note
 例の10円で買ったノート用マザーだが、現在部品評価が行なわれている。いつも廉価版の貧乏デスクトップマザーばかり見ているせいか、ノート用マザーを見ると高級部品に驚く^^。ボード上はさながら「導電性高分子コンデンサの見本市」の様相を呈していた。以下使われていたコンデンサ&インダクタについて雑感。

★OS-CON
 このOS-CON(SVPC)が5つ付いている。これだけでもう元は取れたも同然(だから買ったんだけど)。E7ケースの4SVPC560M×4と6SVPC390M×1である。どちらも22mΩ/3220mAだ。流石にポリマー系だけあって恐ろしいほどの耐リプルだ。8φだから活躍しそうだ。何に使おうかな〜?とりあえず懸案のAX3SP PRO-Uには採用するだろう。

★POSCAP
 同じ三洋のPOSCAP(TPE)も使われている。Vケースの470μF2.5VはP4B533のソケット内に使えるな。

★SP-CAP
 VRM出力のメインコンデンサはパナソニックのSP-CAPである。最近中国でシェアを伸ばしているようだ(全部中国製だと思われる)。470μF2V!耐圧2.5Vもない2.0V。窮極だな。9mΩ/3.3Aと性能は高い。VRM8.5ならP6系にも使えるね。何に使おうかな〜ワクワク。

★NeoCAP
 末端にもポリマー系が使われているのがスゴイ(価格的には有りだが)。NECトーキンのNeoCAPだ。Vケースの100μF10V〜Bケース100μF4Vまで色々。このNeoCAPが各部デカップリング(主にメモリ系)のメイン。

★KO CAP
 何故か2つだけKEMET様のT520(KO CAP)が使われている。2007年5週製造のポリマー系。あのKEMET大先生様がポリマーやってるんだから時代ですねぇ。タンタル→ニオブと頑張ってきたこの系統も、いよいよポリマー主体に変わっていくんでしょうか。

 ただポリマー系はESRが低過ぎなので、種別が多いと抵抗入りとかで高く付きそう。あと設計者は楽だけど、私らのような解析君やジャンカーには困る。リールから外したらもうESRが分らないから。同じVケース220μF6.3Vでも、7〜40mΩまで6種類あるのでメーワクこの上ない。面倒がらずに鯵で測れって?外さなきゃ測れないじゃん。

★MLCC
 MLCCも勿論大量使用されている。ソケット内裏は2012の10μFかな?モバイルとは言えネットバーストですからねー。
mlcc

★FCV
 何故か1つだけ非固体のパナソニックFCV470μF25Vが使われている。「これがなかったら全固体だったのに。バカな奴だ」と思ったアナタはただの厨房。まさかHSDLの読者にはいないよね。但しこれを交換して完璧を期すのもまたHSDL。
fcv

★SMDインダクタ
 面実装タイプのインダクタがいっぱい取れそうだ。1.5μH10Aとか、あのGF4MX440の入力にピッタリなんだが(早く直らないかなー)。0.36μH20Aとかはちょっと…だが。VRMは最早、インダクタンスに頼る時代は終わりを告げている。

 インダクタも4社製品が使われており、コンデンサを含めて正規ではなくスポット品かも。この時代に部品調達をやってなくて良かったなあとシミジミ思う。高度成長期には"家が建つ"と言われた部署だが…。

★主な捕獲品
ポリマー系コンデンサ=25個
3216以上のMLCC=27個
10A以上のSMDインダクタ=7個

 このマザーの部品評価額は400円くらいだろうか。SMDパーツは外すのが面倒で死亡もありえるが、少なくとも10円で買えたらかなりお得と言える。やっぱり価値の分るHSDL様が残りを全部買うべきだった…。