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ジャンクPCパーツ研究を専門とするブログ
主に東京・多摩地区のハードオフを巡回しています。

D850GB

Intel D850GB(MOD編2)

哀愁のマザー Intel D850GB(解析編)
哀愁のマザー Intel D850GB(動作編)
Intel D850GB(MOD編1)

 久々に大量本数を一気換えしたので疲れた。後半疲れてきて全体的にはあまりきれいに行かなかった。金にならない作業は真剣さが足りない(^^;


★交換
 今回の交換は大変だった。VRM以外のSMD含むアルミ電解を全部抜いて、ランドの清掃含む基板クリーニングが終わるまでに2、3時間かかったのではないだろうか。何でこんなに時間がかかったのかは解らないが、850リファレンス基板は6層で放熱が良い事と、脚がクリンチしている奴が多かった事が原因かもしれない。本数も50本弱だからかなり多い事は多いのだが。

 今回はポリマータンタルは5つ、通常タンタル3つしか使わなかった。迷った所は踏ん切りがつかず、そこら辺にあったPR330μF6.3Vでお茶を濁す。実は電圧を忘れて耐圧が不安だったというのもある。次回があれば交換するかもしれない。DRDRAMは2.5Vというのが中途半端だ。DDR2のように1.8Vなら全てのタンタルが使えるのだが(SP-CAPの2.0Vも可)。

・ポリマータンタル(5個)
NEOCAP PS/L220μF4.0[12-45mΩ]
POSCAP TPC220μF2.5V[45mΩ]

・通常タンタル(3個)
AVX TAJ10μF16V[2.8Ω]

・通常アルミ電解(43本)
ニチコンPR330μF6.3V[480mΩ]
日本ケミコンKMQ470μF10V[NA]
日本ケミコンKRE22μF16V[NA]
日本ケミコンLXZ100μF25V[250mΩ]

破棄前の価格合計=279円(銭単位切り上げ、副資材別)


Q9K1[Q9K2]の2.5V系
C6H10→NEOCAP PS/L220μF4.0
C6K3→除去
C6L2→NEOCAP PS/L220μF4.0
C8J1→日本ケミコンLXZ100μF25V
C8K7→ニチコンPR330μF6.3V
C9L1(Tantalum)→未実装
CR9J2(SMD)→未実装

Q9L1[Q9L2]の2.5V系
C6H6→NEOCAP PS/L220μF4.0
C6K2→除去
C6K4→NEOCAP PS/L220μF4.0
C7J5→日本ケミコンLXZ100μF25V
C7K7→日本ケミコンLXZ100μF25V
C8J2→日本ケミコンLXZ100μF25V
C8K6→ニチコンPR330μF6.3V
C8K9→日本ケミコンLXZ100μF25V
C9L3→日本ケミコンLXZ100μF25V
CR9J1(SMD)→未実装

3.3V入力Q8E1の2.6V系
C8E1→日本ケミコンLXZ100μF25V
C8F2[C8F3]→日本ケミコンKMQ470μF10V

Q8E1の2.6Vが入力のQ8F1の1.8V系
C5F20→POSCAP TPC220μF2.5V
C6F9→日本ケミコンKMQ470μF10V
C7E15→AVX TAJ10μF16V

3.3V入力Q9F1(Q9F2)2.5V系
C7F6[C7F7]→日本ケミコンKMQ470μF10V
C7J4→日本ケミコンLXZ100μF25V
C8F9[C9F1]→ニチコンPR330μF6.3V
C9J1→日本ケミコンLXZ100μF25V

3.3V入力Q6E1[Q6E2]のAGP1.5V出力
C3F14(Tantalum)→未実装
C3F15→日本ケミコンKMQ470μF10V
C3G13(VR100)→未実装
*どれか一つでよい

SB5.0V入力U10M1の出力SB3.3V
C9L6[C9L7]→ニチコンPR330μF6.3V
C9M2→AVX TAJ10μF16V
C9M3→AVX TAJ10μF16V

12V入力Q10L1の3.3V出力
C10L8→日本ケミコンKMQ470μF10V

12Vライン
C6F7→(AGPPROじゃないので要らない)
C8F4→KRE22μF16V

5Vライン
C10J1→KRE22μF16V

USB5V
C1L6[C1L7]→日本ケミコンKMQ470μF10V
C10C2→日本ケミコンKMQ470μF10V

PCI
C3B1→KRE22μF16V
C3B5→KRE22μF16V
C3C1→KRE22μF16V
C3C2→KRE22μF16V
C3C7→KRE22μF16V
C3D1→KRE22μF16V
C4C7→KRE22μF16V
C5B1→KRE22μF16V
C5B6→KRE22μF16V
C5C2→KRE22μF16V
C5C7→KRE22μF16V
C5C8→KRE22μF16V
C5D1→KRE22μF16V
C5D5→KRE22μF16V

不明
C7J6→KRE22μF16V
C7J7→KRE22μF16V
C8D1→KRE22μF16V
C8D13→KRE22μF16V
C8L1[C8L2]→日本ケミコンKMQ470μF10V
C9C1→KRE22μF16V


 終わったのは夜の11時頃だった。こんなに遅くまで作業したのは何年振りだろうか。動作チェックや撮影は翌日に回す。


★交換後
d850gb_20110824
 このようになった。一見してAGP・PCIバススロットやその他にアルミ電解コンが増えているのが判る。しかし地味だな。どこを換えたのか分かりゃしないじゃないか。これでメモリフル実装で不安定だったメモリ周りは安定するハズだ。HSDLの結論として「D850GBはメモリ周りを強化する必要がある」と言う事だ。特に後期版は絶対やらねばならない。前期版は入力コンデンサを交換した方が良い。休みなく使われていたらそろそろ終了だ。

 今回は主に破棄品の消費が目的だったので、VRM〜CPU周りは全く手付かず。OS-CONも交換するのはまだ先。


vmem
 一番の改良点。DRDRAMの2.5Vである。実は2系統である。ポリマー220μF4.0V×2ずつなので強化と言える。C6K2、C6K3は無用になったので除去。1.8VだったらSP-CAPを使おうと思ったのだが残念でした。


agp
 AGP周りがちょっと弱い。カードが良くないとまともに動かない可能性がある。


pci
 PCIバス・スロット辺りはKRE消費のための作業。効果は殆ど無いだろう。


★終わりに
 VRM周りは殆ど劣化していない筈なので、これで新品時以上の性能が出るはず。あとはOS-CONをいつ分捕るかと言う時期の問題になるわけだが…現時点では要求が無いのでこのまま放置される可能性ある。同じ423マザーなら不自由ながらもOCできるP4ITAの方がやりがいがある。漸くメモリも手に入れたことだし、FSB533の野望は捨てたわけじゃない。まあそれはともかく、動かなかったD850MVの仇はD850GBで討ったというところか。

Intel D850GB(MOD編1)

哀愁のマザー Intel D850GB(解析編)
哀愁のマザー Intel D850GB(動作編)

 HSDLの破棄品候補入れ(通称ゴミ箱)に、期限切れと思われる未使用アルミ電解が破棄されていた。このまま捨てるのももったいないので、これをどーでもよいD850GBに付けてやろうと思った。コンデンサ交換練習にしかならない作業。但しメモリ周りだけは元より良くしたい。現実に不安定な挙動を示していたからだ。


★破棄物
 最初は新品のポリマー系コンデンサも使ったりして豪華にやろうと思っていたが、周囲に「今の構成でも充分動くのだからもったいない事は止めろ」とか、「気でも狂ったのか?それよりオレの○○(←駄マザーの名前)を改造しろ」と反対されたので全部有り合せ品になった。しかし有り合せとは言え、ほぼ10年前の怒張した奴よりは何十倍もマシと思われる。

・日本ケミコンKRE22μF16V(5φ×5mm)
 顧客のマザーボードのアルミ電解コンデンサ全交換用に用意したが、10:1の価格差を付けたにもかかわらず固体コンデンサを選択したので余ってしまった。みんなお金持ちですね(^^ 全部で31本(要らない所にも付ける^^)。

・日本ケミコンLXZ100μF25V(6φ×11mm)
 何時頃のか判らないので破棄されたらしい。期限切れかもしれないが、低インピーダンス品なので捨てるのはもったいない。残り10本。

・日本ケミコンKMQ470μF10V(6φ×11mm)
 あの大好評テキトー連載「USB電池BOX改造」の時に使った残り。思いのほか効果が低かったので使えないと判断された(記事では数行で片付けられた^^)。HSDLでは電子工作をやるわけではないので、金輪際使わないだろうという事で破棄されたようだ。残り8本。

 これで足りない部分にはテキトーにストック品でも付けてやろうと思っている。この中には入っていないが外し良品もあれば積極的に使う。あ、でも外し品だったらタンタルやポリマー系もありかな。数が少ない半端モノで低耐圧なんて要らないので使っちまうか。


★基本プラン
 基本的には下のようになっている。i850のリファレンス回路とはタンタル以外はだいたい似たようなものである。付く部品は大体決まっている。何が付くかはシルク印刷で判定できる。

8φ未実装
8mm
 これはVRM部の2箇所しかない。C3J1とC3J2だが、もちろんOS-CONを付けるしかない。今回は放置。

6φ未実装
6mm
 ここには6.3φ×11个VR100μF16Vが付くことになっている(例外無しっぽい)。今回は基本的にLXZ100μF25Vを付ける。

5φ未実装
5mm
 ここには5φ×11个VR22μF25Vが付くことになっている(例外無し)。基本的にKRE22μF16Vを付ける。

ぢ膩SMD未実装
smd_big
 これは100μFのタンタルが付くが、製品では同程度の容量のポリマー系タンタルが使われている。通常アルミ電解で置き換えることはできない。

ゾ型SMD未実装
smd_small
 通常は隣にボケて写っているWX10μF16Vが付くが、低インピーダンスが必要なクロックジェネレータやメモリバッファ周りではMLCC10μFとなっている。

ξ祥僖僖拭璽
ryouyou
 SMDとラジアルリードどちらでも使えるパターン。OEM客の予算によって100μFのタンタルかVRが付く。ここに要らないポリマー系を投入するか?耐圧が足りるかどうかが問題。


・VR470μF16V→KMQ470μF10V
 一般用85℃品→一般用105℃品だが、ケースが8φ→6.3φと小さくなるからダウングレードと言える。純直流やHzクラスの低周波ならどちらも同じなんですけどね(容量しか効かない)。差が出るのは高周波が流れた時。スイッチングレギュレータは純直流ではないので殆どESRしか効かない。

・VR100μF16V→LXZ100μF25V
 一般用85℃品→低インピーダンス105℃品という事で文句無しにグレードアップ。本来はこの程度の物が付いていなければならないはずだ。

・VR22μF25V→KRE22μF16V
 体積が1/2以下になり、当然ながら性能も1/2以下になるが気にしない。期限切れよりはいくらかマシだろう(テキトー)。


 以下、長くなったので次回。

英雄伝説ガリバルディ(^^

 既に挫折しかかっている。疲れた…(^^;

哀愁のマザー Intel D850GB(解析編)


★哀愁のマザー Intel D850GB(動作編)
 例によって付いていないs423リテンション。転用も出来ないのに何故ジャンク品には付いていないのだろうか?あー思い出した!423のリテンションは貫通式なんだった。だから外さないとケースからボードが外せないんだな。

 お陰でリテールCPUクーラーが付けられない。もっとも423専用クーラー自体が今となってはレアなので(HSDLには純正品は一つしかない)、例えリテンションが付いていても難儀するのは間違いない。いっその事、別のソケットの奴を加工して流用した方が賢い。ネジ穴があるのでそれほど難しくはないだろう。


cooler
 前回は凝ったビラカン・リテンションだったが今回はもっと簡易に行く。どうせクロックも上げられない(注)マザーだから、Celeron用のCPUクーラーを輪ゴムで止めちゃった。過去の実績から言って2、3週間は持つだろう(^^ なお初回起動時はグリスを塗らずに動かしたが、かなり発熱してきたので塗る事にした。以前にテストした時より気温が高いからかな。前回と同じくCPUはSL4SHで生産週は2000年45週の物。

 組み上げて電源を入れたら起動どころかBEEPすら鳴らない。s423で初めて外したか?と思ったが、CPUを2回差し直したら起動した。そう言えばバックアップ電池の表面がベッタリ「何か」でコーティング(^^; されており、これはジャンク放置期間が長かった事を表している。悪環境に長期間放置されたマザーはソケットが接触不良になるのだ。諦めず何回か差し直すと動き始める事もある。ただでさえハズレの少ないs423なので、故障と決め付けると損をする。Vcore実測値は1.66Vしかない。まあ10mV台以下はリプルを含むので数値はアテにならないが。スイッチング周波数は約225kHzだった。2相なので1相あたりと言う事になる。かつて単相150kHzが標準だったIntel製としては高周波である。

注:クロックジェネレータICの仕様では133MHz(FSB533)も可能で、i850も恐らく850Eと同じくFSB533に対応しているが、SL4SHのステッピングは根性無しなので133×15.0は無理だろう。最終ステッピングならいけるかもしれない。そうするとVID可変が意味を持つ?

 ちなみに電源コネクタはATXメイン20Pinを繋げば動作する。#12VやAUXを繋がなくても良いわけだが、AUXは不要としても#12Vは繋いだ方がよい。HSDL的に見ればこの手の互換性はあまりよろしくないと思う。旧電源は12Vが弱い場合が多いし、#12Vラインを独立させればVRMのDCになるので好ましいからだ。容量で言えば、藁ペンなので12Vが足りない事は旧電源でもまず無いだろう。あ、でも馬鹿みたいに電機を食うビデオカードを載せると足りない場合もあるかも(^^; それでも15Aあれば足りるのだから、最近のビデオカード付きPCと比べれば屁みたいに軽いね〜。


sencer
 XPをいれてみた。クーラーがアレなので早速温度を測ってみた。しかしテキトーなセンサーなのでこれではハッキリしない。だが体感的に言えば問題になるような温度にはなっていない。起動直後は温いくらいだし、高負荷にしても特に問題は無さそう。この時代以降のIntel製CPUは、温度が一定以上上がると勝手に能力を下げるので油断がならない。お陰で潰れないのだから文句を言う筋ではないが。素直にリテールクーラーを使って定格で動作させろと(^^;


★テキトーベンチ
 いつものようにベンチフルコース。遂にSL57W(1.7G)が出てきたー!2つあるから潰しても実害は少ない。ビデオカードは当時スタンダードなGF2GTSでやりたかったが、倉庫から出てきたのはQuadro2改造品だったのでMX440で試す。何もしていないので極度に遅いが比較だから気にするな。

MB:Intel D850GB Rev903/P13(GATEWAY)
CPU:Pentium4 1.7GHz SL57W(2001年15週)
MEM:SAMSUNG MR16R0828BN1-CK8IN×2
VGA:GF4MX440(53.03)


・GDI:HDBENCH340b6
hdb
 長年の腐れ縁である。


・GDI:2DMark11
 計測が簡単なので最近よくやっている。意外な結果が出るのが興味深い。750点。


・DX5:Final Reality 1.01
fr101
 非常に完成度の高いベンチ。95時代のベンチでありながらXPでも完全動作する。総合スコアはバスレートの比重が大きくてテキトー。なので3Dスコアしか見ない。


・DX6:3DMark99MAX
3dm99
 ノーマルではXP上で動かないのでインチキしている。プログラム完成度はイマイチ。現在はCPUベンチと化している(^^;


・DX7:3DMark2000
3dm2000
 3DMark中では最も完成度の高いベンチ。95以降XP以前でこれがまともに動かない場合はOS含むシステムのどこかに問題があると言える。


・DX8:夏海ベンチ
natsumi
 3DMark2001がすぐに動かなくなるので代理。計測が早く終わるので気に入っている。


・DX9:ゆめりあベンチ
yumerea
 DX9のベンチ。同じく直ぐ終わるので気に入っている。3DMarkと違ってCPUは計測しないのでスコア=ビデオカードの3D性能となる。


・DX9:3DMark03
3dm03
 笑いを取るために?3DMark03もやってみた。恐らくHSDLでは03は初登場。最初スコアが出た時に、3Dの3もスコアの一部かと思ったよ(^^


・GOGO BENCH
gogo
 SSE2世代までのCPUベンチはこれだけで充分、というかこれが一番。


・WinTach
wintach
 こんなものが出てきやがったぜ。386/486時代のベンチマークWinTachだ。これがXP3で普通に動いてしまうのが驚く。よく出来ているのでしょう。ちなみに数値が読めないが、上から順に 2032.12、1729.43、2102.37、1879.14、1935.77である。たしかこれP!!!を初めて使った時にやってみて、「何じゃこりゃ桁が違う!」と驚いた記憶があるが、更に桁が変わってしまった(^^; 今のPCで動くかどうか知らんけど、また桁が変わっているのだろうか。


★初期・後期の違い
 前回も書いたが、このマザーは初期版と後期版がある。HSDLの物件はGATEWAY向けOEM品だが、Intelリテール品であっても違いはある。

http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20001118/image/np4mb4.jpg
 これが初期リテール版の写真。OS-CONが1つ多い+Vmemにタンタル100μF(注)が4つ付いているので部品取りにはこちらの方がいいな(^^; ATXコネクタ類も粗末なGATEWAY仕様と違ってカラーになっている。

http://www.hls-systems.com/html/d850gbal_p4_system.htm
 これがリテールの後期リヴィジョンだと思われる。OS-CONを取って、代わりに入力コンを増やしたのだろう。入力はいい判断だと思うがメモリも頼むぜ(^^; HSDLの逃げ牛版とコンデンサはほぼ同等になっている。違うのはリテールはSOUNDとLANが付いている事だけだ。

注:TOM'S HARDWAREのRev301の写真にはPOSCAP付きのもあった。写真がボケているのでよく分らないけど容量は150μFだと思う。有名サイトに「提供」した奴だけ良くしたんじゃないだろうな?と思ったらアスキーのサイトにNEOCAP付きのがあった。冒頭のもT520かもしれない。そう考えると後期版は極度に貧しくなっているね。



★遊びプラン
 Vcoreの出力コンを交換する。OS-CONを予定通り?他(VGA)に流用するためだ。現時点でもかなり強力なので(合成ESR=2.0mΩ)、交換するにはそれなりの交換要員を用意しなくてはいけない。Pentium4(423)の2.0GHzは55.0Aだが、例によって突入電流なので実際はその75%程度である。これだと許容合成ESRは2.1mΩとなる。ふむ、流石にIntel様の計算はピッタリ無駄が無い。しかしウチには1.7GHz(50.2A)までしかないので(^^; 2.4mΩまでは許される(注)。今後恐らく2.0GHzは買えない(買わない)だろうという現実的な予想。

WG1800μF6.3V×9
 素直に8φを付ける。WG1800μF6.3V×9となるので合成ESRは1.7mΩとなる。10℃以下の低温以外では元より良いくらいだ。もったいないな。

WG3300μF6.3V×5
 外見的にもかなり思い切った手だ。WG3300μF6.3V×5となるので合成ESRは2.4mΩとなる。HSDLのCPUではピッタリだね(^^

KZH5600μF6.3V×5
 ウケ狙いはこれしかない。KZH5600μF6.3V×5となるので合成ESRは2.6mΩとなる。ソケット内のCPU_DCが不足気味のため、隙間は10〜220μFの小容量固体で埋めないといけないかもしれない。容量的には23500μFで文句なし。ちなみにKZH5600μF6.3Vは、電圧処理を行なった直後に脚をショートさせると火花が飛ぶくらい電荷が溜る。直流的な効果はかなりのものだよ。

ZL3300μF10V×5
 これはちょっとクオリティ下げすぎか。合成ESRは3.6mΩで、SL4SH(1.5GHz)でもチョイ足りない。しかし限度一杯まで流れ続ける事は無いので大丈夫といえば大丈夫。ただ他にも余っているのがあるからこれに拘る必然性が無いと言える。

CE-AX680μF6.3V×9
 これは965NeoかP4M900T-Mでやろうと思っていたbaka企画。ESR的には全く足りないが、外見だけは普通に問題なく見える(^^ …多分ダメだろうから駄目押しにMLCCでも貼るしかないな。ソケット内外のランドだけでも残してくれればいいのに。気が利かない基板設計者だな〜。


 423CPUが貴重品になりつつあるので、一般用で遊ぶのは止めといた。過剰リプルでブチ壊したらシャレにならない。修理可能なVRMは壊れてもいいけどCPUは困る。この中だと総合的に,一番かな。これなら10℃以下の低温でなければ性能はむしろ向上している。だが背が高いのでクーラーの邪魔にならないか不安だ。とすると△な。これなら端に寄せればだいたいいけるだろう。と言いつつ、予想通りKZH5600μF6.3Vで遊んでいるような気もするが。ちなみに抜いたOS-CONは恐らくビデオカードに流用する(^^;

注:でもVCC_MIDを標準より高めに設定すれば更に高くてもいけそう。例えば1.70Vに設定すれば3mΩ位まで許容される。ECSのP4ITAなんかはこの考え方だろう。Vcore1.75Vというのは最大電圧を表すようだ。P!!!とは明らかに考え方が違っているなあ。HSDLで実測した1.66Vは多分Intelの設計通りの正確な値なんだろう。色々面白いわコイツは。


★メモリ周り
 RIMMを4枚載せると不安定になる。これはアルミ電解の劣化(ESR増大)並びに元々のDC不足に起因すると思われる。VRが膨らんでるくらいだから当然か。VRMと合わせ予算500円でどこまで出来る?何かもう、見てると全部やり直したいくらいクソだ。


★部品について
 全部系統立てて書こうと思ったが、面倒になってきたのとイラ付いてきたのでテキトーに終わらせた。間違っていたら指摘4649。…分かる人は居ないだろうけど(^^;

#U9K1のSC1538が´△離灰鵐肇蹇璽
Q9K1[Q9K2]の2.5V系
C6H10(Tantalum)
C6K3(VR470実装済み)
C6L2(Tantalum)
C8J1(VR100)
C8K7(VR470実装済み)
C8K8(3216MLCC)
C9J5(3216MLCC)
C9L1(Tantalum)
CR9J2(SMD)
Q9L1[Q9L2]の2.5V系
C6H6(Tantalum)
C6K2(VR470実装済み)
C6K4(Tantalum)
C7J5(VR100実装済み)
C7K7(VR100)
C8J2(VR100)
C8K6(VR470実装済み)
C8K9(VR100)
C8L3(3216MLCC)
C9L3(VR100)
C9L5(3216MLCC)
CR9J1(SMD)
殆ど付いてねえじゃん(^^;

#U6F1のSC1538がい離灰鵐肇蹇璽蕁
3.3V入力Q8E1の2.6V系
C8E1(VR100実装済み)
C8F1(3216MLCC実装済み)
C8F2(VR100実装済み)[C8F3(Tantalum)]
C8F5(3216MLCC実装済み)
Q8E1の2.6Vが入力のQ8F1の1.8V系
C5F20(Tantalum)[C5F22(VR100実装済み)]
C6F9(VR470実装済み)
C7E15(WX10実装済み)


#U6E1のSC1538がキΔ離灰鵐肇蹇璽蕁
3.3V入力Q9F1(Q9F2)2.5V系
C7F5(3216MLCC)
C7F6(Tantalum)[C7F7(VR100)]
C7F8(3216MLCC実装済み)
C7J4(VR100実装済み)
C8F6(3216MLCC)
C8F7(3216MLCC実装済み)
C8F9(VR470実装済み)[C9F1(Tantalum)]
C9H1(3216MLCC実装済み)
C9J1(VR100)
3.3V入力Q6E1[Q6E2]のAGP1.5V出力
C3F14(Tantalum)
C3F15(VR470実装済み)
C3G13(VR100)
C5E13(3216MLCC)
C5F10(3216MLCC実装済み)


SB5.0V入力U10M1の出力SB3.3V
C9L6[C9L7](VR470実装済み)
C9M2(WX10実装済み);入力コンデンサ
C9M3(WX10);入力コンデンサ


12V入力Q10L1の3.3V出力
C10L6(3225MLCC)
C10L8(VR470実装済み)


12Vライン
C6F7(VR100)
C8F4(VR22実装済み)


5Vライン
C10J1(VR22実装済み)


不明
C7J6(VR22実装済み)
C7J7(VR22)
C8L1(Tantalum)[C8L2(VR100実装済み)]

注:言うまでも無いがMLCCサイズはJIS名である。筆者はインチキのEIAのサイズは使わないのがグローバル化だと思っている。アメリカよ、早くメートル法に切り替えろ m9(^^


 いい加減この辺りでもうウンザリしてきた(^^; 元々のパーツが酷いのでほぼ全交換するしかない。安物だから仕方が無い?いや違うな、部品をケチっていると言うより部品の使い方が下手なんだな。同じパーツでも使い方次第でもっとマシなものになる気がするのだが。交換する場合は再設計とまでは行かないが、新たな部品構成を考える事になるだろう(HSDLの最も得意とするところだが)。

D850GB_DC
 一例を挙げれば、Vcore_MCH_1.8VのC6F9なんてアナログ設計者なら絶対に付けない無駄部品。経路のインピーダンスを一番低くしてどうする。そもそも基板裏のDCを真面目にやれば必要ないものだ。部品代の節約にもならず、改悪してしかも金を損しているように見える。筆者なら性能を上げつつコストダウンできる。あくまでもこの部分に限った話ですけどね(^^


★とりあえず中断
 脳血管がぶち切れそうになってきたのでここで休養。随時思いついたことは書いて行きたい。つかアイツ以外誰も読んでねえだろうこの記事(^^; 止めようか?

英雄伝説ガリバルディ(^^

 書き始めてから早一ヶ月(以上)、テキトーな部分が残っているが、何時になっても完成しないのでもう上げちまおう(^^;


★哀愁のマザー Intel D850GB(解析編)
d850gb_1
d850gb_2
 "GB"とはコードネーム”ガリバルディ”から来ている。当該マザーはオンボードデバイスはLANもSOUNDも何も搭載されていない。HSDLではおなじみのWS440BXと同じGATEWAY向けである。リテールと比べて、コネクタの色すら無いのが地味で泣ける。これでコストは下がったのかな?ちなみにリテール版もi850としては最安の部類に入るマザーだった。


socket423
 ソケット内DCはIntelマザーとは思えないほど簡素。初期版はPOSCAPらしきものが2つ見えるし、OS-CONとの間のMLCCの数が多い。DCに関しては初期型の大差勝ちと言える。もっともOCも何も出来ないマザーなので後期版で充分と言える。弄って遊ぶHSDLとしては、部品は実装しなくてもいいからランドを残して欲しかった。取った後のスペースは何にも使われていないわけだし…。

 ところでこの写真をよーく見るとMLCCのハンダの表面が腐食している。よほど悪い環境に置かれていたようだ。ジャンク品は外気の吹き抜ける倉庫放置や、酷い場合はケースと共に屋外放置の可能性すらある。これは再ハンダはしないが、もし応力がかかる部分だとハンダ割れする可能性が高い。これも基板を曲げたら割れるかもしれない。


vrm9
 Vcore出力コンデンサ(9本中7本実装)は全てOS-CONとなっている。478以降に発売された製品では、全てOS-CONまたは固体と言うのは915(775時代)辺りまで無い。その点だけから見ると非常によろしい。但し入力はi440時代の遺物ニチコンPW(25mm×12.5φ)が使われている。どうせならこれも固体化して欲しいと思うのは贅沢か。この部品選定には深い考えは無くて在庫整理かもしれない。上側MOSFETはSUB70N03(Samhopのセカンドソース)で、下側はISL9N2357D(Intersil)×2となっている。

 書き忘れたが、HSDLの調査によればD850GBには大きく分けて初期型と後期型がある。基板が全く別デザインになっており、実装部品が違っているとかのレベルではない。顕著な違いはVRM入力コンデンサが3本に増えている事。恐らく初期型の構成では無理があると判断されたのだろう。この点では後期版が優れている。


vid
 今回見た中で最も驚いたのがこれ。何とVIDを可変できる設計になっている。Vcoreを可変できるマザーはそれほど多くはない。しかもIntel製となるとこれが初ではなかろうか。これを発見したのでこのマザーを取り上げる気になったのだが。但しクロックは可変できないので殆ど意味を成さないのが残念。精々電圧Sageで遊ぶくらいか?どうせならもっと周波数を可変できるクロックジェネレータICを採用して欲しかった。OCには極めて厳しい当時のIntelだった。しかし何故(設計だけとは言え)VIDだけが可変できるのだろうか?


mch_dc
 ヒートシンクは外していないが、MCHはSL4NGしか無いらしい。850MCHの裏面DCは全く省かれている。1.8Vコア電圧は最大3.2A流れる事になっているのであった方が良い。発熱の度合いやヒートシンクを見れば想像はつくだろうが、P6世代と比べると極端に消費電力が大きい。実際に動作時の発熱はこれまでとは比較にならないくらい大きい。


mem_slot
 この辺りでメモリ電源を生成している。DRDRAMなので単一電源ではない。アルミ電解コンは全てニチコンVRで、低インピーダンス品の影も形も見られないのが悲しい。後述するがこれが悪結果を齎す。


vmem
 タンタルが初期リヴィジョンと同じく4つ付くようになっているが、これは現在のVR2本と排他だと思われる。初期型にはVRは存在しないので、タンタルを付けたらVRは除去していいと考えられる。固体化の際には考慮したいところ。


vr
 分りにくいがニチコンVRが膨張している。これは一般用85℃品としては非常にタフなのだが、それが膨らんでいるところに環境の厳しさを感じなければならない。外して計測するとインピーダンスが極度に高い。一般用なので規定されているわけではないが、このサイズ(6φ×11)で10Ω以上は少々高過ぎ。これの影響か、RIMMをフルに4枚載せた時に安定性を欠く場合があった。またDRDRAMは電源品質によって速度にまで影響する。

 そもそもここに一般用85℃品はないぜ。ASUS等はここにOS-CONやPOSCAPを惜しみなく投入している。HSDLでは低評のあるMSIやECSだって全て低インピーダンス品を使っている。DRDRAMのVmemに一般用アルミ電解を使う製品なんてありゃしないのだ。このマザーも初期版は各社ポリマータンタルが使われている。後期版は手抜きもいいところ。

 インテルのDRDRAM使用マザーの故障の大半がメモリ周りの損傷である(注)。故障の様態は一定ではなく、コンデンサが損傷したりMOSFETが燃えたりする。データシート・オタクのインテル様が規格を守っていないとは考えにくいので、規格や仕様に基づいた設計では不充分という事なのだろう。規格書では分らない何らかの欠陥が内在しているのかもしれない。パッと見た目ではアイドル時にも予想外の大電流が流れているように見える。リフレッシュが頻繁に必要なのが関係あるのだろうか。

注:インテルだけじゃなく●のDualXeonマザーで煙が出た事もあったらしい(^^; 現にそのブツがHSDLに来ている。


clkgen
 BIOS屋ではない方のAMIのFS6232-01である。こんなものどこから探してきたんだよ…と言いたくなるくらい何も出来ないクロックジェネレータIC。このマザーでは意味は無いがマルチプロセッサ用らしい。鯖板の余剰品なのか?


ich2
 ICHは2種類あるがこのロットはSL59Z(B4)で、初期はB1ステップのSL4YG(多分IDE関連のバグ付き)だった。VRM入力コンデンサの件もあるが、これを見てもやはり後期版の方が良さそう。


ich2_dc
 ICH2の裏面DCも全く省かれている。まあICH2なら1A流れる所は無いので無くてもいいけど、高確率で燃えるICH5辺りになると(特にR付き)あった方がいいような気がする。


agp_pci
 AGP、PCIバス・スロットのDCは大胆に省かれている。設計では確かに存在しているのだから、これは逃げ牛様の¥要望が結果に反映しているのだろう。価格に対する要求はかくも厳しいのだ。

 AGPスロットはProではなく一般的な2.0タイプ。ユニバーサルではなく1.0のカードは物理的に差せないようになっている。ビデオカードをロックするアダプターを外そうと思って引っ張ったら折れてしまった。これってマニュアルを見たら先端をニッパーで切って外せと書いてあった!再使用できないのか。GIGABYTEに付いていた奴は自由に付け外し出来たんだけどなあ。これでコストダウンになるとも思えないが…(^^;


★BIOSバージョン
 インテル版はP14までに既知の不具合は修正されているが、ECCメモリを付けた時にブート時間が長くなる件については修正されていない。今回入手のGATEWAYバージョンはP09だった。これはECC付きメモリをフル実装すると、電源投入後前記の不具合で暫くはVGAが起動しない。セッカチな人だと不動と勘違いしやすい。その後GATEWAYの最終P13にアップしてみたが変わらない。

bios_p13
 一応423は全てカバーしている。BIOSバージョンP10以前のマザーでは1.7GHz以上はサポートされていない。古い板を動かそうとした時にはまりますね。当該ソケットの最低クロックのCPUを所有するのはジャンカーの常識か?HSDLは最も古い1.5GHzなので大丈夫。


★次回に続く
 泉下のガリバルディが激怒しそうなKUSOマザーだが、弄って遊ぶにはs423ほど面いプラットフォームは無い。他に誰も使っていないからだ。何をするにも自分で考えて行動する必要がある。それこそが自作PCの醍醐味と言えるだろう。何はともあれTehamaファンクラブと言われている(ウソ)HSDLにとっては良い買い物でした。
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