ただ今気温10℃、流石に12月ともなると寒くなってきた。上は服を着ているので寒くは無いが手と足の先端が冷たくなる。手は手袋をしてキーを打つのに慣れてきた。残るは足の先端だが、パソコンデスクの足元にモデムのACアダプタが置いてあって、それがかなり発熱しているので上に脚を乗せて暖を取っている(^^

 寒くなると「プレスコットやスミスフィールドの熱を効率的に体にフィードバックできれば暖房が要らないのではなかろうか?」等とバカな思い付きをしていたりする。まあ部屋暖房の熱源としては100Wなんて屁にもならないのは知っているが、ポテトチップの塩と同じく効率良く感覚器に伝わればイケそうな気もするのである。水冷で水を媒介すればいいのかな。水冷の冷却水が何℃くらいになるのか知らないけどね。

 寒くなって一番困るのはハンダが溶けないこと。基板を熱してからやらないと全く溶けない。また熱しても僅かの間に冷えてしまうし、特に放熱の良い面実装部品は困る。漸く本題だがビデオカード修理が捗らなくて困る。もっともこれはハンダが溶けないと言う理由よりも、天候不調で工作室が使えない方がもっと大きいのだが。何とかならないものだろうか?まあ季節だから無理だわな。


★HSDL37
 HSDL37号機を久々に動かした。これはGA-8IG1000 Pro-G[Rev3.1]+SL63Xだが、HSDLには珍しく常設機である。通常HSDLでは使う時にマシンを構築する。起動後に前回の起動日を見たら何と3月3日だった!おいおい大震災より前じゃないか(^^; このマシンが常設である理由がよく分らなくなってきた。CPUがショボイので、せめてFSB533のSL6QB程度は付けた方がいいな。1.8AだとAGPカードでも全能力を発揮しない場合がある。


★至高のGF2GTS(笑)その後
 例のGF2がTiになったりする件だが、上のHSDL37に付けたら早速GTSに変わった。これってやはり抵抗値が不安定なんだろうね。再起動したら今度はQuadroに変身。これはPCの温度が上がってきたから抵抗値が変わったのだろう。まあ表示は何でもいいけど、その度いちいちドライバインストールさせられるのがかなわんな(^^; ちなみにProやUltraに変化した事は一度も無い。R121,122が18番ピンに、R123,124が19番ピンに、R125,126が21番ピンにそれぞれ接続されている。21番ピンは動かしたことが無いのでこの辺りかな。


★HSDL登録CPU総数[2011年12月現在]
 HSDL37のCPUを選定するため在庫CPUを整理してみた。PCに付いているものは全部除外している。また動作確認していない未登録の物があるが入れていない。

Socket370=[109]
SocketA=[44]
Socket7=[29]
Socket478=[25]
Slot1=[20]
Socket754=[14]
Socket775=[9]
Socket479=[6]
Socket939=[6]
Slot2=[5]
Socket423=[3]
Others(2つ以下)=[15]

 これは意外だなあ。いまだに最近の石は増えていないね。勿論実用しているのが多いからだが。HSDLの規定ではマザーボード搭載CPU数×2個まで許容されている。これからもガンガン増やして良さそうだ(^^ 具体的にはAM2はもっと増やしていいだろう。