既に挫折しかかっている。疲れた…(^^;

哀愁のマザー Intel D850GB(解析編)


★哀愁のマザー Intel D850GB(動作編)
 例によって付いていないs423リテンション。転用も出来ないのに何故ジャンク品には付いていないのだろうか?あー思い出した!423のリテンションは貫通式なんだった。だから外さないとケースからボードが外せないんだな。

 お陰でリテールCPUクーラーが付けられない。もっとも423専用クーラー自体が今となってはレアなので(HSDLには純正品は一つしかない)、例えリテンションが付いていても難儀するのは間違いない。いっその事、別のソケットの奴を加工して流用した方が賢い。ネジ穴があるのでそれほど難しくはないだろう。


cooler
 前回は凝ったビラカン・リテンションだったが今回はもっと簡易に行く。どうせクロックも上げられない(注)マザーだから、Celeron用のCPUクーラーを輪ゴムで止めちゃった。過去の実績から言って2、3週間は持つだろう(^^ なお初回起動時はグリスを塗らずに動かしたが、かなり発熱してきたので塗る事にした。以前にテストした時より気温が高いからかな。前回と同じくCPUはSL4SHで生産週は2000年45週の物。

 組み上げて電源を入れたら起動どころかBEEPすら鳴らない。s423で初めて外したか?と思ったが、CPUを2回差し直したら起動した。そう言えばバックアップ電池の表面がベッタリ「何か」でコーティング(^^; されており、これはジャンク放置期間が長かった事を表している。悪環境に長期間放置されたマザーはソケットが接触不良になるのだ。諦めず何回か差し直すと動き始める事もある。ただでさえハズレの少ないs423なので、故障と決め付けると損をする。Vcore実測値は1.66Vしかない。まあ10mV台以下はリプルを含むので数値はアテにならないが。スイッチング周波数は約225kHzだった。2相なので1相あたりと言う事になる。かつて単相150kHzが標準だったIntel製としては高周波である。

注:クロックジェネレータICの仕様では133MHz(FSB533)も可能で、i850も恐らく850Eと同じくFSB533に対応しているが、SL4SHのステッピングは根性無しなので133×15.0は無理だろう。最終ステッピングならいけるかもしれない。そうするとVID可変が意味を持つ?

 ちなみに電源コネクタはATXメイン20Pinを繋げば動作する。#12VやAUXを繋がなくても良いわけだが、AUXは不要としても#12Vは繋いだ方がよい。HSDL的に見ればこの手の互換性はあまりよろしくないと思う。旧電源は12Vが弱い場合が多いし、#12Vラインを独立させればVRMのDCになるので好ましいからだ。容量で言えば、藁ペンなので12Vが足りない事は旧電源でもまず無いだろう。あ、でも馬鹿みたいに電機を食うビデオカードを載せると足りない場合もあるかも(^^; それでも15Aあれば足りるのだから、最近のビデオカード付きPCと比べれば屁みたいに軽いね〜。


sencer
 XPをいれてみた。クーラーがアレなので早速温度を測ってみた。しかしテキトーなセンサーなのでこれではハッキリしない。だが体感的に言えば問題になるような温度にはなっていない。起動直後は温いくらいだし、高負荷にしても特に問題は無さそう。この時代以降のIntel製CPUは、温度が一定以上上がると勝手に能力を下げるので油断がならない。お陰で潰れないのだから文句を言う筋ではないが。素直にリテールクーラーを使って定格で動作させろと(^^;


★テキトーベンチ
 いつものようにベンチフルコース。遂にSL57W(1.7G)が出てきたー!2つあるから潰しても実害は少ない。ビデオカードは当時スタンダードなGF2GTSでやりたかったが、倉庫から出てきたのはQuadro2改造品だったのでMX440で試す。何もしていないので極度に遅いが比較だから気にするな。

MB:Intel D850GB Rev903/P13(GATEWAY)
CPU:Pentium4 1.7GHz SL57W(2001年15週)
MEM:SAMSUNG MR16R0828BN1-CK8IN×2
VGA:GF4MX440(53.03)


・GDI:HDBENCH340b6
hdb
 長年の腐れ縁である。


・GDI:2DMark11
 計測が簡単なので最近よくやっている。意外な結果が出るのが興味深い。750点。


・DX5:Final Reality 1.01
fr101
 非常に完成度の高いベンチ。95時代のベンチでありながらXPでも完全動作する。総合スコアはバスレートの比重が大きくてテキトー。なので3Dスコアしか見ない。


・DX6:3DMark99MAX
3dm99
 ノーマルではXP上で動かないのでインチキしている。プログラム完成度はイマイチ。現在はCPUベンチと化している(^^;


・DX7:3DMark2000
3dm2000
 3DMark中では最も完成度の高いベンチ。95以降XP以前でこれがまともに動かない場合はOS含むシステムのどこかに問題があると言える。


・DX8:夏海ベンチ
natsumi
 3DMark2001がすぐに動かなくなるので代理。計測が早く終わるので気に入っている。


・DX9:ゆめりあベンチ
yumerea
 DX9のベンチ。同じく直ぐ終わるので気に入っている。3DMarkと違ってCPUは計測しないのでスコア=ビデオカードの3D性能となる。


・DX9:3DMark03
3dm03
 笑いを取るために?3DMark03もやってみた。恐らくHSDLでは03は初登場。最初スコアが出た時に、3Dの3もスコアの一部かと思ったよ(^^


・GOGO BENCH
gogo
 SSE2世代までのCPUベンチはこれだけで充分、というかこれが一番。


・WinTach
wintach
 こんなものが出てきやがったぜ。386/486時代のベンチマークWinTachだ。これがXP3で普通に動いてしまうのが驚く。よく出来ているのでしょう。ちなみに数値が読めないが、上から順に 2032.12、1729.43、2102.37、1879.14、1935.77である。たしかこれP!!!を初めて使った時にやってみて、「何じゃこりゃ桁が違う!」と驚いた記憶があるが、更に桁が変わってしまった(^^; 今のPCで動くかどうか知らんけど、また桁が変わっているのだろうか。


★初期・後期の違い
 前回も書いたが、このマザーは初期版と後期版がある。HSDLの物件はGATEWAY向けOEM品だが、Intelリテール品であっても違いはある。

http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20001118/image/np4mb4.jpg
 これが初期リテール版の写真。OS-CONが1つ多い+Vmemにタンタル100μF(注)が4つ付いているので部品取りにはこちらの方がいいな(^^; ATXコネクタ類も粗末なGATEWAY仕様と違ってカラーになっている。

http://www.hls-systems.com/html/d850gbal_p4_system.htm
 これがリテールの後期リヴィジョンだと思われる。OS-CONを取って、代わりに入力コンを増やしたのだろう。入力はいい判断だと思うがメモリも頼むぜ(^^; HSDLの逃げ牛版とコンデンサはほぼ同等になっている。違うのはリテールはSOUNDとLANが付いている事だけだ。

注:TOM'S HARDWAREのRev301の写真にはPOSCAP付きのもあった。写真がボケているのでよく分らないけど容量は150μFだと思う。有名サイトに「提供」した奴だけ良くしたんじゃないだろうな?と思ったらアスキーのサイトにNEOCAP付きのがあった。冒頭のもT520かもしれない。そう考えると後期版は極度に貧しくなっているね。



★遊びプラン
 Vcoreの出力コンを交換する。OS-CONを予定通り?他(VGA)に流用するためだ。現時点でもかなり強力なので(合成ESR=2.0mΩ)、交換するにはそれなりの交換要員を用意しなくてはいけない。Pentium4(423)の2.0GHzは55.0Aだが、例によって突入電流なので実際はその75%程度である。これだと許容合成ESRは2.1mΩとなる。ふむ、流石にIntel様の計算はピッタリ無駄が無い。しかしウチには1.7GHz(50.2A)までしかないので(^^; 2.4mΩまでは許される(注)。今後恐らく2.0GHzは買えない(買わない)だろうという現実的な予想。

WG1800μF6.3V×9
 素直に8φを付ける。WG1800μF6.3V×9となるので合成ESRは1.7mΩとなる。10℃以下の低温以外では元より良いくらいだ。もったいないな。

WG3300μF6.3V×5
 外見的にもかなり思い切った手だ。WG3300μF6.3V×5となるので合成ESRは2.4mΩとなる。HSDLのCPUではピッタリだね(^^

KZH5600μF6.3V×5
 ウケ狙いはこれしかない。KZH5600μF6.3V×5となるので合成ESRは2.6mΩとなる。ソケット内のCPU_DCが不足気味のため、隙間は10〜220μFの小容量固体で埋めないといけないかもしれない。容量的には23500μFで文句なし。ちなみにKZH5600μF6.3Vは、電圧処理を行なった直後に脚をショートさせると火花が飛ぶくらい電荷が溜る。直流的な効果はかなりのものだよ。

ZL3300μF10V×5
 これはちょっとクオリティ下げすぎか。合成ESRは3.6mΩで、SL4SH(1.5GHz)でもチョイ足りない。しかし限度一杯まで流れ続ける事は無いので大丈夫といえば大丈夫。ただ他にも余っているのがあるからこれに拘る必然性が無いと言える。

CE-AX680μF6.3V×9
 これは965NeoかP4M900T-Mでやろうと思っていたbaka企画。ESR的には全く足りないが、外見だけは普通に問題なく見える(^^ …多分ダメだろうから駄目押しにMLCCでも貼るしかないな。ソケット内外のランドだけでも残してくれればいいのに。気が利かない基板設計者だな〜。


 423CPUが貴重品になりつつあるので、一般用で遊ぶのは止めといた。過剰リプルでブチ壊したらシャレにならない。修理可能なVRMは壊れてもいいけどCPUは困る。この中だと総合的に,一番かな。これなら10℃以下の低温でなければ性能はむしろ向上している。だが背が高いのでクーラーの邪魔にならないか不安だ。とすると△な。これなら端に寄せればだいたいいけるだろう。と言いつつ、予想通りKZH5600μF6.3Vで遊んでいるような気もするが。ちなみに抜いたOS-CONは恐らくビデオカードに流用する(^^;

注:でもVCC_MIDを標準より高めに設定すれば更に高くてもいけそう。例えば1.70Vに設定すれば3mΩ位まで許容される。ECSのP4ITAなんかはこの考え方だろう。Vcore1.75Vというのは最大電圧を表すようだ。P!!!とは明らかに考え方が違っているなあ。HSDLで実測した1.66Vは多分Intelの設計通りの正確な値なんだろう。色々面白いわコイツは。


★メモリ周り
 RIMMを4枚載せると不安定になる。これはアルミ電解の劣化(ESR増大)並びに元々のDC不足に起因すると思われる。VRが膨らんでるくらいだから当然か。VRMと合わせ予算500円でどこまで出来る?何かもう、見てると全部やり直したいくらいクソだ。


★部品について
 全部系統立てて書こうと思ったが、面倒になってきたのとイラ付いてきたのでテキトーに終わらせた。間違っていたら指摘4649。…分かる人は居ないだろうけど(^^;

#U9K1のSC1538が´△離灰鵐肇蹇璽
Q9K1[Q9K2]の2.5V系
C6H10(Tantalum)
C6K3(VR470実装済み)
C6L2(Tantalum)
C8J1(VR100)
C8K7(VR470実装済み)
C8K8(3216MLCC)
C9J5(3216MLCC)
C9L1(Tantalum)
CR9J2(SMD)
Q9L1[Q9L2]の2.5V系
C6H6(Tantalum)
C6K2(VR470実装済み)
C6K4(Tantalum)
C7J5(VR100実装済み)
C7K7(VR100)
C8J2(VR100)
C8K6(VR470実装済み)
C8K9(VR100)
C8L3(3216MLCC)
C9L3(VR100)
C9L5(3216MLCC)
CR9J1(SMD)
殆ど付いてねえじゃん(^^;

#U6F1のSC1538がい離灰鵐肇蹇璽蕁
3.3V入力Q8E1の2.6V系
C8E1(VR100実装済み)
C8F1(3216MLCC実装済み)
C8F2(VR100実装済み)[C8F3(Tantalum)]
C8F5(3216MLCC実装済み)
Q8E1の2.6Vが入力のQ8F1の1.8V系
C5F20(Tantalum)[C5F22(VR100実装済み)]
C6F9(VR470実装済み)
C7E15(WX10実装済み)


#U6E1のSC1538がキΔ離灰鵐肇蹇璽蕁
3.3V入力Q9F1(Q9F2)2.5V系
C7F5(3216MLCC)
C7F6(Tantalum)[C7F7(VR100)]
C7F8(3216MLCC実装済み)
C7J4(VR100実装済み)
C8F6(3216MLCC)
C8F7(3216MLCC実装済み)
C8F9(VR470実装済み)[C9F1(Tantalum)]
C9H1(3216MLCC実装済み)
C9J1(VR100)
3.3V入力Q6E1[Q6E2]のAGP1.5V出力
C3F14(Tantalum)
C3F15(VR470実装済み)
C3G13(VR100)
C5E13(3216MLCC)
C5F10(3216MLCC実装済み)


SB5.0V入力U10M1の出力SB3.3V
C9L6[C9L7](VR470実装済み)
C9M2(WX10実装済み);入力コンデンサ
C9M3(WX10);入力コンデンサ


12V入力Q10L1の3.3V出力
C10L6(3225MLCC)
C10L8(VR470実装済み)


12Vライン
C6F7(VR100)
C8F4(VR22実装済み)


5Vライン
C10J1(VR22実装済み)


不明
C7J6(VR22実装済み)
C7J7(VR22)
C8L1(Tantalum)[C8L2(VR100実装済み)]

注:言うまでも無いがMLCCサイズはJIS名である。筆者はインチキのEIAのサイズは使わないのがグローバル化だと思っている。アメリカよ、早くメートル法に切り替えろ m9(^^


 いい加減この辺りでもうウンザリしてきた(^^; 元々のパーツが酷いのでほぼ全交換するしかない。安物だから仕方が無い?いや違うな、部品をケチっていると言うより部品の使い方が下手なんだな。同じパーツでも使い方次第でもっとマシなものになる気がするのだが。交換する場合は再設計とまでは行かないが、新たな部品構成を考える事になるだろう(HSDLの最も得意とするところだが)。

D850GB_DC
 一例を挙げれば、Vcore_MCH_1.8VのC6F9なんてアナログ設計者なら絶対に付けない無駄部品。経路のインピーダンスを一番低くしてどうする。そもそも基板裏のDCを真面目にやれば必要ないものだ。部品代の節約にもならず、改悪してしかも金を損しているように見える。筆者なら性能を上げつつコストダウンできる。あくまでもこの部分に限った話ですけどね(^^


★とりあえず中断
 脳血管がぶち切れそうになってきたのでここで休養。随時思いついたことは書いて行きたい。つかアイツ以外誰も読んでねえだろうこの記事(^^; 止めようか?