哀愁のマザー Intel D850GB(解析編)
哀愁のマザー Intel D850GB(動作編)

 HSDLの破棄品候補入れ(通称ゴミ箱)に、期限切れと思われる未使用アルミ電解が破棄されていた。このまま捨てるのももったいないので、これをどーでもよいD850GBに付けてやろうと思った。コンデンサ交換練習にしかならない作業。但しメモリ周りだけは元より良くしたい。現実に不安定な挙動を示していたからだ。


★破棄物
 最初は新品のポリマー系コンデンサも使ったりして豪華にやろうと思っていたが、周囲に「今の構成でも充分動くのだからもったいない事は止めろ」とか、「気でも狂ったのか?それよりオレの○○(←駄マザーの名前)を改造しろ」と反対されたので全部有り合せ品になった。しかし有り合せとは言え、ほぼ10年前の怒張した奴よりは何十倍もマシと思われる。

・日本ケミコンKRE22μF16V(5φ×5mm)
 顧客のマザーボードのアルミ電解コンデンサ全交換用に用意したが、10:1の価格差を付けたにもかかわらず固体コンデンサを選択したので余ってしまった。みんなお金持ちですね(^^ 全部で31本(要らない所にも付ける^^)。

・日本ケミコンLXZ100μF25V(6φ×11mm)
 何時頃のか判らないので破棄されたらしい。期限切れかもしれないが、低インピーダンス品なので捨てるのはもったいない。残り10本。

・日本ケミコンKMQ470μF10V(6φ×11mm)
 あの大好評テキトー連載「USB電池BOX改造」の時に使った残り。思いのほか効果が低かったので使えないと判断された(記事では数行で片付けられた^^)。HSDLでは電子工作をやるわけではないので、金輪際使わないだろうという事で破棄されたようだ。残り8本。

 これで足りない部分にはテキトーにストック品でも付けてやろうと思っている。この中には入っていないが外し良品もあれば積極的に使う。あ、でも外し品だったらタンタルやポリマー系もありかな。数が少ない半端モノで低耐圧なんて要らないので使っちまうか。


★基本プラン
 基本的には下のようになっている。i850のリファレンス回路とはタンタル以外はだいたい似たようなものである。付く部品は大体決まっている。何が付くかはシルク印刷で判定できる。

8φ未実装
8mm
 これはVRM部の2箇所しかない。C3J1とC3J2だが、もちろんOS-CONを付けるしかない。今回は放置。

6φ未実装
6mm
 ここには6.3φ×11个VR100μF16Vが付くことになっている(例外無しっぽい)。今回は基本的にLXZ100μF25Vを付ける。

5φ未実装
5mm
 ここには5φ×11个VR22μF25Vが付くことになっている(例外無し)。基本的にKRE22μF16Vを付ける。

ぢ膩SMD未実装
smd_big
 これは100μFのタンタルが付くが、製品では同程度の容量のポリマー系タンタルが使われている。通常アルミ電解で置き換えることはできない。

ゾ型SMD未実装
smd_small
 通常は隣にボケて写っているWX10μF16Vが付くが、低インピーダンスが必要なクロックジェネレータやメモリバッファ周りではMLCC10μFとなっている。

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 SMDとラジアルリードどちらでも使えるパターン。OEM客の予算によって100μFのタンタルかVRが付く。ここに要らないポリマー系を投入するか?耐圧が足りるかどうかが問題。


・VR470μF16V→KMQ470μF10V
 一般用85℃品→一般用105℃品だが、ケースが8φ→6.3φと小さくなるからダウングレードと言える。純直流やHzクラスの低周波ならどちらも同じなんですけどね(容量しか効かない)。差が出るのは高周波が流れた時。スイッチングレギュレータは純直流ではないので殆どESRしか効かない。

・VR100μF16V→LXZ100μF25V
 一般用85℃品→低インピーダンス105℃品という事で文句無しにグレードアップ。本来はこの程度の物が付いていなければならないはずだ。

・VR22μF25V→KRE22μF16V
 体積が1/2以下になり、当然ながら性能も1/2以下になるが気にしない。期限切れよりはいくらかマシだろう(テキトー)。


 以下、長くなったので次回。