実はこのゲタを4つも持っていて、HSDLの主力ゲタとして使用している。いやABS鯖のを除いたら殆ど使ってないけど。4つの内の1つは発売当初リテール新品で買った。今にして思えば当時はパーツに無知だったんだなと思う。これは今日の買い物[2009/01/11]の奴で、汚かったのでいつものように洗濯してみた。接触不良の元となるタバコ臭はしなかったから、洗剤(マジックリン)は使わず水道水だけで洗う。その方が乾燥が早く、残渣も無くきれいに上がる。

slotket3_1
 じっと見ているうちにまた気に食わなくなってきた。まずPLL2に繋がるリファレンス用タンタル。本来はTPSやT495といった低ESR(200mΩ指定)物の33μFが付く所だ。SCNと思われる10μFが付いているが、能力的に足りないし容量も足りない。またVttや3.3VのDCコンデンサもAbitお得意のJACKCONの100μF一般用105℃品。性能を良くしようというヤル気は感じられない。


pll_ref
 右側のTC3がPLLリファレンス用のタンタル。メーカーにも依るが、CPUからの熱を嫌ってMLCCの場合も多い。そう言えばECSのP6STP-FLには100μF16Vの一般用低背アルミ電解コンデンサが付いていたのを思い出した。元がタンタルなので3倍にしたのかな。何となく設計者の意図が分ってきて面白い。

 MLCCは容量その他全特性不定だし、我々HSDLはタンタル愛好会なのでタンタルを使いたい。しかし33μFの低ESRタンタルは持ち合わせが無いので、F93の47μFを使って容量だけ増やしてみる。またTC4はVtt1.5V用だがPS/L10μF10Vに換える。


vclk25
 これはVcc2.5Vのレギュレータ。大電流は流れないので低ノイズであればよい。故にこのままでも問題ないのだが、折角PS/LがあるのだからTC1、2共に交換。ちなみに1117及び互換品はMLCC対応しているので発振はしない。入出力ともほぼ完全な直流だから、MLCCよりは固体タンタル系のほうが結果は良い。


socket_g
 今回はD815EEAの失敗に懲りて、ソケットガード(仮称)1号を付けてみた。これで放射熱は勿論、コテ先が当たっても大丈夫…の予定。


slotket3_2
 EC3、4、5はVtt1.5用コンデンサである。EC3は良いとしても、EC4、5は背が高いと大型ヒートシンクが付かなくなる。そこでおなじみPX15μF25Vに交換した。S520LのVclk2.5で引導を渡された奴だ。容量は激減するがESR的にはいいところ。根元部分のEC3だけは大容量化してPR330μF6.3Vに交換。これでバランス的にもオリジナルよりは良い(と思う)。残りのEC1、2が同系(3.3V)で、これはVcacheであろう。これもPR330μF6.3V×2に交換。


 このゲタはソケット内や周りのDCが全くと言って良いくらい無く、このような改造を加えても性能が向上するとは思えない。Intelのゲタ(Slot1、2CPUの事)の厳重なデカップリングを見ればそう思うだろう。こう書くと身も蓋もなくなってしまうが、これは使用者の気分の安定性を増すと言うことで。使っているうちに何か違いに気付くといいな。改造には全部で4日も掛かってしまった(10分×4日)。


★気付いたこと

PLLリファレンスのコンデンサだが、波形を見た感じ直流っぽかった(^^; ので容量だけ増やしたがESRも重要っぽい。33〜47μFの低ESR(ESR≦200mΩ)タンタルを用意した方がいいか。手持ちのポリマーB2は100〜470μFしかなかった。いっそのことF95で容量10倍とかの方がよかったかな?

右下のPR330μF6.3Vは計画では高さ11.5mmでもいけると思ったのだが、実際立ててみるとかなり鬱陶しい。これに当たるヒートシンクは現在のところ持っていないのだが、取り付け作業中に当たるので邪魔くさい。せめて7、8mmじゃないと折れるかも。容量は減らしたくないし、さてどうするかな。

ソケットガード(仮称)は効果抜群だった。もっと真面目に常用できる奴を作ろうか?それも面倒くさいな。


 ハッキリ言ってSlotKET!!!はダメゲタの部類に入る。もし選べるならば買わないようにしたい…が何故かジャンク屋にはいつも一杯置いてある(^^; きっと不人気なんでしょう。で買っちまったわけだ。ゲタも無くなる一方で、もう選んで手に入れるのは不可能に近いからな。