★旧部品撤去
 調査、プランニングが終わったところでいよいよ実作業に入る。まずは交換するコンデンサを全て抜き去る。写真ではコア出力コンデンサが抜いていないが、これはまだ迷っているため保留する。
zenkei1



★資材調達
 抜いたのは殆どがJENPO[WR]330μF25Vであるが(全部で16本)、全て同じ物に変えるわけではない。ノースは三洋主力、サウスはルビコン主力、あと日ケミが少々。この中で一番高価格なのは三洋WX。

・PCI周り
JENPO[WR]330μF25Vx6⇒ルビコンZL470μF16Vx6

・サウス周り
JENPO[WR]330μF25Vx5⇒ルビコンYXG220μF25Vx6

・Vtt周り
JENPO[WR]330μF25Vx3⇒日ケミKZH390μF25Vx3

・起動部分など
CHOYO[MR]22μF16Vx2⇒日ケミKY22μF50Vx2

・メモリ周り
JENPO[WR]330μF25Vx2⇒三洋WG1800μF6.3Vx2

・コア電圧レギュレータ入力
三洋DX1200μF6.3Vx2⇒三洋WX1500μF6.3Vx2

・コア電圧出力部(C37追加)
不明(忘れた)日本製MLCC1μF10Vx1

 新顔のYXG220μF25V以外は、HSDLでは何れもお馴染みの面々である。ケチらないようにとお達しがあったのだが、やっぱり何となくケチっている気がする。コア電圧出力コンデンサはケチらないようにしたい(^^;
buhin



★実装
 交換部品を取り去り部品が揃えばあとは簡単。しかしスルーホールなのでハンダ付けには慎重さが要求される。多少時間が長くなっても、ハンダが完全に流れたかどうか確認しながらやる(ベタパターン部分は30Wでは2秒では流れない)。しかし1時間もあれば洗浄まで終わるだろう。
zenkei2


 これが追加したインダクタ付近のMLCC。何となくずれているのが気になるが、言い訳その1、周りが狭くてハンダゴテがうまく使えない。言い訳その2、左側のパターンのハンダが全く溶けない。
c37



★テスト
 ご覧の通りのバラック状態でテスト。CPUは長年愛用のSL3CCだが、カトマイながらファンレスとなっている。気温17.7℃、実測2.06VでCPUをフルに回すとヒートシンクが60℃を越える。実用していた時は1.75Vだったので、ケースに入れても50℃程度に収まっていた。
zenkei3
 メモリは先日のRegEccPC133SD-RAM256MBを使用。バンクの関係で半分しか認識しなかったがエラーは出なかった。マザー、メモリとも正常のようだ。コア部分の波形も変わらず良好。


 冒頭に書いたがコア電圧出力部分は迷っている。来週までに結論が出るだろうか。

1.全部三洋WG1800μF6.3Vに置き換える
2.WG3300μFx4+固体470μFx4に置き換え
3.交換はしない

 さてどうする[1-3]?