HSDL.blog.jp

ジャンクPCパーツやカメラ研究を専門とするブログ
主に東京・多摩地区のハードオフを巡回しています。

RTL8169

ギガ蟹RTL8169改

ギガ蟹RTL8169改

 前回は通常電解コン版を製作したが、今回は固体アルミ電解版を製作する。完成したら例によってNetperfで計測してみる。


★交換する(OS-CON版)
planex2009_1
 足折れで死亡した固体電解をモック代わりに使って完成イメージを見る。5φに6φを付けてみたがカッコ良くないな。カッコだけじゃなくてC4の所は隣のC5のMLCCにケースが当たってしまいそう。使い道の広い5φではなく、ダブついている6φのOS-CONを使ってやろうかと一瞬思ったが、やはり素直に当初の計画通り5φで行こう。

planex2009_2
 ここで驚くべき事実を発見!このPLANEX2009年版の方が前回の牛より明らかにハンダが抜けやすいのだ。何しろハンダゴテを当てながら、ハンダ面からテキトーにスッポンで楽にハンダが吸い取れて穴開け完了する(楽すぎ)。電解コン抜きの所要時間は前回の1/3くらいだった。

gq968
 この事実から前回のブレインパワーBP DLの方が今回の冠銓電子GQ968より放熱が良い事が判る。これは何故なのか考えてみたが、デザインが同一なのだからBP DLの方がGQ968より銅が多い(厚い)のではなかろうか。測定器を使って精密に計測した訳では無いので断定はできないが、作業によって基板の品質の違いを明らかに感じる事ができた。作業は放熱が悪い(=低品質)の方がやり易いが、それ以外のあらゆる部分で放熱が良い基板が優れている。

planex2009_3
 SVPをいつものようにHSDL法で実装した。この程度のショボイ製品にOS-CONは何とも贅沢だが、通常アルミ電解と性能の違いはHSDLにとっても実に興味深いネタなのだ。ノーマルで付いている部分に加えてC10、C11、C23を実装した(合計8本)。いやー見栄え(だけ?)は良くなったな(^^

planex2009_4
 ハンダ付けもブレインパワー基板と比較して明らかに楽だった。だがこうも違うと嬉しいより不安の方が大きくなる。これで同じように放熱するのだろうか。
C 1(PCI5V):SY47μF16V→SVP47μF6.3V
C 4(PCI5V):SY47μF16V→SVP47μF6.3V
C 6(SB_5V):Empty
C 8(SB_5V):Empty
C 9(U1_5V):Empty
C10(U2_5V):Empty→SVP47μF6.3V
C11(AVDDH3.3):Empty→SVP47μF6.3V
C23(AVDDH3.3):Empty→SVP47μF6.3V
C24(VDD_1.8):SY47μF16V→SVP47μF6.3V
C30(AVDDH3.3):SY47μF16V→SVP47μF6.3V
C31(AVDDL2.5):SY47μF16V→SVP47μF6.3V
 残る一番新しいPLANEX2010年製のはノーマルの電解コン(TEAPO SY47μF16V)のままにしておく。前回と今回の改造版との性能比較用だ。


★テスト
 まずテスト前にエージングしてから動かす。60分間通電後に2、3時間放置したサンプルをNetperfで計測する。テストの相手鯖はPCI-E接続のPRO/1000MTを使用して、HSDLのいつものGbE設定で10回計測して最大値・最小値・平均値を求める。ドライバは同じ5.719で同設定(デフォ)だ。PCは以前好結果を出したHSDL50を使用した。計測中は鯖・クライアント共にNetserver・Netperf以外は何も動かしていない。省電力機能はHSDL50のファンコン以外は全て切っている。これを切らないと結果がアテにならないので。GbEは100Base時代より不安定で、些細な事で速度が大きく変わってしまう。
=…ESRアルミ電解版=
Max:741.92MB/s
Min:715.39MB/s
Ave:728.31MB/s
CPU:11.69%

=▲痢璽泪詒如
Max:757.54MB/s
Min:730.18MB/s
Ave:741.93MB/s
CPU:12.74%

=OS-CON版=
Max:754.19MB/s
Min:732.90MB/s
Ave:746.09MB/s
CPU:12.21%
 僅かだが平均はOS-CON版が一番速い。微妙な差だが何度やってもこの速度の序列は変わらなかった。,浪造以前にチップが↓より古いのでその性能差かもしれない。

 結論としてRTL8169S-32より新しいRTL8169SCの方が速い。現在室温は概ね10℃以下で、室温=ケース内温度なので動作環境も10℃以下ということになる。その為発熱に関してはあまり参考にならないが暖かい程度で気にならない。さて、これで整備が済んだので実戦投入だ。


★終わり
 ジジー達に「安もんのチャチなカードに固体コン?何やってるんだお前は?」と言われてしまったが、単なるOS-CON好きなので性能は違わなくても良い。ある種のオーヲタの皆様もこう言い切ってしまえば気が楽になるのに(^^ それはそうと、どうでも良いと思われた改造にも色々発見があって有意義だという事が分った。特に基板の違いの発見には驚いた。

ギガ蟹RTL8169改

2011/10/18に書き始め、2015年やっと完成(^^;

PLANEX GN-1200TW2
Buffalo LGY-PCI-GT(E)

★外見
 Buffaloは今日の買い物[2009/09/23]で手に入れたもの、PLANEXは今日の買い物[2011/10/02]で手に入れた物。


rtl8169s
 一番上がBuffalo、中・下がPLANEXである。基板は同一だが中のPLANEXだけ基板製造工場が異なる。どれもリファレンス基板のガーバーデータそのものだろう。NIC製品自体は3つとも同じ製造(アッセンブリ)工場だと思われる。

Buffalo:基板は2006年36週製造、RTL8169S-32(2006年33週)
PLANEX1:基板は2009年45週製造、RTL8169SC(2009年41週)
PLANEX2:基板は2010年51週製造、RTL8169SC(2010年45週)

 PLANEX2とBuffaloの基板製造はB6U808で有名な?BRAIN POWERで、PLANEX1だけはマークが小さすぎて判別し辛いが恩平冠銓電子だと思う。Buffalo基板はPLANEX2基板と同じだがメインチップが違う(注)。

 牛は以前書いた通り発熱により基板が変色している。基板が変色するほどの熱量なので、もちろんアルミ電解コンデンサにもダメージがあると思われる。未使用のPLANEXはともかく、牛のは使用状況から見て交換する必要がある。これは当方の想像だが、付けっぱなし連続稼働の鯖機状態なら精々2〜3年程度しか持たないのではなかろうか。

 2006年と2009年の間に断絶があり、チップが変わり電解コンが5本も省略された。5本と言っても10本中だから元の半分である。これは楽天的に考えれば8169S-32→8169SC変更により省電力化したと見る事も出来る。8169SCは裏も焼けていないのでその可能性は否定できない。

注:勘違いしている人もいるが基板工場=このNICの製造元ではない。メーカーが自前で基板を作る事は無く、UL認証も当然下請け基板製造会社が受けている。

★使用電解コン
 電解コンは全期間一貫してTEAPO SY47μF16Vだけを使用している。

teapo_sy
 TEAPO SY47μF16Vは前記事では一般用と書いたが、マジメに調べたら低ESR品、それも意外なほど高性能の奴だった。普通はこの手の格安NICには一般用より高価な低ESRコンは使わないので驚く。流石にギガビット侮りがたし。しかし困った、実はTKの低ESR品UTWRZ47μF25Vで置き換えるつもりだったのだ。カタログ性能では明らかに負けている。電源はシリーズレギュレータなので極端な低インピーダンスは必要ないが、一般用よりは寿命の面でも上なので使う意義は充分にある。付け加えると1117はMLCC対応品なので超低インピーダンス品でも発振する事は無い。

lgypcigte
gn1200tw2
 上が牛(RTL8169S-32)、下がPLANEX(RTL8169SC)。以下コンデンサの働きを見てみよう。

C 1:PCI5VのDCだ。最重要で勿論一貫して実装されている。
C 4:PCI5VのDCだ。上と同じく一貫して実装されている。
C 6:U1のSB5VDC。C8と繋がっている。8169SC版では省略。
C 8:WOL端子のSB5VDCだ。WOL端子が実装されていないのでコンデンサも勿論省略。
C 9:U1の5VDC。8169SC版で省略された。
C10:U2(AVDDH3.3)の入力コン。8169SC版では省略。
C11:シリアルROM(AVDDH3.3)のDC?C23とも繋がっている。8169SC版では省略。
C23:RTL8169(AVDDH3.3)のDCだ。8169SC版で省略された。
C24:Q1で生成されるVDD1.8の出力コン。一貫して実装されている。
C30:U2(AVDDH3.3)の出力コン。一貫して実装されている。
C31:Q2で生成されるAVDDL2.5の出力コン。一貫して実装されている。

 Q1(1.8V)、Q2(2.5V)をコントロールしているのはRTL8169自身である。以前K8T Neoの記事で書いた通り、GbE蟹シリーズは基準電源も内蔵しているのだ。

 基板に印刷されている部品番号がサイズが小さい事もあり見難いので困った。注文を付ければ電解コンはCxじゃなくてCExにすべき。タンタルはCTxだ。マザーボードの多くはそうなっているんだがな。それはさておき、重要度で言えばC1=C4>C24=C30=C31>C11=C23>C6=C9=C10で、WOLは無いのでC8は実装する必要は無い。

 HSDL所有品ランキングリストを見たら、サイズ5φでこれより低ESRの電解コンはOS-CONしかないようだ。これは客用なのでHSDL用にはもったいないけど、通常電解版と比較してみたいので使ってもいいか。

TEAPO SY47μF16V[580mΩ/210mA]:5φ×11弌
TK UTWRZ47μF25V[750mΩ/180mA]:5φ×11
OS-CON SVP47μF6.3V[70mΩ/1100mA]:5φ×5

*ちなみに標準品には47μF16Vは無くて56μFだった(性能は全く同じ)。SYはNCCのランクで言うとKYに当たる。多分KYの競合品という事で名前を似せたのだろう。KYと同等なのに同サイズのKY22μF50Vの方が性能が低いのは何故か?アルミ電解は基本的に同サイズ=電解液が同量=同性能だが、耐圧がある程度上がるとアルミ箔が厚くなるので当然その分電解液が減少する。結果としてサイズが同一でも同一性能にならない場合がある。その証拠に耐圧が35V以下だとSYと同性能だ。


★交換する(通常電解版)
 今回はUTWRZ仕様の通常電解版を製作する。

buffalo1
 一応小さいながらも多層基板なので、見かけとは違って(今の時期だと)抜きにくい。基板が小さいのである意味マザーボードよりやりにくい部分がある。まあこのように全部抜いてハンダを除去すれば目処は立ったと言える。

buffalo2
 基板が焼けている牛版は低ESRアルミ電解のUTWRZに交換する。ノーマルで付いている10本全てこれを使用する。上で書いたようにWOLは無いのでC8は実装しない。UTWRZも漸く在庫が捌けてきた。中途半端に高値なので使用を躊躇った為なかなか無くならなかった。しかし考えてみれば計算上は性能が低下してるんだよな。

buffalo3
 裏はご覧のようなベタグラウンドでハンダ付けは意外に苦労する。苦労と言ってもマザーボードほどではないが、電源なんかの片面・両面基板のつもりでやっているとハンダ付け不良を起こしやすい。右上が汚れっぽいのは汚れではなく基板焼けです(^^;


★続く
 次回はOS-CON版を製作し、ノーマルと共に3つ合わせてテストする。Netperfでのテストに時間がかかりそう(^^;

奔騰(ペンティアム)D

「このOCの結末はダブルクラッシュと行こうぜ!!」

奔騰(ペンティアム)D

 定格ではとてものんびりしてシングルコアにも負けてしまったスミス。やはりここはOCしてその本当の姿を見てみたい。先回りして書くとこれがとんでもない奴なんだな。隠されていた本性が爆発する!主に消費電力的な意味で(^^;


★FSB166
 このFSB166と言うのはイソテルの定格では何故か存在しない。このクロックで切るのは意味は無いのだがキリが良いのでやってみた。


bench_sl8zh@166
 このクロックが定格電圧での安定動作の限界っぽい。これより稍上まで伸びるけど不安定さは隠せない。


cine_error
 がしかーし。遂にクーラーの限界が来た。元々狼用の薄いクーラーなので当たり前なのだが、CINEBENCH(R11.5)が暫く走らせるとエラーで止まってしまう。


cine_sl8zh@155
 このクーラーで完走できるのはFSB620(3.1GHz)位が限度のようだ。これで漸くシングルコアの宣布論140を抜かした(^^; 参考までにSL7Z9@266を載せた時は0.67ptsだったのでデュアル効果が低い訳ではない。HTみたいなまがい物とは違うのだ(キリッ


coolermaster
 クーラーをもうちょっとマシな奴に換えないといけない。だがネジ止めの大型はイヤだなあ。クーラーマスターのちょっと大きい奴で行ってみるか。これも付けにくいけどネジよりは楽だろう。


cine_sl8zh@166
 もう一度行ってみよう。今度は何とか完走できた。がしかし。スコアはご覧の通りむしろ下がってしまった。内部で何らかのエラーが出ている模様。クーラー増強でFSB800も行けそうなんだけど、動いたとしてもこれと同じ結果かもしれない。何らかの策を巡らせなくてはいけない。


★FSB200
memtest_sl8zh@200
 クーラーが増強されたので試しにFSB800に行っちゃいます。MEMTEST86+は合格したのだが、これでWindowsは起動するのだろうか?…起動しない(^^; 2回やったけど真っ暗でブートしやがらねえ。気のせいか12Vが足りていないような。言わずと知れた動物電源DR-B350ATXだが、やはりコイツでは足りないのだろうか。


★消費電力
watt_sl8zh@155
 注目の消費電力だが…CINEBENCHで遂に本性を見せやがった。200Wを余裕でオーバーする。正直震えが来るね(^^; これがスミスフィールドの本気だ!あそうそう、これは実はFSB620の時で、FSB667の時のは撮影し忘れた。FSB800だと更に30%位アップするんじゃないか?

 ネタで「ペンDで暖房だぜ!」とか言うけど、バラックで動かしていたら寒くなってきた。いやなに、ペンDのせいじゃなくてクーラーの風が扇風機を回しているように凄いんだよ(^^; お粗末さまでした。


★一旦終了
 目指していたFSB800(4GHz)はならず、消化不良のバトルとなった。次回があれば電源とクーラーを強化して臨みたいが、それだとただのOCになってしまってつまらないな。でも消費電力は測ってみたい。


★おまけ
 このマザーにLGY-PCI-GT(E)を載せたのは「新ネットワーク速度」の疑問を一部解消する為でもある。タスクオフロードは明示的に有効にしている。ペンDは定格でOCはしていない。

740.77MB/s[10.79%]
734.68MB/s[10.47%]
752.82MB/s[11.41%]
733.43MB/s[10.79%]
747.16MB/s[12.09%]
718.80MB/s[11.28%]
739.30MB/s[12.56%]
726.51MB/s[10.87%]
743.60MB/s[12.89%]
740.19MB/s[12.00%]

Max:752.82MB/s
Min:718.80MB/s
Ave:737.73MB/s
CPU:11.52%
 速度は勿論だがそれ以上にCPU使用率が大幅に下がっている。速度的には前回はPCIコントローラの限界だった可能性が高い。GbEともなるとCPUパワーや帯域の広いプラットホームが必要になるのは間違いない。RTL8169S-32は88E8056には速度で負けるが実用上の差は無いに等しい。発熱(これがヒドイのだが^^)以外で文句ブーたれれている人は使い方に問題があるんじゃないだろうか。結論を言えばPCI版のギガ蟹(RTL8169S-32)でも充分に使える。だがしかし熱ダレには充分気を付けよう。ヒートシンクは言うまでも無く必須。


注:Web検索すると色々な所で「タスクオフロードは無効にした方が良い」と書かれているが、少なくともXP(SP3)+RTL8169S-32では有効にした方が速度は微妙に落ちるものの安定してCPU使用率が下がる。当然ながらHSDLでは切る気は無い。

新ネットワーク速度

 完全に連載になってしまったが、前回結果を見て気になったので早速A7V8X-XにGbEを載せてみた。NICはRTL8169S-32使用のダメ牛LGY-PCI-GT(E)

 気づいたんだけど、ダメ牛LGY-PCI-GT(E)はプラネックソの奴(RTL8169SC)とは搭載チップが違っている。ソフトウェアとピン互換性があるんだろうけど、基板は同じでも性能は違う可能性は高い。蟹は後ろに付いている記号で性能が大きく異なる場合がある。例えばRTL8139C以前とRTL8139Dでは中身とピン数がまるで違うように。

 ちなみに基板裏面が焼けているのは今回使ったRTL8169S-32の方だ。だから使ってみたんだけど、RTL8169の表面を触っていられないくらい熱くなった。60℃を軽く越えているんじゃないか?ヒートシンクの必要性は非常に高い。

//G036
MB:A7V8X-X[Rev1.01B/1014-002]
CPU:AXL1500DLT3B(133x13.0@1.700V)
MEM:512MB(PC3200)
NETWORK1:VT8235+RTL8201BL
NETWORK2:LGY-PCI-GT(E)
OS:Windows XP SP3
Driver:Ver5.719(最終)

device_8169_rhine
 あまりやらない内蔵(Rhine II)+PCIカード(RTL8169S-32)。非常に低確率だが何らかの影響が出るかもしれない。


netperf_a7v8xx_local
 CPUやメモリ等PC自体の能力は何とかGbE規格には足りている模様。バス速度さえ足りれば最低でもこのくらいは出るはず。

 前回までと同じくNetperfで10回測って平均を取ってみた。"Send Message Size"は65536でやっている。

357.72MB/s[18.04%]
356.83MB/s[18.19%]
357.14MB/s[17.89%]
355.89MB/s[20.50%]
355.89MB/s[20.45%]
356.04MB/s[19.15%]
355.78MB/s[18.90%]
354.31MB/s[36.76%]
353.74MB/s[35.08%]
352.48MB/s[22.87%]

Max:357.72MB/s
Min:352.48MB/s
Ave:355.582MB/s
CPU:22.78%

 何だこりゃ?クソ遅いのは普通としてCPU使用率もやたらに低いぞ。遅いのはCPUを使わないからではなかろうか。ハードウェア・アクセラレータがバカタコチンで、タスクオフロードするより全部ソフトでやった方が速いのかもしれない。いや、それよりもVT8235のPCIバスの帯域不足か?350MB/sを越えた辺りでキレイに揃っているところに怪しさを感じる。それだと今後改善の見込みは全く無い事になるが…そのうちイソテルに載せて再度試してみるか。

 この結果から「新ネットワーク速度」で「CPU使用率は(中略)SMS3000BQX2LFに問題がある」と書いたのはハズレのようだ。何しろもっとショボイ石でソコソコ動いているのだから。何かもっと別の要素が大きいらしい。

今日のHSDL[2009/10/03]

★蟹RTL8169S
 このチップは発熱が大きいらしい。既に持っているんだから確かめてから書けばいいんだけど、確かめる前にこんなブログ記事を見てしまったのだ。この人には悪いが思わず笑ってしまったね。レジストが変色する発熱なんてVRMやVGAでしか見た記憶がないので驚く。相当な発熱なんでしょう。ブログ記者も予想している通り、アルミ電解コンデンサは瀕死のダメージを負っていると思われる。


 で本題なんだけど、実はHSDLで買った奴も変色していたんだなこれが(^ω^) 思わず夜中にコーラ吹いたぞ。
pci_gte_1
 分るだろうか?メインチップの裏と電源部(注)の裏が黄色っぽくなっている。これは100℃位では変色しないので、瞬時でもそれ以上になっていたと思われる。i557/558も超絶熱かったけど、ここまで変色することはなかったなあ。でもどうしてチップは壊れないんだろう(^^; アンタ丈夫なのね。
注:何と電源ICが2つもある。片方がおなじみ1117(1A)で、もう片方はあまり見ないAAT1201というデュアルアウトプットLDO(3.3/2.5V固定出力250mA)である。この構成を見ても異常な電力消費が予想できる。

pci_gte_2
 コイツは上の人の(プラネックスGN-1200TC)とは違うメーカーで、牛のLGY-PCI-GT(E)という製品である(注)。つまりメーカーによらず、このチップであれば確実に発熱地獄になるらしいという事だ。これはちょっと見ものだぞ。ちなみにTEAPOのSYという一般用105℃品が使われている。47μF16V×10ということで、消費電流も相当な物なんでしょう。勿論交換しなくてはいけないな(TEAPOはまともな方だけど)。まず思い浮かぶ候補はUTWRZだろうか。久々にデンジャラスな製品を手に入れて大喜びのHSDLメンバーだった。

注:MACアドレスは00-0D-0Bで牛だが、同じカードを別メーカーで見たから台湾製のOEMだと思われる。

★L367
 だいぶ前に手に入れたが、VGAケーブルが無いので放置していたL367を動かしてみた。前任者によれば画面の色が変という事だったが、表示された画面は至ってノーマル。ということでこれは修理する理由が無い。但し開けたら中から複数のゴキブリの死骸が出てきた(^^; ゴキブリを誘引する周波数の電磁波が出ているのだろうか。どちらにしても小汚い部屋で使っていたんだなあ…早速洗濯に回そう。高圧部分もある液晶周りはヤバそうだから、基板と液晶以外をスチームで丸洗いかな。なおゴキブリ達の死骸は庭の土に返した。異郷の地で眠りに付くゴキブリに黙祷。

 このモニターを現在のロジテックと置き換えて、ロジの方はオーバーホールに回す。ロジが直ったら原稿書きマシンのモニターと交換してオーバーホールする予定。漸くモニターのOHが出来るようになった。モニターはあまり力を入れていないので更新が遅い。HDサイズなんてうちには必要ないし、ワイドモニターは当分来ることはないだろう。横長画面て見難くないか?筆者は縦が短いと使いづらいんだが。
記事検索
タグ絞り込み検索
Recent Comments
QRコード
QRコード
月別アーカイブ
livedoor 天気