AEOLUS 6600GT
aeolus6600gt
 買い物記事で「例え動かなくても50円ならOS-CONの代金で良い」と書いたがテストした。結果は予想通りBIOSPOSTせず。だが不動の原因を究明しなくてはいけない。HSDLの登録抹消には死亡診断書が必要なのだ。どう考えても理由はコンデンサの破損に違いないが、HSDLではそれだけなら精々電池切れ扱いである。


★破損部分
fz1500
 御覧のように、まさに絵に書いたような典型的なサコンの破裂である。破裂しているのはFZ1500μF6.3Vである。VGAカードでは悪い意味でおなじみのFZは、環境・年数にかかわらず使用すればほぼ確実に破損する。カードには埃が殆ど無いので推定0〜1年で破損したと思われる。買った人はご愁傷様でした。SACON FZはデータシートに拠れば下のようになっている。

SACON FZ
1500μF6.3V:10φ×12.5mm,22mΩ/1800mA
470μF 16V: 8φ×12.0mm,36mΩ/1150mA

Long Life:D8-D10≧2000hours
Ultra Low Impedance, Higer Ripple Current

 カタログデータだけ見ればかなりの高性能アルミ電解である。しかし短期間で確実に壊れる実績から見て、実際は性能も寿命もデータシートの規定通りではないだろう。つまりこれは不良品などでは無く、形の上では無謀な使い方で壊れた事になる。

 しかしAOpenの資材調達・品質検査の人ってどういう才能なんだろうね(^^; Lelonといいこれといい、故意では無いのなら稀有のヌケ作だと思うよ。


fz470
 こちらのサコンは全く損傷は認められない。あまりにも早くFZ1500が死んでしまったからだろう。FZ1500を交換して暫くしたらこちらが死ぬかもしれない。


c47_60_955
 とりあえずFZ1500を抜いた。例によって青ペンの黒基板は厄介だ。レジストにハンダが乗りやすいし、色付きは弱くて傷もつきやすいのだ。見栄えは最高だが作業のやりにくさは最悪レベルだね。おまけに基板設計が良過ぎてハンダが全然溶けやしねえ!(^^; たった3本の為に面倒な思いをしてしまった。


fpcap820
 動作チェックにはFP-CAPを使用した。見た目シックリきてるけど穴に差し込んだだけでハンダ付けしてない。わざわざハンダ付けして動かないと徒労じゃん?横のモノを縦、縦のモノを横にもしない、いやそれどころか斜め45℃にもしない筆者だ。無用な苦労は出来れば避けたい。もっとも付けるより抜く方が面倒なので、もう既に充分な苦労はしているとも言える(^^


hy750
 クーラーはELSAと一緒に徹底的に洗った。カードの新しさから見てファンは劣化はしていないだろう。事実テストの結果は全く問題無しだった。グリスは例の秋月に売っている注射器入りの安い方HY-750を使用。コイツはマジヤバい。やたら鮮やかな粉っぽい銀色なのが怪しい。そこら辺の汎用シリコングリスに銀色絵の具を混ぜただけなんじゃないだろうか?と思ってしまうくらいだ。ちゃんとメーカーのデータシートまであるので大丈夫なのかもしれないが、秋月でもCPU&GPUはHY-1の方を使うように推奨している。ある程度のヤバさは販売店も認識している模様(^^ 実は同時に買ったHY-1も所有しているが、出来る限りヤバい方でテストするのがHSDLらしくていい。計測して温度が高そうならば後でHY-1に乗り換えても良い。

 このようにテキトーな舞台裏でテストしたら全く問題無くPOSTした。不動原因は「コンデンサの破損」で確定という事になる。上で書いた通り、この場合HSDLの法律では部品交換しなくてはいけない。仕方なく部品取りは諦めて完動品を目指す。何かフツーのジャンカーとは真逆のような…(^^;


★何に換えるか?
 単純に考えればテストで使ったFP-CAPやOS-CONに載せ換えればいい。しかしご存じの通り50円カードなので高価な固体コンはお断りだ。むしろコイツに付いているOS-CONを全部引っこ抜いて、代わりにそこら辺の通常アルミ電解でも差してやりたい。うん、その方が当初の購入目的に合っている気がするな。

 まあそれは後の楽しみとして、まずはFZ(C47,60,955)の代理を探さねばならない。元が元なのでサイズさえ合えば何でも良さそう。流石に一般用105℃品とかは拙いが、低ESR品なら何でも良かろう。わざとギリギリのを付けて楽しむ手もある。いつもながら悪い夢が一杯広がる。でも背の低いチビデブ型アルミ電解は、HSDLにはあまり在庫が無いんだよな。今後は通常アルミ電解は買いたくないし…どうしたものか。


hc470
 リフローで炙り過ぎたためGPUが割れて廃品になったRADEON8500LEからHC470μF10Vを分捕ってきた。容量は3割程度になるが、この場合重要なのはESRなので470μFもあれば問題は無い。いや、実は肝心のESRも足りてないが他に無いので…(注)。


mlcc
 C66(空き)、C679(空き)、C774〜776(実装済)はC47、C60、C955の並列のMLCCである。これも何でもいいけど2.2μFを付けておく。これは@1円だから気易く使う(^^ しかし付け始めたのを後悔するくらいこの取り付けは苦労してしまった。ベタパターンで熱量が必要なのに極細のコテ先を使わねばならず、ヒーターがまた赤熱してしまった。脱落していたC740は仕方が無いにしても、C66と679はスルーした方がよかった。

 尚、近くにある未実装のC10、C26は外部電源用なので付ける必要は無い。と言うか付けても無駄。

C47:FZ1500μF6.3V→HC470μF10V
C60:FZ1500μF6.3V→HC470μF10V
C955:FZ1500μF6.3V→HC470μF10V
C66:(空き)→MLCC2.2μF
C679:(空き)→MLCC2.2μF
C740:(脱落)→MLCC4.7μF

nichicon HC470μF10V[30mΩ/1230mA]

 この基板はラジアルリード専用なので非常に困る。多くの他社製やリファレンス基板のようにSMD用のパターンも切ってあれば部品選択も楽だったのだが。

注:HCだとそれなりに発熱するので気の弱い人はマネしない方が…いや気が強くてもマネしない方が良い(^^

★続く
 長くなってきたのでテストは次回に回す。