1155に続き(注)最近では珍しく775を取り上げる。CPUの補修記事は殆ど無いからな。

注:この記事は「SR061死亡品」という去年夏に書いた未発表記事が前提となっている。順序が逆だがそのうち前記事も出てくると思う。

★現況
sla8z2
 これを入手した時の記事である「南ローカル巡回[15/04/26]」でも書いたように、1608抵抗1個、2012MLCC3個、1005多端子MLCC1個が取れている。しかもこのサイズの多端子MLCCはハンダゴテでは付けられないし、そもそも代わりのMLCCは店では入手困難だ。SR061の時より症状は重い。

 但し脱落部品の集積度は115xよりは低い。根気(努力)があれば器用さ(=素質)は必要ない。完全に性能が元に戻らなくても定格+αで動かすくらいなら何とかなる。DCコンデンサなど定格付近なら大して重要ではないのだ。尤もクソマザーにありがちだが、ソケット周りのDCが不充分だと動かない可能性は極僅かだがある。安定度から見ればMLCCも付けた方が良いのは間違いない。今回は気にしないって事で(^^


★さて面倒だけどやってみるか
 脱落部品の重要度は1608抵抗>超えられない動作の壁>1005多端子MLCC>2012MLCCとなる。容量は分らないが2012の奴は1μF程度だろう。正常な奴を外してくれば判るが、正常なペンDCから外すのも汚くなるからイヤ。1005多端子MLCCは手持ちも無いのでスルーするしかない。1005が一つも取れていなかったのは僥倖だった。これは密集しているから面倒くせえぞ。


sla8z3
 まずはランドの掃除だ。この基板はマザーボードを超える多層で、放熱も非常に良いから難しい。以前SR061やモバセンで苦労したので知っている。ハンダ除去を行った後、ヒートスプレッダが異常に熱くなっていたので驚いた。大丈夫か?ヘタすると熱でブチ壊れそうな気もする。


sla8z4
 まずは抵抗だけ付けてみよう。これで動かなければ他のMLCCを付けても無駄という事になる。値はサンディとは全く違うようだが、数Ωの違いなら何とか動くっぽい。中間テストの結果一応POSTカウントを始めたな。

 残りの2012MLCCも付けようと思ったが、VDDとGNDだからか抵抗よりもさらに放熱が良くてハンダが解けやしない。これ通常ハンダゴテだと無理ゲーだよ。コテ先が細いので温まる前にヒートスプレッダから放熱されてしまう。出来上がりが汚くなりそうなので今回は付けるのを止めにした。これを付けないでパフォーマンスがどう変わるのか調べた方が有意義だろう。テーマは「本当にCPUの裏DCは必要か?」だな(^^


★テスト
hwinfo_sla8z
 中間のテストでは定格で動いたが、それだけでは性能が戻ったかどうか判らない。やはりOCするしかないだろう。実はこの石もE4300と同じく普通にFSB1066で動くのだ。と言うかそれが定格と言って良い。持っている物を使わないのは勿体無いのでFSB1066で動かす。


memtest_sla8z@266
 FSB1066では特に問題は無いようだ。メモリはNANYAのクソメモリだが非常に安定している。実はイソテルのリテールクーラーなので冷却の方がやや心配。グリスは塗っているけどね(^^ では更にFSB1333に上げてみよう。


memtest_sla8z@333
 FSB1333でも問題無いですぜ?どこが劣化したんだろう。まあCPUクロック限界付近の安定性は確実に落ちている、と言うか落ちていない筈は無いだろうが。これ以上はクーラーの方が心配なので止めておく。本番前のテストでブチ壊したら世話は無い。

 Windows上のベンチはP35 Neo-Fに搭載してから取る予定になっている。C2Dが相手でもE4000〜6000の下の方だったら負けないハズ。100円の石としては上々だが、今はもうC2Dも100円で売っているんだよね…(^^;


★終わり
 以前書いたけど「775になってCPUが壊れなくなった」と言うのは錯覚だった。実際はこのCPUのように致命的に壊れるケースが頻出している。ピン曲りならズブの素人でも根気だけで何とかなりそうだが、部品剥がれの場合はハンダ付けができない人はお手上げだ。しかも部品が手に入らないとなるともう…。