先日の買い物によって、遂にRIMMが20枚の大台?に到達した。これだけあるのだからもう64MBなんてもう使わないだろうな。前からこのヒートスプレッダの中身が気になっていたので開けてみようという事になった。
モノはSAMSUNG KMMR18R84AC1-RK7である。金属ゴミコーナーにあったので捨ててもいいだろう。実用したことは一度も無い。
実はヒートスプレッダが接着では無くリベット締めなんだな。なのでこれを剥がすにはこのリベットを破壊する必要がある。もう元には戻らない片道切符なのだ。リベットはリーマやドリルの刃で片側を削ると、ある程度削れたところでポロリと取れる。
厳重に貼り付いていたが剥がせた。このヒートスプレッダって他のメモリに流用できないかな?BGAタイプのDDRや、DDR2〜DDR3なら使えそうな気がするが。初めてこのメモリを目にした時はヒートスプレッダ付きの高級感に憧れたものだ。登場したのは前世紀末なんだよな…もう14年になろうとしている。
サーマルコンパウンドは導熱シートだけだった。しかも完全に密着していないお粗末なもので、これでは保温にはなっても放熱にはならないだろう。OCするなら殻割り→放熱器追加は必須と言える。幸いにして放熱はやり易い。
チップはこの通り。このメモリもチップセットも重要なフロントエンド部分はブラックボックス化されていて、製造者も詳細は解らないらしい。ロクにバグ取りも出来ないな。
CPU以上に鏡面の宝石のような美しいコアだ。周辺のモノが映り込むので、本格Macro撮影できないこのカメラでは美しさを捉える事は出来ない。できれば読者自身の手で開けてみて欲しいところ。
という事でRIMMを初めて開けてみたが、中身の意外性にちょっと驚かされた。開けたかいはあったかな。
高価な割にはカネが掛かっていないというかシンプルと言うか。やはり高コストの原因は設計・製造以外の部分だろう。パテントトロールはPCの進化を遅らせる。ま、筆者は楽しませてもらったので文句を言う筋ではないか(^^ PCの進化が遅れるのも、それはそれで良い面もあると考える。
モノはSAMSUNG KMMR18R84AC1-RK7である。金属ゴミコーナーにあったので捨ててもいいだろう。実用したことは一度も無い。
実はヒートスプレッダが接着では無くリベット締めなんだな。なのでこれを剥がすにはこのリベットを破壊する必要がある。もう元には戻らない片道切符なのだ。リベットはリーマやドリルの刃で片側を削ると、ある程度削れたところでポロリと取れる。
厳重に貼り付いていたが剥がせた。このヒートスプレッダって他のメモリに流用できないかな?BGAタイプのDDRや、DDR2〜DDR3なら使えそうな気がするが。初めてこのメモリを目にした時はヒートスプレッダ付きの高級感に憧れたものだ。登場したのは前世紀末なんだよな…もう14年になろうとしている。
サーマルコンパウンドは導熱シートだけだった。しかも完全に密着していないお粗末なもので、これでは保温にはなっても放熱にはならないだろう。OCするなら殻割り→放熱器追加は必須と言える。幸いにして放熱はやり易い。
チップはこの通り。このメモリもチップセットも重要なフロントエンド部分はブラックボックス化されていて、製造者も詳細は解らないらしい。ロクにバグ取りも出来ないな。
CPU以上に鏡面の宝石のような美しいコアだ。周辺のモノが映り込むので、本格Macro撮影できないこのカメラでは美しさを捉える事は出来ない。できれば読者自身の手で開けてみて欲しいところ。
という事でRIMMを初めて開けてみたが、中身の意外性にちょっと驚かされた。開けたかいはあったかな。
高価な割にはカネが掛かっていないというかシンプルと言うか。やはり高コストの原因は設計・製造以外の部分だろう。パテントトロールはPCの進化を遅らせる。ま、筆者は楽しませてもらったので文句を言う筋ではないか(^^ PCの進化が遅れるのも、それはそれで良い面もあると考える。