 この改造の結果だが性能に向上は見られなかった。いや逆に不具合が出た。起動に失敗することが2、3回あったのだ。尤も釜が調子悪いのでそのせいかもしれないが、でも5Vの波形が妙に複雑になったように見えて、これは大容量化が良くない「気」がする。筆者は起動失敗より波形の悪化が気になるので元に戻すか。直流重畳特性からすればタンタルが良いが、環境温度がソコソコ高い部分なので賭けになる。でも考えてみたら筆者、タンタルを飛ばしたことが一度も無いんだよね。ディレーティングなんてMILそのままだけど。


f_cable
 釜の中に入っている信号ケーブルが、フレーム(当然グラウンド)に密着しているのが気に食わない。これは回路的には全信号ラインをパスコンでグラウンドに落としているのと変わらない。当然ながら高域が劣化するので、信号波形の鈍りや経路損失の急激な増加を招く。そこでプラスチック製スペーサーと言うか板を入れてみた。効果は無いかもしれないが気分で。

 この配線方法はコストが掛からないのかもしれないが、信号伝達(損失)という観点から見れば良くないと思う。接触不良は少ないみたいだが。EXでは更にシールドカバーが採用されたのだが、本当に損失は大丈夫なんだろうか。他社はコネクタで直接釜内に伝達するのが多い。あれは損失が少なく見た目もスマートだが、コネクタ部分での接触不良がよくある。

 ところで「高域の劣化」って言葉、今でもオーディオ系の人は使うのかな。久々に書いた気がして懐かしくなった。昔はシールド線が高域を劣化させると言うので色々と論争したものだった。アキバの茶店で人目も気にせずやり合ってたぞ。筆者は傍で見てただけだけど(^ω^) 勿論まだアキバにアニオタが全く居ない昭和時代の話です。


★ちゃんと動くのか?(^^;
 あまりにもアホみたいに弄りすぎたので動作チェック。態々機械を起こすのが面倒なので、常用マシン(KT266A+AthlonXP1500+)のUSB2.0(uPD720101)に繋いでみた。これならドライブがぶっ飛ぼうが燃えようが親機は何とも無い。ドーンと行ってくれ。

cdm_usb
hdb_usb
 一応USB経由でも実用になる速度が出ている。普及型のUSBメモリ程度かな。

hdt
ds32
 実はディスク板はかなり状態が悪い(だから引退したわけだが)。HDTuneでは計測不能の為DiskSpeed32でやってみた。結果はこの通りで、これではWindowsインストールは不可能に近い。やはり引退するしか無さそう。この基板は別のSE用低ノイズ基板として活用する。


 まあこんなもんでっしょ。今までHDDの改造をやっている人にはWeb上でもリアルでも会った事が無い。世界中を隈なく探せば居るのだろうが、少なくともインターネット検索では見付けられなかった。やっても効果が無いので発表しないだけかもしれない。オーディオ系の人は信じられないようなバカ実験をよくやってくれるんだけど、PC系は理知的なのか夢が無いのかあまりやる人がいない。おバカな改造をやった人は成功失敗に拘わらず発表してくださいね。どこのどんな分野でも、下らない実験から素晴らしいアイデアが生まれるのはよくある話。この改造はHSDLではかなり貴重な実験データが色々得られて有意義な改造だった。例によって物の役には立たなかったが…(^^;

今日の買い物「分析編」

 目次作りでブログを見直して気付いたが、7月は1度もアキバに行かなかった。まあ5月に2回行っているのでバランスは取れたかもしれないが。この時期はただでさえクソ暑いし、ろくな出物が無いのは分っているからお休みしても良いだろう。そう言えば筆者は真夏に買い物をした記憶はあまり無いな。

 7月半ばにして7月中の仕事が全部終わって暇だったので簡単な統計を取ってみた。但し記録してあるものだけで全部ではない。また登録の関係上もらった物やジャンクではない型落ち新品なども入ってしまっているが、最近はジャンクばかりなので誤差は少ないと思う。マザーボード、ATX電源、メモリ、ビデオカード、HDD、CPUが登録されている。ほぼ全部記録を始めたのはブログが始まった2007年以降のこと。

2005頃〜2009年7月
1月=69(13.14%)冬(12〜2月)
2月=44( 8.68%) 39.84%
3月=35( 6.90%)
4月=38( 7.24%)春(3〜5月)
5月=46( 9.07%) 23.47%
6月=44( 8.38%)
7月=20( 3.94%)夏(6〜8月)
8月=18( 3.43%) 16.17%
9月=43( 8.48%)
10月= 6( 1.18%)秋(9〜11月)
11月=55(10.85%) 20.51%
12月=89(16.95%)
合計507サンプル

 やはり夏は少ないようだが、一番驚いたのは10月の極端な少なさ。統計期間やサンプル数から言っても全くの偶然とは思えない。ちなみに去年(2008年10月)は買い物をしていないようだ。この時期は改造の仕事がガンガン捗るので、忙しくて買い物どころではないのかもしれない。今年の10月の買い物もちょっと気にしてみようか。

 あくまでもこれは買ったジャンクの数であって買い物回数ではないが、一番買い物をする時期は11〜1月のようだ。年間の買い物の42%を晩秋から冬の買い物で占めている事になる。ジャンカーの意外な消費行動が分って興味深いですね。


追記:思い出したが、去年の12月から今年の1月にかけてメモリを買いまくった。なのでチョイと割引が必要な気もする。しかしそれらを1つにまとめても、やはり冬の時期が一番多い(11〜1月は39%)。



★動作チェックしていない物
 新品以外にもだいぶ溜まってきてしまった。デュアル等特殊な物やマイナーなプラットフォームが多い。また未使用品と思われる物(*)が残っているのは貧乏性の為(^^;

(2006/03/05)GA-8TX[Rev1.0]
(2006/05/28)FW-K7VM[Rev1.04]*
(2007/01/13)P4DC6[Rev1.01]
(2007/05/13)S2518[Rev??]*
(2007/07/22)P4T[Rev1.07]*
(2007/09/23)K8T Neo[Ver1.0]
(2007/12/09)P3C-D[Rev1.13]*
(2008/03/29)VL93[Rev1.3]×2*
(2008/04/20)SD11[Rev1.8]
(2008/11/18)6A815EPD[Rev1.1A]
(2009/01/10)K7N2G[Rev1.0A]
(2009/01/11)P4ITA[Ver1.0]
(2009/08/09)GA-8IG1000[Rev1.0]
(2009/08/09)M909G[Rev??]
(2009/08/09)P4M800-M[Ver1.0]*
(2009/08/09)S2460[Rev1.0A]

 登録が2006年なんていうのもある。既に3年5ヶ月も経過しているじゃないか。なおソケット754CPUは持っていないので動作チェックできない。欲しいことは欲しいが1000円を超えている現状では無理。VL93は動かし方が分らないので部品取りになる可能性もある。デュアルはセッティングが面倒なのでヤル気にならない。ネタに困ったらやるかも。でも次にやるとしたらソケット423/478とスロットAかな?楽だから。もっと楽なP6系はもう殆どやってるんだよな。
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