2011/10/18に書き始め、2015年やっと完成(^^;

PLANEX GN-1200TW2
Buffalo LGY-PCI-GT(E)

★外見
 Buffaloは今日の買い物[2009/09/23]で手に入れたもの、PLANEXは今日の買い物[2011/10/02]で手に入れた物。


rtl8169s
 一番上がBuffalo、中・下がPLANEXである。基板は同一だが中のPLANEXだけ基板製造工場が異なる。どれもリファレンス基板のガーバーデータそのものだろう。NIC製品自体は3つとも同じ製造(アッセンブリ)工場だと思われる。

Buffalo:基板は2006年36週製造、RTL8169S-32(2006年33週)
PLANEX1:基板は2009年45週製造、RTL8169SC(2009年41週)
PLANEX2:基板は2010年51週製造、RTL8169SC(2010年45週)

 PLANEX2とBuffaloの基板製造はB6U808で有名な?BRAIN POWERで、PLANEX1だけはマークが小さすぎて判別し辛いが恩平冠銓電子だと思う。Buffalo基板はPLANEX2基板と同じだがメインチップが違う(注)。

 牛は以前書いた通り発熱により基板が変色している。基板が変色するほどの熱量なので、もちろんアルミ電解コンデンサにもダメージがあると思われる。未使用のPLANEXはともかく、牛のは使用状況から見て交換する必要がある。これは当方の想像だが、付けっぱなし連続稼働の鯖機状態なら精々2〜3年程度しか持たないのではなかろうか。

 2006年と2009年の間に断絶があり、チップが変わり電解コンが5本も省略された。5本と言っても10本中だから元の半分である。これは楽天的に考えれば8169S-32→8169SC変更により省電力化したと見る事も出来る。8169SCは裏も焼けていないのでその可能性は否定できない。

注:勘違いしている人もいるが基板工場=このNICの製造元ではない。メーカーが自前で基板を作る事は無く、UL認証も当然下請け基板製造会社が受けている。

★使用電解コン
 電解コンは全期間一貫してTEAPO SY47μF16Vだけを使用している。

teapo_sy
 TEAPO SY47μF16Vは前記事では一般用と書いたが、マジメに調べたら低ESR品、それも意外なほど高性能の奴だった。普通はこの手の格安NICには一般用より高価な低ESRコンは使わないので驚く。流石にギガビット侮りがたし。しかし困った、実はTKの低ESR品UTWRZ47μF25Vで置き換えるつもりだったのだ。カタログ性能では明らかに負けている。電源はシリーズレギュレータなので極端な低インピーダンスは必要ないが、一般用よりは寿命の面でも上なので使う意義は充分にある。付け加えると1117はMLCC対応品なので超低インピーダンス品でも発振する事は無い。

lgypcigte
gn1200tw2
 上が牛(RTL8169S-32)、下がPLANEX(RTL8169SC)。以下コンデンサの働きを見てみよう。

C 1:PCI5VのDCだ。最重要で勿論一貫して実装されている。
C 4:PCI5VのDCだ。上と同じく一貫して実装されている。
C 6:U1のSB5VDC。C8と繋がっている。8169SC版では省略。
C 8:WOL端子のSB5VDCだ。WOL端子が実装されていないのでコンデンサも勿論省略。
C 9:U1の5VDC。8169SC版で省略された。
C10:U2(AVDDH3.3)の入力コン。8169SC版では省略。
C11:シリアルROM(AVDDH3.3)のDC?C23とも繋がっている。8169SC版では省略。
C23:RTL8169(AVDDH3.3)のDCだ。8169SC版で省略された。
C24:Q1で生成されるVDD1.8の出力コン。一貫して実装されている。
C30:U2(AVDDH3.3)の出力コン。一貫して実装されている。
C31:Q2で生成されるAVDDL2.5の出力コン。一貫して実装されている。

 Q1(1.8V)、Q2(2.5V)をコントロールしているのはRTL8169自身である。以前K8T Neoの記事で書いた通り、GbE蟹シリーズは基準電源も内蔵しているのだ。

 基板に印刷されている部品番号がサイズが小さい事もあり見難いので困った。注文を付ければ電解コンはCxじゃなくてCExにすべき。タンタルはCTxだ。マザーボードの多くはそうなっているんだがな。それはさておき、重要度で言えばC1=C4>C24=C30=C31>C11=C23>C6=C9=C10で、WOLは無いのでC8は実装する必要は無い。

 HSDL所有品ランキングリストを見たら、サイズ5φでこれより低ESRの電解コンはOS-CONしかないようだ。これは客用なのでHSDL用にはもったいないけど、通常電解版と比較してみたいので使ってもいいか。

TEAPO SY47μF16V[580mΩ/210mA]:5φ×11弌
TK UTWRZ47μF25V[750mΩ/180mA]:5φ×11
OS-CON SVP47μF6.3V[70mΩ/1100mA]:5φ×5

*ちなみに標準品には47μF16Vは無くて56μFだった(性能は全く同じ)。SYはNCCのランクで言うとKYに当たる。多分KYの競合品という事で名前を似せたのだろう。KYと同等なのに同サイズのKY22μF50Vの方が性能が低いのは何故か?アルミ電解は基本的に同サイズ=電解液が同量=同性能だが、耐圧がある程度上がるとアルミ箔が厚くなるので当然その分電解液が減少する。結果としてサイズが同一でも同一性能にならない場合がある。その証拠に耐圧が35V以下だとSYと同性能だ。


★交換する(通常電解版)
 今回はUTWRZ仕様の通常電解版を製作する。

buffalo1
 一応小さいながらも多層基板なので、見かけとは違って(今の時期だと)抜きにくい。基板が小さいのである意味マザーボードよりやりにくい部分がある。まあこのように全部抜いてハンダを除去すれば目処は立ったと言える。

buffalo2
 基板が焼けている牛版は低ESRアルミ電解のUTWRZに交換する。ノーマルで付いている10本全てこれを使用する。上で書いたようにWOLは無いのでC8は実装しない。UTWRZも漸く在庫が捌けてきた。中途半端に高値なので使用を躊躇った為なかなか無くならなかった。しかし考えてみれば計算上は性能が低下してるんだよな。

buffalo3
 裏はご覧のようなベタグラウンドでハンダ付けは意外に苦労する。苦労と言ってもマザーボードほどではないが、電源なんかの片面・両面基板のつもりでやっているとハンダ付け不良を起こしやすい。右上が汚れっぽいのは汚れではなく基板焼けです(^^;


★続く
 次回はOS-CON版を製作し、ノーマルと共に3つ合わせてテストする。Netperfでのテストに時間がかかりそう(^^;