原題は時節柄ヤバイので修正しました(^^;
前の記事はこちら。もう半年経っていた。
暑くてマザーを動かす気になれない。この時期は精々マザーボード＆Othersの洗濯に勤しむしか無さそうだ。暑い時には裸になるのが一番。ということで(全然関係ないけど)カトマイを久々に解体してみた。もちろん懸案のCPUボード改造のため。
★HSDL現有のKatmai(600が無いな…)
HSDL登録書類によるとSL3CCは2005/09からバラさず休み無しに使われている。グリスが腐っているのではないかと思ったが、そんなことは無くて瑞々しい状態だった。がしかし。ヒートシンクに微妙な突起があり、コアが部分当たりになっているのが判った。これでは全く冷えてなかったのではないか？酷いヒートシンクだ。っていうか付けるとき気づけよ。
部分当たりで熱による変色が見える。よくもこれでファンレスでOCやってたなあ。コアだけならFSB133で平然と動かしていたし、これはG751並み？の性能を誇るグリス(Unick)が良かったのかな(^^;
表面。上がSL3CC(672)で下がSL35D(673)である。基板を見ればリヴィジョンの違いがはっきり判る。大きなMLCCとタンタルは全てコア電圧に繋がっている。キャッシュチップはどちらもSECの4ns(250MHz)である。つまりコア500MHzまでは定格と同じということだ。
672には省略は無く手を入れる余地は無い。673はMLCCのランド自体がなくなっている所がある(新たに付け加えられたランドもあるが)。御覧のようにSL3CCのタンタルはTPCに交換済み。673にも同容量のタンタル(KEMET→AVXに変更)はあるが裏面に移動している。
キャッシュ周りはちょっと寂しいな。もっとDCしまくりだと思ったんだけど、DRAMと違ってSRAMは電力は食わないからこんなものか。基板設計が良すぎてこの面から手を入れるのは無理っぽい。汚くなるのはイヤだからなあ。
真ん中にガシガシ張られているのは勿論Vcore用の1μF(推定)である。裏も673は省略が目立つ。ランド自体が廃されているので、設計段階で不要と判断されたのだろうか。今気づいたけどこの写真は表面とは672(下)、673(上)の位置が違う。
大きな10μF(推定)のMLCCはC57(PLL2)を除いてVcoreだ。82459はキャッシュコントローラかと思ったらTagRAMらしい。673は大きなキャッシュRAMのDCC(10μF)が省略されているのがヤバイ。
672のTagRAMをよく見たらSL2WFって書いてあるぞ。これって明らかに前世代の遺物じゃないか。キャッシュチップだけでなくTagRAMも弱いのだろう。673はSL3○○という新しい世代のが使われている。勿論世代が新しい方が性能は高い。
改造の効果かどうかは判らないが、コア電圧を上げなくても定格で余裕でFSB133で動いている。以前は2.1V必要でマザーを選んでいたのだ。しかも冷却は冬はファンレス、夏は8センチ静音FANだ。実はヒートシンク密着修正の効果が一番大きそうだが、接触面は鏡面仕上げとはほど遠いザラザラ状態だ。部分当たりは勿論ダメだが、鏡面仕上げの効果は殆ど無いんじゃないか？
但し現在はキャッシュが足を引っ張って止まってしまうので全く意味が無い。キャッシュを切ればMBの限界(FSB150)まで上げられるけど、それだとパフォーマンスが極度に低いのでやらない。やっぱりキャッシュにマージンのあるSL35D(673)に移った方が良いのだろうか。それだと何となく負けたような気がするのだ。
注：HSDLの機材には全て手が入っている。昔の人達のように(コア選別のような)運や偶然＋(闇雲な冷却と電圧上げのような)力技で記録を伸ばしているわけではない。むしろわざと一番耐性が低い奴を使っているし、電圧上げなどはしないし冷却も程々。
前の記事はこちら。もう半年経っていた。
暑くてマザーを動かす気になれない。この時期は精々マザーボード＆Othersの洗濯に勤しむしか無さそうだ。暑い時には裸になるのが一番。ということで(全然関係ないけど)カトマイを久々に解体してみた。もちろん懸案のCPUボード改造のため。
★HSDL現有のKatmai(600が無いな…)
- Pentium!!!450 SL3CC(HSDL実験用)
- Pentium!!!450 SL35D×3
- Pentium!!!450 SL37C
- Pentium!!!500 SL365
- Pentium!!!550 SL3F7
HSDL登録書類によるとSL3CCは2005/09からバラさず休み無しに使われている。グリスが腐っているのではないかと思ったが、そんなことは無くて瑞々しい状態だった。がしかし。ヒートシンクに微妙な突起があり、コアが部分当たりになっているのが判った。これでは全く冷えてなかったのではないか？酷いヒートシンクだ。っていうか付けるとき気づけよ。
部分当たりで熱による変色が見える。よくもこれでファンレスでOCやってたなあ。コアだけならFSB133で平然と動かしていたし、これはG751並み？の性能を誇るグリス(Unick)が良かったのかな(^^;
表面。上がSL3CC(672)で下がSL35D(673)である。基板を見ればリヴィジョンの違いがはっきり判る。大きなMLCCとタンタルは全てコア電圧に繋がっている。キャッシュチップはどちらもSECの4ns(250MHz)である。つまりコア500MHzまでは定格と同じということだ。
672には省略は無く手を入れる余地は無い。673はMLCCのランド自体がなくなっている所がある(新たに付け加えられたランドもあるが)。御覧のようにSL3CCのタンタルはTPCに交換済み。673にも同容量のタンタル(KEMET→AVXに変更)はあるが裏面に移動している。
キャッシュ周りはちょっと寂しいな。もっとDCしまくりだと思ったんだけど、DRAMと違ってSRAMは電力は食わないからこんなものか。基板設計が良すぎてこの面から手を入れるのは無理っぽい。汚くなるのはイヤだからなあ。
真ん中にガシガシ張られているのは勿論Vcore用の1μF(推定)である。裏も673は省略が目立つ。ランド自体が廃されているので、設計段階で不要と判断されたのだろうか。今気づいたけどこの写真は表面とは672(下)、673(上)の位置が違う。
大きな10μF(推定)のMLCCはC57(PLL2)を除いてVcoreだ。82459はキャッシュコントローラかと思ったらTagRAMらしい。673は大きなキャッシュRAMのDCC(10μF)が省略されているのがヤバイ。
672のTagRAMをよく見たらSL2WFって書いてあるぞ。これって明らかに前世代の遺物じゃないか。キャッシュチップだけでなくTagRAMも弱いのだろう。673はSL3○○という新しい世代のが使われている。勿論世代が新しい方が性能は高い。
改造の効果かどうかは判らないが、コア電圧を上げなくても定格で余裕でFSB133で動いている。以前は2.1V必要でマザーを選んでいたのだ。しかも冷却は冬はファンレス、夏は8センチ静音FANだ。実はヒートシンク密着修正の効果が一番大きそうだが、接触面は鏡面仕上げとはほど遠いザラザラ状態だ。部分当たりは勿論ダメだが、鏡面仕上げの効果は殆ど無いんじゃないか？
但し現在はキャッシュが足を引っ張って止まってしまうので全く意味が無い。キャッシュを切ればMBの限界(FSB150)まで上げられるけど、それだとパフォーマンスが極度に低いのでやらない。やっぱりキャッシュにマージンのあるSL35D(673)に移った方が良いのだろうか。それだと何となく負けたような気がするのだ。
注：HSDLの機材には全て手が入っている。昔の人達のように(コア選別のような)運や偶然＋(闇雲な冷却と電圧上げのような)力技で記録を伸ばしているわけではない。むしろわざと一番耐性が低い奴を使っているし、電圧上げなどはしないし冷却も程々。
