HSDL.blog.jp

ジャンクPCパーツ研究を専門とするブログ
主に東京・多摩地区のハードオフを巡回しています。

Socket754

940/939/754用クーラー

 もうだいぶ前になるが「HO聖蹟桜ヶ丘閉店」で手に入れたクーラーを取り付けてみた。


940939754cooler1
 ジャンク状態だと取り付ける方法は無い。リテンションも何も付いていないからだ。全体を丸洗いした後、まずはファンをパナフロに換えた。このファンは標準品なので、元から付いていた中華高速ファンより冷却率は落ちただろうな。ちなみに動作チェックでも書いたが低回転ファンは付けない方が良い。ヒートシンクの目が細かいので冷却率が劇落ちする。


940939754cooler2
 こんなネジを用意した。ホームセンター等で容易に入手可能なM5×35个任△襦これほどの長さは取り付けには必要は無いが、写真のようにナットを付けて指で回せるようにした。つば付きのナットは基板裏面に付けるため。スプリングワッシャも入れている。

 これで取り付ける場合、ネジを締めすぎると基板が曲がる。その為ノーマルのリテンション付属のバックパネルを流用した方が良いのだが、リテンションごと他の奴に流用するためこの方式になった。メリットとしてリテンションが無い、あるいは壊れたマザーも使えるようになる。


940939754cooler3
 ファンから見た取り付け部分。空気はチップセットに吹き付けるようになっている。ソコソコ冷却効果もあるかもしれない。


940939754cooler4
 チップセット側。注意して締めれば基板が曲がる事は無い。モバイル石でもシム無しに密着するので都合が良い。デスクトップ版Athlon64でもカラ割りして直付けすればよく冷えるかもしれない?グリスの消費量が激減する+スッポンしないのも嬉しいね(^^

 手始めに"侍ZリビジョンC"でしか安定しなかったFSB266で回してみる。気温が低くなった事もあるかもしれないが全く問題無し。これで冷却だけは心配は無くなったな。あとはもっとVcoreを上げられれば良いんだけど、現在のBIOS(Ver7.1)がパー助でVcore変わらないので…。


temp_sms3000
 XP上でも温度を測ってみたが、以前の"侍ZリビジョンC"のデータがどっか行っちゃったので比較はできなかった。しかしこの場合必要なのは絶対値なので構わない。FSB266で動けばいいのだ。本当はFSB280は行きたいところだがこれはマザーの機能が弱いので無理っぽい。何でFSB266でPCIクロックが上がってしまうんだろう。

 付け外しはネジなので面倒くさいけど、シムが要らない事から来る信頼性は何物にも代えがたい。そのうち高速ファンも付けてみたい。

バックパネル脱落!

 絶対に外せないと思っていたK8T Neoの754リテンションのバックパネルだが、昨日偶然にポロリと剥がれてしまった。これは接着剤で頑固に貼りついていたのだが、流石にだいぶ古くなってきたので粘着力が大幅低下したようだ。残った接着剤は指でこすったらポロポロと全部落ちてしまった。完全に限界だね。

 入手した時には既に貼られていたモノだが、個人的には接着は基板配線が剥がれそうでイヤなので、キレイに剥がれたのを幸いとして今後は接着するのは止めようと思う。元よりいつかは剥がしてやろうと思っていたのだが、自然に剥がれるとはラッキーとしか言いようがない。


★基板裏チェック
 せっかく剥がれたので、今まで見たかったけど見られなかったソケット裏のデカップリングコン(DC)をチェックする。Vccpの省略は無いが、それ以外に5か所の空きがある。


cpudc_before
 左側の2つに注目する。基板パターンを追えば判るが、EC16、19の流れを汲んだVtt電圧だ。このラインはEC16以降は、表側にMLCCが少々ある他はプロセッサ上に至るまでDCが存在しない。省略されたMLCCも重要なのではなかろうか。何しろCPU内部にIMCを持っているので、チップセットのノースブリッジと同程度の品質が必要なハズだ。

 子細に見ると上のランドの上側のハンダの盛りが潰れている。そんなに力が掛かる部分なのだろうか?もしそうだとすると圧力でMLCCが割れる危険性が高い。付けた後もチェックが必要だね。

 これらを付けたらメモリの相性(のようなもの)が減るかもしれない。例えば現在コイツが病的に嫌っているサム損D-TCCC(F-UCCCは動く)や南亜512Mビットも食えるようになるかもしれない。そんな楽天的な夢と希望を持ってこれらを実装してみよう(^^


★実装
 実装する上で唯一最大の問題はランドが1608しかない事だ。せめてサイズが2012だったらソコソコ大容量のMLCCが付けられるのだが。手持ち2012の最大値は22μだが、1608は最大の容量でも2.2μFまでしかない。だが無い物ねだりをしてもしょうがないので手持ち容量で我慢する。

 …と、当初は全て同じ容量を付けるつもりだったが、上側はやはりバックプレートの圧力がかかって割れそう。仕方なく圧力のかかりそうな部分だけ、更に小さい1005の1μFを付ける。去年か一昨年に買ったモノだが漸く役に立つか?


cpudc_after
 5つの内左端の2つがVtt(1.25V)、残りはVdd,Vddq(2.5V)である。上の一つだけが1005の1μFであるが1608が大きく見える(^^; ランドの間隔が1608用で長すぎるので極めてやり辛い。モノがモノだけに細いコテが欲しいが、それだとランドが全く温まらないのでハンダは溶けない。またゴマ粒よりずっと小さいのでピンセットでもつまみ難いし、紛失の危険が常にあるのは言うまでもない。不器用な人間にはツラい作業だ。

 1005のハンダは標準よりかなり盛って、上から押されても割れにくいようにしたつもりだ。そのせいでリテンションが稍浮いてしまったので、このまま抑えると何かの拍子に割れるかもしれない。当初効果を確かめるため付け外ししたので酷く汚いのが一つあるが直さない。今はもうハンダゴテを見たくないくらいイヤになっている。忘れた頃にまたヤル気になるだろう(^^


★テスト
 MLCCはエージングは必要無いのでいきなりメモリテストに入る。まずはコイツが嫌うサム損D-TCCC×2を付けてやった。以前と違いは感じられない。D4hを表示して起動しなかった。このクソ野郎!と思いつつ、次に南亜を付けたら無事起動しやがりました。ムカついたのでサム損をもう一度付けたら今度は起動した。このHSDL36は7〜8月辺りから休眠していたので、初っ端は他の部分が調子が出ていなかったのだろう。DDRサム損(Dダイ)は南亜より電源にシビヤーなのかもしれない。


memtest_dtccc
 D-TCCCの256MB×2のテスト中。以前動かなかったのがウソのように全く動作に問題は無い。以前は調子どころか起動すらしなかったのだから驚異的な改善と言える。調子悪いエリ草も動いたし、HSDLで動かないメモリは全く無くなった。あまり期待していなかった相性改善に成功した。久々に改造が明確な効果を上げたな。

//HSDL36
MB:K8T Neo-FSR[Ver1.00/2.2]
CPU:ADA3000AEP4AP(200x10.0)
MEM:256MB×2(PC3200)
VGA:3D RAGEIIC

 実は以前使っていたモバセンがどっか行っちゃったので試していないが、別のモバセンでは動いたのでマザーに起因する問題では無い。ちょっとスッキリしない部分もあるが良しとしよう。関係無いけど新しいクーラーは絶好調。リテールより確実に静かなのに温度が下がっている。これならAthlon64でも問題無さそうだ。もっともクーラーの性能もさることながら気温が下がったのも大きい。


★続く?
 改造して良くなる部分はもう殆ど無さそう。あとはチップセットのDCと冷却法を工夫するくらいか。ハードウェアは完成しつつあるので、次のネタはWindows8.1アップデートくらいしかない。64ビット版は対応命令の関係でダメだが32ビット版なら大丈夫だ。

MSI K8T Neoコンデンサ交換

MSI K8T Neoコンデンサ交換
MSI K8T Neoコンデンサ交換


★GbEコンデンサ交換
ec23_24_25
 内蔵NICであるRTL8110S-32周辺だ。流石にギガビットともなると大食いなのか、電源が以前のチップと比べ大仰になっている。省電力・低発熱だったRTL8139D(8100)と比較すると雲泥の差だ。もっとも8139Dと同じく100BASEで使えば低発熱だが。HSDLではハブの関係で未だにギガで稼働していないので、このチップの発熱が気になった事は無い。閑話休題、

 当該RTL8110S-32は3.3/2.5/1.8Vの3電源が必要で、それぞれに電解コンがある。EC23が実測3.361V(注1)、EC24は2.450V、EC25が1.728Vである。使用されているSMDアルミ電解コンは松下の一般用85℃品Sシリーズである。35Vの高耐圧はケースを大きくする以上の意味は無いので、直流の耐圧は3.3Vを超えていれば問題は無い。つまり一部の低耐圧ポリマー電解以外は何でも使える。これは楽で良いな。

注1:全ての実測値に於いて、10mV以下の桁はリプルがあるので正確ではない(お約束)。

 さて何を付けるか?チビ電解なのでこれはもう固体コンデンサしかない。小型の通常アルミ電解自体、マザーボードには存在価値は無いのではあるまいか。ポリマー系電解コンなら10〜22μF、タンタルなら33〜47μF程度のもの。手持ち部品で余っていて、しかも利用機会の殆ど無いもの。お客用には使えそうにないモノ。それで選んだら下のようになった。

EC23(3.3V):EEE1CA470SP→HPC47μF5V
EC24(2.5V):EEE1CA470SP→HPC47μF5V
EC25(1.8V):EEE1CA470SP→HPC47μF5V

HPC 47μF5V[350mΩ/493mA]
Panasonic EEE1CA470SP[NA/70mA]


nic_after
 何かハンダが荒れていて汚く見えるな。言い訳その1、部品に対してランドが長すぎる(^^; 実物はもうちょっとキレイに見える。

 なお当該製品回路のレギュレータはBCP69を使ってRTL8110S-32内蔵レギュレータを使用しているが、以前見たβ版(ガーバーアウト前)回路図ではL1087(互換品YLT1087S-0.8A)使用の単独電源だった。最初解析した時、レギュレータICと思っていたのがP-MOSFETだったので「え〜?じゃあどこにレギュレータがあるんだよ!」と一瞬焦ってしまった。基板パターンはどちらの電源でも対応できるようだ。この辺りはプロの仕事と言えるかな。


★サウンド
 作業のついでだからSOUND部の電解コンも換えちまうか。


ec32_34_37
 EC34、37は出力カップリングコンデンサR、Lである。EC32はVrefの安定化用。EC31はコーデックのメイン電源5Vの出力コン、C410のMLCCがレギュレータICの入力コンである。入力コンは省略されているが、この12VはPCIバス・スロットから取られているので入れた方が良い。オーッと拙いな、L1087は出力コンにシビヤーな奴だ。ESRが0.5〜5Ωの間でなくてはいけない。KYだと規定より多少下回るが問題無かろう。ポリマー固体やMLCCじゃなければ大丈夫。

EC31:SEK100μF25V→KY220μF10V
EC32:EEE1CA100SR→F93 10μF16V
EC34:EEE1CA100SR→HPC47μF5V
EC37:EEE1CA100SR→HPC47μF5V
C410:Empty→1608MLCC2.2μF(注3)

NCC KY 220μF10V[220mΩ/ 340mA]
nichicon F93 10μF16V[2.0Ω/206mA]
TEAPO SEK 100μF25V[NA/145mA]


sound_after
 結局のところ全ての面実装電解コンを交換してしまった。これらは寿命が短いので、一般電気製品は良いとしても過酷なPC環境なら換えるべき。

注3:オリジナル設計では0.1μFらしい。経験上はこの入力コンは大きい方がフロアノイズが減る。原設計は電源ICだけの為に入れているわけだが、大きくすると可聴域のノイズにも微妙に効いて来るからだろう。

★PCIBUS&USB
 あとはPCIBUSスロットの幾つかの電解コンが残っている。ちょっとだけ残っているのも目障りなので全部換えちまおう。

EC12(USB5V):SC1000μF6.3V→KZH390μF25V
EC30(PCI5V):Empty→KZH390μF25V
EC36(PCI5V):SC1000μF6.3V→KZH390μF25V
EC41(USB5V):Empty→YXG220μF25V
EC42(USB5V):SC1000μF6.3V→YXG220μF25V
EC43(SB5V):SC1000μF6.3V→YXG220μF25V

NCC KZH 390μF25V[48mΩ/1210mA]
Rubycon YXG 220μF25V[130mΩ/ 640mA]
TEAPO SC 1000μF6.3V[85mΩ/670mA]


pcibus_slot
 PCIバス・スロットは使用する事はまず無いのだが、外側のEC42、43(8φ×15mm)は当たって気になっていたのでYXG(8φ×11mm)は地味に助かる。扱いが荒いのでオリジナルのSCは半分折れかかっていた。


usb_dc
 これはUSB5VのDCだ。HSDLのPCは通常はバラックだからフロントUSBコネクタなどは無いので、これが唯一実際に使われるDCとなる(^^


★出来上がり
 これで中華電解コン、並びに一般用85℃品アルミ電解は消滅した。まだオリジナルのコンデンサもVRMに残っているが16V品が少ないので放置する。もう少し劣化したら固体化してみるか。とりあえずこれで気分(だけ)はスッキリした。

 以前メモリ系の電解コンを換えたけど今のところ変化は感じられない。あまり劣化していなかったのか、不調が基板配線から来る根本的なモノだったのかは分からない。しかしよく考えてみたらこの基板を設計した時はターゲットは黒浜だったのだから、ベニス128kで最適化されていないのは止むを得ない。骨折り損?いや、全く知らなかったK8アーキテクチャー・マザーボードの勉強になったので有意義だった。

MSI K8T Neoコンデンサ交換

MSI K8T Neoコンデンサ交換

 前回は切実な問題としてプロセッサ・メモリ周りの電解コンを交換したが、今回はあまり緊急性が無い。ハンダ付けリハビリみたいなものか。恐らくボード上の電解コンが全て入れ換るまで地道に延々と続くはずだ。


★ファン電源
fan_dc
 FAN12VのDCは嫌いなSMDアルミ電解だ。これは期待寿命が6年位(2000時間)しかないので効果は落ちているはず。DCだから効果が無くても普通に動くけど。ここは小型アルミ電解コンにとってはリプル的には意外に厳しいポジションではある。ここに使われているのはEEE1CA100SRだが、データシート上のリプル耐量は僅か28mAしかない。120Hz時の性能なので、ファンのパルスなどのように周波数が下がると更にリプル耐量は下がる。参考までに周波数が50〜60Hzだと70%くらいに落ちる。ファンには最低でも50mA程度は流れる。ほら、不安になってきたでしょ?

EC 2:EEE1CA100SR→MLCC10μF16V
EC13:EEE1CA100SR→MLCC10μF16V
EC26:EEE1CA100SR→MLCC10μF16V
EC27:EEE1CA100SR→MLCC10μF16V
EC28:EEE1CA100SR→TAJ10μF16V
L17(PWFAN2):0Ω→BLM18AG102SN1
L18(PWFAN1):0Ω→BLM18AG102SN1

AVX TAJ 10μF16V[2.8Ω/174mA]
Panasonic EEE1CA100SR[NA/28mA]


fancon
 マザーボードのファンコンは他社もこれと似たり寄ったり。 PWFAN1とPWFAN2のラインには丁寧にLが入っている。原設計では0Ωが実装されているのだが、これでも高周波での効果はある。CFAN1とSFAN1はPWMコントロールでインダクタは入っていない(注)。L17と18はダメ押しにFBに交換する。ここだけ完璧にしてどうする?と言うツッコミは無しの方向で。折角手に入れた部品を使ってみたいだけだから(^^ でもファンのEMIは激減する。


fan_dc_after
 EC28はこれらには何も関係なさそうだけど、込み入っていて作業の邪魔なので交換。なおこのK8T以降のMSIのマザーはDCがMLCCに変わっている(若しくは省略^^)ようだ。価格的にはその方が安いのかもしれない。この場合FBの定格は0.4Aなので、大電流の超高速ファンを付けてはいけない。いつも全開のケースファンに0.4Aを超える超高速タイプを付ける可能性は低いだろうけど。

注:L5と14がそれに当たるが未実装。これを実装するとPWM変調は無視されて常時ファン全開となる。恐らくPWM回路省略時用のパターンだろう。

★続く
 正直どうでも良いような周辺でも、バカ丁寧に解析しつつやって行くと時間が足りなくなってしまうな…(^^;


★ICS950402(おまけ情報)
 K8T Neoに使われているICS950402の仕様を見た。それに拠ると233と266は周辺定格になるようだ。おかしいなあ〜以前266でやった時はHDD不調になったんだけど。あれは周辺が原因では無くCPUやIMCが不調だったのだろうか。もう一度FSB266で勝負をかけてみるか?ちなみに周辺定格になるのは100、133、166、200、233、266だ。仕様上はクロック400MHzのK8プロセッサが可能なんだね。K6-2と同クロックで比べてみたい気がする(^^

K8T Neoテスト

MSI K8T Neoコンデンサ交換

 まだまだ完成にはほど遠いが、懸案だったメモリ周りを交換したので何らかの違いが出ていないかチェックする。一寸でも違いが出てくると次回もヤル気になるんだけど。


★ベース266
 今まで255が限度だったが、今回はキリの良い所まで上げてみる。


sms3000@266
 HT600、DDR300で全く問題無く266で起動した。前回やった時より安定度が増したような「気」がする。


hdb@266
 がしかし!前回と同じくHDDはダメダメだった。これはCPUじゃなくてマザーの仕様だから仕方が無い。こうなったら外部ATAカードを使うしかないか?


pi@266
 お陰でπ焼はフルスピードが出ない。ストレージが本調子なら余裕で40秒台前半が出ていたと思われる。流石にこのメモリクロックでは40秒を切るのは無理だろうけど。


gogo@266
 CPU単体はやはり速くなっており、既にHSDLに存在する754のAthlon64では対抗できるモノは無くなった。HSDLの754最速CPUという事になる(60円だが^^)。ちなみにAthlon64は熱的にこんなにOC出来ない。恐ろしい事にコア自体はまだ余裕がある。後は冷却とメモリだけ…おっと、HDD対策も今後の課題になってきたな。

 もっともこれだけ頑張ってもP965+430定格に勝てない所に754の哀愁を感じる。もちろんコアもメモリも世代が違うし、何より40円高いんだけどね(^ω^)


★続く
 改造の効果はあったかどうかハッキリしないが、気のせいか安定度は増したので次回もヤル気が出てきた。

注:このテスト記事は5月に入ったばかりの頃に書いたので、現在の気温では満足な追試が出来ない。その為一部やり直したいところがあるが諦めた。マザーは慣らしを経て現在漸く調子が出てきたので残念だ。クーラー買うかな…500円程度で五重塔が買えるんだけど。

MSI K8T Neoコンデンサ交換

 HSDLのAGP用メインであるK8T Neo-FSRである。MSIのSocket754マザーは非常に充実していて、モバイル系に対応したのも一番早かったと記憶している。公式・非公式対応にかかわらず、全製品でモバイル系が正常動作していた。ソコソコOCも楽しめるし、間違って最終BIOS(Ver7.1)さえ入れなければ使える奴だ。ちなみにAthlon64の公式ベンチマークに使われたのは確かこの製品だった。


k8tneo_fsr
 当該製品が生産されてから9年目だが、そのうち少なくとも4年は寝ているので傷みは少ないと思われる。そのため全面交換ではなく、どうしても気に入らない所だけ必要最小限の交換とする。実は全部換える作業が非常に面倒くさいからだが…。まずは絶対にやっておきたいCPU・メモリ周りからだな。


★メモリ周り
k8tneo_mem_before
 TEAPO SCは特に低品質でもないが、年齢的に能力の低下が心配される。何事に関しても緩いP6時代と違って、K8世代は電解コンの能力低下がハッキリと動作に影響を与える場合が多い。本当はこの辺りこそ固体電解にしたいところ。HSDLではやらないけど。

EC 4(1.25V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC 8(1.25V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC16(1.25V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC19(1.25V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V

EC 5(2.5V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC 6(2.5V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC10(2.5V):Empty→WG1000μF6.3V
EC14(2.5V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V

EC 7(3.3V):SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC11(SB5V):SC1000μF6.3V→KZH390μF25V
EC21(2.5V):LZ100μF16V→KZH150μF25V

NCC KZH 150μF25V[110mΩ/500mA]
NCC KZH 390μF25V[48mΩ/1210mA]
SEI WG 1000μF6.3V[30mΩ/1140mA]
TEAPO SC 1000μF6.3V[85mΩ/670mA]


k8tneo_mem_after
 固体にしたかったが、あいにく中間容量が無かったので三洋WG1000μF6.3Vを使用した。


★チップセット周り
 このマザーの主であるVIAのK8T800は仕事が少ない。メモリコントローラはCPUに内蔵されているし、かと言ってビデオ機能が内蔵されているわけでもない。交換しても特に何の影響もないだろう。AGP1.5Vの方は地味に効いて来る可能性もある。

EC15:SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC17:SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC18:SC1000μF6.3V→WG1000μF6.3V
EC20:SEK100μF25V→KZH150μF25V
EC22:SC1000μF6.3V→WG3300μF6.3V

SEI WG3300μF6.3V[12mΩ/2800mA]
TEAPO SEK 100μF25V[NA/145mA]


k8t800_dc_agp
 換えたけど殆ど効果は無いと思われる。チップセットは交通整理しかしてないし。大容量を付けたAGP1.5Vは実は心配もしている。余剰部品で仕方が無かったのだが1500μF程度の方が良さそうだ。EC21は何の仕事をしてるのかよく判らないけど換えておいた(^^


★VRMの電解コン
k8tneo_vrm_before
 もう二度と手に入らないと思っていたAthlon64を偶然手に入れてしまい、どうでもいいと思っていたVRM部にも手を入れる気になった。何しろ最大89Wだから。…と書いては見たが、実はAthlon64入手はもう一年以上前の話だ。もっともこのメンテナンス記事を書き始めたのも二年前なんだけどな…before写真が2011年の日付になっていた(^^; そう言えばもうこのカメラは動かないのだ。

 閑話休題、質が重要なメモリ周りに比べれば、プロセッサ周りは「動けばそれでいい」程度のものだ。K8系はあまりOC出来ないので、極限まで電源強化しても意味が無いと言うかもったいないだけだ。

 当初はRLX1500μF6.3Vと同サイズのWG1800μF6.3Vを使ってまじめにやろうと思ったが、ハンダ付けが面倒なので「MSI化」で手抜きする事にした。これでもESR的にはほぼ同等となる。

CT 3:RLX1500μF6.3V→WG3300μF6.3V
CT 4:RLX1500μF6.3V→Empty
CT 5:RLX1500μF6.3V→WG3300μF6.3V
CT 6:RLX1500μF6.3V→Empty
CT 7:RLX1500μF6.3V→WG3300μF6.3V
CT 8:RLX1500μF6.3V→Empty
CT 9:RLX1500μF6.3V→WG3300μF6.3V
CT10:RLX1500μF6.3V→Empty
EC 3:SEK100μF25V→KZH150μF25V

OST RLX 1500μF6.3V[21mΩ/1650mA]

 入力は今回は交換しない。これは出力品質には直接結びつかないので改良の意味はあまり無い。動いている限りは問題無いという事だ。どのくらいで交換するか?は勘に頼るしかないな。勘が鈍い人はMOSFET周りの温度を正常なうちに測っておくといい。入力コンが用をなさなくなってくると徐々に発熱が増大する。そのまま放置するとパワーMOSFETが壊れるわけだ。


k8tneo_vrm_after
 何かミョーな付け方してる?イヤこの方がリード線の間隔が正しく付くのだ。元から付いていた8φの穴だと曲げないと入らない。GNDは参照電圧を間違わなければどこから取っても良い。要はVcore出力部分のランド以外から取らなければ良いのだ。

 今回は2本を1本にまとめた形になる。勿論このやり方はベストではないが、数値上はこれで同一の性能となる。


★続く
 この時期なら全部固体にすべきだろうが、通常アルミ電解もまだまだ大量にあるのでそれから使う。ウェットを全部使い切れる目途が立ったらソリッドに切り替える。K8世代に使うかどうかは分からないけど。固体電解はどちらかと言えばビデオカードの方が需要が大きい。

K8T NeoのAGPバス・スロット

 度々話題に出ているK8T Neo上のMS-8881のデフォルトクロック誤認問題だが、このマザーのAGPバス・スロットは互換性が甚だ低いのではないかと言う気がしてきた。実はローカル定期巡回[2013/01/27]に於いて手に入れたFX5700(Quadro FX500ではなかった)が起動しなかったのだ。BIOSポストまでは正常だがそこで固まる。どうもマザーの信号ライン、若しくは電圧に問題があるようだ。AGP用メイン機なので、何とかメンテ中に原因を見つけなければ…。

 ところで最近(注)気温が上がってきて、頻繁に再起動が掛かるようになってきた。いよいよOCシーズンも終わりなのだろうか。しかし測定温度自体も40〜45℃とかなり高い。実はCPUのシムを10円玉に変えたのが原因だった。10円玉の方が1円玉より僅かに薄いんだね。なので密着せずに温度が上がり過ぎていたわけ。元のアルミ板に戻したら25〜30℃に戻って一安心。まあそれでもFSB250は無理っぽい。朝晩の涼しい時にFSB240が限界だな。昼間だったら240も無理かもしれない。

注:これを書いているのは5月13日。

RAMDISKを使う

 π焼のタイムがなかなか縮まらないので、懸案だったクソ遅いストレージに手を付ける事にした。先日も書いたが、HSDLのHDDは現役を退いた廃用HDDが回って来るので速くならない。その為π焼にはこれがネックになりやすい。今日はK8T Neo+SMS3000BQX2LFで実験したが、これはDMA33+DMA66なのでP6時代並みかそれ以下の性能である。

 新たに高速HDDを手に入れる事は出来ないのでRAMDISKを試す事にした。ベンチマーク的にはHDDの30倍以上速くなるだろう。CPUに負担が掛かるので、P6時代に試した結果は「反って遅くなる」だった。デュアルコアCPUなら違いが出るだろうけど、SMS3000BQX2LFはシングルコアなので効果は無いかもしれない。

 RAMDISKは昔使い慣れたERAMを使う。最近はOS管理外メモリが使える高性能RAMDISKソフトが沢山出てきたが、SMS3000BQX2LFは32ビットCPUなので意味が無いんだな。

MB:K8T Neo
CPU:SMS3000BQX2LF@210
MEM:512MB(PC3200/CL2.5)
VGA:Geforce3
C:Fireball EX3.2
D:FB lct20 40GB
E:ERAM Ver2.23
PS:MIRAGE DR-B350ATX


hdb
 総合ベンチは大体こんな感じ。ランダムライトが狂ったように速い(^^; まあ使うのはシーケンシャルアクセスだけど。


★結果
pi@normal
pi@ramdisk
 上がノーマル、下がERAM上で実行したもの。御覧のように0.11秒差でERAMの勝ち。しかしあまりにも微妙で、「効果があった!」と胸を張って言えるほどではない。ハードディスク記録の方はもうこれ以上は無理っぽいので、あとはERAM等の設定を煮詰めるしかないな。しかし前回テストした時は遅くなっていたわけで、同等以上になっただけでも前進と言えない事も無い。引き続きテストを続けたい。ちなみに初めてモバセン環境でπ焼した時は、同じSMS3000BQX2LF@210で49秒(オリジナルプログラム)だった。ショボイなりに地道に進歩しているんだね。

今日のモバセン[2013/04/16]

 絶賛不人気連載中のモバセン記事。シーズン終了まではこのまま続く予定(^^


memtest270
 突然だがFSB270MHzで動かしてみた。いきなり20MHzもアップしたのは何故か?よく見れば判る通り、メモリクロックを更にDDR300まで下げたから。これだと地のメモリはさらに遅くなるのでパフォーマンスが落ちるかもしれない。CPUクロック上昇分とMEMクロック低下分はどちらが上回るのか?を試すのが今回の目的。


memtest275
 実を言うとFSB275でも完走している。しかしこれだと再起動に失敗する事があった。何となくマザーの方が限界にきている気がするのだが。


FSB270
 FSB270はWindows上でCPUIDも取得可能。一見安定している。


hdb270
 ところがドッコイ。何とHDDで躓いてしまった。どうもPIOで動いている様子。これでは実用にならんなあ。その証拠π焼は以前の41秒から42秒に低下してしまっている。外部コントローラの出番か?


FSB265
 仕方が無いので落とす。FSB265でベンチマークを動かしてみよう。


gogo265_270
 午後ベンチ。これは270でも動いた。もうアスロン3000+は相手になりませんなあ。次のターゲットは3200+か?


3dmark_265
 3DMarkはFSB265の方が数値が良い。地道に刻んで12000と9000の壁を超えた。MX440の数値だと考えると結構凄いと思う。RADEON9600PROの2000は12743だったし…。VSを使えない2001は流石に遅いけど。


 感じとしては2.5GHzでもCPUは問題無さそうだ。あとは良いDDRメモリが手に入るかどうかで決まるだろう。それにしてもこのRomaコアはクロックの伸びがスゴイ。これまでのAMDのCPUのイメージと言えば「熱い・伸びない・直ぐ壊れる」の三拍子なんだけど、このモバセンに関してはそれを大きく覆す。特に当たりと言う訳では無いこの石でここまで来れるとは思わなかった。何しろ元が1.8GHzでセンプロン自体2.2GHz止まり(注)なので、これから先は何をやっても人跡未踏の地(^^)だ。

注:モバセンは2.0GHzが一番上っぽい。センプロンの90nmだと2.2GHzまで製品が有るようだ。しかし釣音を入れても2.4GHzが限度。

Athlon64とモバセン

Athlon64とモバセン

 前回ちょっと触れた内蔵ノースブリッジ機能の設定だが、モバセンとアスロンで違っていたのは"2T Timing"だけだった。今回はモバセンの"2T Timing"をアスロンと同じ設定にして試してみる。超今更A64Tweakerにハマるか?


2t_disable
 変えたのは"2T Timing"だけである。これだけでCPUまたはメモリの性能に変化があるものだろうか?変化してくれれば大儲け。恐らく河童などにも見られたコマンドのタイミング遅延だと思うが、だとすると手順の多い書き込み速度が上がるはずだ。

 A64Tweakerは設定すると結果はリアルタイムで反映する。BIOSのノースブリッジチューンより楽だが、エラーが出ていても気づかないという欠点がある。


hdb_a64tweak
cm_a64tweak
 左がイネーブル、右がディセーブル設定。予想通りアスロンに似てきて、メモリ書き込み速度が目に見えて上がった。ほぼ同等になっており、このウェイト設定?が足を引っ張っていた事が判る。上級CPUとの差別化なんだろうか?だとしたらセコイな。もっともK8T Neoが勝手に設定している可能性もある。MSIのファームウェアは余計なお世話が多い。


mem_a64tweak
 地のメモリ速度だけが上がっており、「メモリに対する何か」である事が判る。特に遅くするメリットは無い。OCだと飛びやすくなるが、定格ならまず切るべきだと思う。


gogo_a64tweak
 午後ベンチも、前回のアスロンの数値と比べて誤差程度から歴然とした差になった。これってモデルナンバー100くらいは違うよ(^^ たぶん。アスロン持っている人は比べてみてね。


pi_sms3000
 π焼してみた。クソ遅いDMA33のHDDでも41秒。ストレージ次第で40秒を切れそうな気もしてきた。実際ここからが大変なんだけど。特筆すべきは、以前51秒掛かっていたPCから何も変わっていない所。鐚一文も金をかけずに設定だけで上級CPU並みの成果を出せた。


ogl_rec
 MS-8881のOGLレコードを更新!しかしGDIがぶっ飛んだので低くなってしまった。GDIって本体のメモリが厳しいのか?新鮮な発見だな(^^ まあGDIは元々CPU周りが効いて来るテストではある。ちなみにレコードと言ってもベスト10圏外だし、同じAGPでもSocket939のアスロンで動かされると一発で破られるだろう。それまでの束の間のレコードだ。もっともライバルは動く気配が無いので当分破られないかも。


 という事でセンプロン系は"2T Timing"を"Disable"という事で。MSIのK8T Neoだけかもしれないけど。メモリ設定をギリギリに詰めていたり、極度にOCしてるとぶっ飛ぶ可能性が高い。だが最初から切れているアスロンでは味わえない楽しみである。
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