HSDL.blog.jp

主にラジオを中心としたジャンク・各種実験の同人誌

Socket754

Athlon64とモバセン

 現在のFSB250セッティングは「定格Athlon64にはひけをとらない」と比べもしないで決めつけていたのだが、アスロンも貯まってきたので本当かどうか確かめる。クーラーを外すのが嫌であまりやりたくなかったが、面倒な気持ちより興味の方が勝ったのでヤル気になった。

 今回はSMS3000BQX2LFとADA3000AEP4APで能力比較する。この両者はモデルナンバーは同じだが、アスロンはペンティアム、モバセンはセレとの比較なのでモバセン側が圧倒的に不利である。クロックはモバセンが1.8GHz、アスロンが2.0GHzでL2キャッシュはモバセンが1/4の128kバイトしかない。普通に比べれば勝負にもならないわけで、もしOCして同等の性能が出せればモバセンの勝ちでよかろう。ちなみに価格はモバセン200〜60円とアスロン100〜50円なので気にしない(^^


sms3000bqx2lf
 もし754モバセンをこれから手に入れるのなら2800〜2600+の方をお勧めする。倍率的にDDR400のままで普通にOC出来るから。個別の微妙なアタリハズレを除けば限界クロックはどれも同じである。

 それはさておき、コイツをシバキまくってAthlon64を倒す。32ビットなので64ビットの越えられない壁があるのだが…AGPマシンなので気にしない(^^


ada3000aep4ap
 コイツが本日の敵役。これの定格に勝つのが今回の実験の目標だ。いわゆる最初期型のC0リヴィジョンのNewcastle(黒浜-512kか?)である。2003年49週製造なので最初期型としても古い方だ。


henkou_ada_sms
 どちらも同じドライバで動く。このモバセン3000+はCnQが働いていないようだ。フラグが立っても何も変動しない。以前モバセン2600+で動いていたのは気のせいだったのか?


settei_ada_sms
 これがCPU内ノースブリッジの設定である。違いは"2T Timing"だけである。イネーブルだと遅くなるのかな。


 マザーボードはいつものようにK8T Neo-Fを使用する。AGPマザーなのがちょっとツラいが、どうせ32ビットのXPや98SEベースなので気にしない方向で。メモリは安定性よりもパフォーマンス重視でスーパーマンのPC3200-256MB[MSDD32M8MT 0518TTTG]×2だ(注1)。


注1:256MBは×2にしないとバンクインターリーヴが働かなかった。512MBなら×1でも働くようだ。BIOS設定がAutoしかないので、動いてるのか動いていないのかハッキリしない。

★早々に決着?(^^;
 Athlon64に付け替えてベンチを取っていたらTeneBench等で固まってしまう。CPU発熱で固まっているらしい。特にTeneBenchはバーテックスシェーダ未対応(注2)のため負荷が大きい。それにしてもOC仕様のモバセンと同じクーラーで動作しないのか。話には聞いていたがNewcastle(C0)の発熱はスゴイ。仕方が無いので姑息にもCnQを入れてみた。それでベンチを取ったところ、


99_dame
 こんな結果になってしまった。何だこの遅さは!明らかにCPU 3DMarksの数値がおかしい。ハーフスピードで動いている感じ。


cnq_ada3000aep4ap
 何とCPUが800MHzで動いてやがります。CnQが入っていると3DMark99は「軽負荷」と見做されて能力全開にならないらしい(^^; ま、確かにこの石では軽いけどね。しかしこれではHSDL古代ベンチ軍団は動かせないのでCnQは切る事にした。と同時にCPUクーラーも付け替えねばならない。個人的にはこの時点でもう勝負あった感じだ。しかしこれで終わっては企画倒れになるので、クーラーを高速ファン仕様のモノに変えて実験を続ける。何か更に面倒な大仕事になってきたな…。


注2:使ったのはMX440なもので。当初使おうと思っていたRADEON9600系だと全くFSBが上がらなかった。当時のRADEONはOCに弱い。GF4MX440はGF4と名乗ってはいるが、中身はDX7世代の製品である事を実感させられる。

★総合ベンチ
hdb_ada_sms
crystalmark_ada_sms
 総合ベンチは大まかな傾向を見るのに役立つ。左がアスロン、右がモバセンOCである。この場合はマザーボードが同じなのでプロセッサの性能差だけが出る。こうして演算力を見た限りではクロックが高い分だけモバセンの勝ちである。全体的にOCモバセンの勝ちだが、メモリのライトだけは明確にアスロンに負けている。何かで負けるとすればこの辺りが理由となるのだろうか。


★CPU性能
 MPEGエンコードは演算力は勿論の事メモリ周り、特にL2キャッシュの性能と量が速度に大きく影響する。L2が僅か128kバイトしかないモバセンにとっては試練のテストと言えるだろう。実はモバセンはRomaコアなのでSSE3にも対応しているが、ベンチマークソフト側が使用していないのでアドバンテージにはならない。


gogo_ada_sms
 結果は本当に微妙だがモバセンの数値が上回る。得意げに勝ったとは言い難いが、同等ならば勝ちに等しい条件である。クロックが250MHz高いのが効いているようだ。


pi_ada_sms
 殆ど意味は無いがπ焼もやってみた。クロック差もあり45対43でモバセンの完勝。ただこのくらいのタイムになってくるとちぎって勝つのは難しい。


★3D性能
 いつものようにHSDLフルコース±αを食わせてスコアで比較する。3DベンチもAthlon64に対抗するのは難しい。クロック差で埋められるかどうか。

bench_ada_sms
2DM=2DMark11、CM=CrystalMark2004R3、VM=VillageMark(OGL)、FR=FinalReality(3D)、99,2000,2001,03=3DMark、NB=NatsumiBench、TB=TeneBench、YB=YumereaBench(XGA,Low)


 数値的には微妙だが殆どのベンチで上回った。但し何故か夏海ベンチだけはAthlonの完勝で、モバセンでは何度やっても8000台すら出なかった。やっぱりこの辺り、ビデオカードのベンチだけはよく解らんな。


ada3000aep4ap_oc
 やっぱりAthlon64もOCしないと意味が無いようだ。しかしコイツをぶん回すのはこのクーラーではダメだろうな。試しにやってみたけどFSB210で早くもベンチが固まってしまった。このように起動してCPUIDくらいは取れるんだけど…。


a64_cache
 AMDがIntelと一番違っているのはL2キャッシュ量よりもその速度。古のカトマイのように遅い。L2キャッシュの効きが悪く感じるのはそのせいだろうか。イソテル勢に負けるとすればそれが原因という事になりそう。


★結論
 アスロン3000+ならOCモバセン3000+で勝てる。純粋な速度だけならモバセンに拘る理由は無いけど、消費電力やクーラーまで気にするとやはりモバセンの勝ちかな。実用ならばパフォーマンスが微妙に劣ったとしても消費電力差で埋めてお釣りがくる。現況と変わらず残念なような安心したような、極めて複雑な心境である(^^; これ以上のコストを掛けない高速化は無理か?この上にAthlon64 3200+もあるけど、更に発熱が増えると思うと躊躇してしまう。

Socket754愛好会[2013/02/15]

 ハッキリ言ってs754(と言うかモバセンだが)の記事は人気が無い。たぶん誰も使っている人が居ないからだろう。しかし筆者自身がこのプラットホームに憑りつかれてしまっているので更に続く。興味が無い人はここでさようなら(^_^)/~


★CPUのシム
 以前からジャンク出身のアルミ板を使っていたが、一連の実験で熱伝導が足りていないような気がしてきた。代わりに適当なアルミ板を探していたらこれが見つかった。


disc
 そう、HDDのメディアである。これはかなり薄いのだが、2枚重ねれば何とかイケるかもしれない。まあいつも通りテキトーな発想である。


cutter
 カッターナイフで切る。去年の買い物でこのカッターナイフと金尺を見た事があるだろう。実はその時既に完成していたのだった(^^ この記事古いんだよね。単体でネタにならないので放置していたのだ。


kansei
 容易に想像できるだろうが非常にテキトーな仕上がりである。何しろ傷を付けて折り曲げるので微妙に波打っているのだ。万力で潰して平面性をある程度出しているが満足には遠い。しかもこれを2枚重ねて使う。だが結果を言えばこれでも以前のCPUシムよりは冷えるようだ。言うまでも無いがグリスは塗っている。小型になったのでグリス使用量も少なくなって良い傾向だ。以下の成果はこれのお陰である。


★さらに向上
 地道に刻んで遂に2.2GHz突破!「2.0GHzすら超えられない…」などと悩んでいたのがウソのようだ。もっともメモリクロックを一段下げるというインチキをしているので当たり前かもしれない。しかし400相当で2-3-3-7なので結構イケてると思う。スーパーマンも頑張っているな。頑張り過ぎてまた早死にしそうな気もするが…。ちなみにMicronはこのクロックでは動作しなかった。MSDD32M8MT-5最強説が出てきた?ここまで来ると2.3GHzまで行きたくなるなあ。


memtest_fsb255
 一気に上まで行くぜ!FSB255でエラー無く完走だ!遂にここまで来たか。これでXPを立ち上げよう。


memtest_fsb260
 ちなみに起動だけならFSB260でもスンナリ起動する。だが御覧のようにメモリが悲鳴を上げてしまう。コアは余裕があるのでDDR266まで落とせば起動するかもしれないが、またメモリが一段遅くなってしまうのでやりたくない。クロックを相当上げられるなら別だが。


cpuz_fsb255
 やりました。CPU-Zで証拠を残して、いつものHSDLフルコースメニューを食わせるか。

 …ところがそう上手くは行かなかった。ベンチマークを走らせたら、あっけなくぶっ飛んでブルーバックになってしまった。HDBENCHでぶっ飛ぶとは情けない。仕方が無い、250に下げよう。


hdb_fsb250
 FSB250ともなると、ノーマルより体感で速くなっているのが判る。メモリが特に速くなっているな。π焼は43秒で、さすがにもうこの辺りになると殆ど違いが出ない。しかしノーマルの時は51秒だったし、L2キャッシュ128kとしては驚異的に速い。同じくL2が小さくて得意とは言えない午後ベンチも100倍を超えた。静音リテール並みCPUクーラーでここまでやれば大満足。本格的に冷却したらどこまで上がるのだろうか?

 現在の設定はベースクロック=250MHz、メモリDDR333(400)、HTリンク=800(1000)MHzで、電圧はCPU=1.400V、メモリ2.70Vである。()内は動作時の数値。


bench_fsb250
 FWは53.03である。CPUパワーの占める割合が大きい昔のビデオ系ベンチは、殆どのベンチでカードを交換したかのように伸びている。MX440の現役当時に持っていったら信じてもらえないレベル(^^ なお43.45でFRを走らせたら(3D)10を余裕で超えた。昔はなかなか10の大台を越えなくて苦労したんだけどな…。


★消費電力とCPUクロック
 ご存じの通りHSDLのPCは実用される事は無い。なので消費電力が多かろうが少なかろうが全く関係ないのだが、消費電力を下げる研究には昔から熱心である。この実験データが実用マシンにフィードバックされるのだ。まずはノーマルの電力から。


hdb_x9
 アイドル電力は70Wだった。これは予想外に大きい。測定時にいつものMX440ではなく電力バカ食いのFireGL(注1)を付けていたからだろうか。それにしてもモバイルCPUと考えると大きすぎる。過去記録を調べたら、GA-8TX+藁ペンに負けているではないか。MX440(A5)が相手だと厳しいか。

注1:電力バカ食いと言ってもMX440(A5)と比較した場合の話。ちなみにMX440(A5)だとアイドル電力は57Wしか食わない。ハードだけでなく常駐ソフトの差かもしれないな。

hdb_x4
 CrystalCPUIDで倍率を×4.0に下げてみた。Vcoreも下げたかったが変化は無かった。御覧の通りかなりパフォーマンスは落ちたが、消費電力は66Wと大差ない。Vcoreを下げないとあまり意味が無いようだ。これはガックリだわ。0.9V位なら違いはハッキリ出るだろうが、ソフトでは無くハードウェアを改造しなければ落とせないっぽい。


hdb_220
 じゃあ逆にクロックを上げたらどうなるのだろう。と思いベース220で動かしたら72Wだった。これは冷却ファン分くらいで大したことは無い。この程度のOCなら消費電力は気にする必要はなさそう。この場合はむしろ上げがお勧めだな。


 3Dベンチを回したところで80Wを超える程度なのでアイドルと大差無い。これはCPU以外の消費電力が多い事を表しているのではないか。古代のATX電源(Acbel製)の効率も悪いのだと思うが確認していない…と言うか使いたくなくなるので確認したくない(^^ 予想では20Wを超える電力を損失しているのではないか?ATX電源の80+規格ができるまでは効率は70%台がいいところだった。最新の高効率電源を使えば50W台になる計算だ。こうなるとCPUで努力するのがバカバカしくなる。電源を交換した方がパフォーマンスが下がらなくていいよな。

 いずれにせよクロック(だけ)を下げるのは消費電力を下げるのにあまり効果がない事が判った。消費電力を下げるにはCPUクロックだけでなくVcoreを下げるとか、もっと根本的に電源を見直すとか、あるいは冷却ファンまで含めた周辺機器を見直す必要がある。PCトータルで考えなければ意味が無いという事だ。


★一旦終了
 現時点でのアイデアも尽きてきたのでこれで一旦終了。次はマザーを改造するか、新しいメモリを手に入れた時だろうか。もっと斬新な技を編み出すのも良いかもしれないが。


★おまけ
 検索すると754のCPUクーラー入手に苦労しているという人が居て驚く。939もAM2も、どれも同じモノなんだけど…。勿論現在も新品で売られている事になる。余程特殊な形状のクーラーで、VRMか何処かに当たらない限り現役のCPUクーラーが使える。色々使い回しが効くAMDプラットホームは貧乏人に優しい。HSDLのCPUクーラーも全て同じものを使い回している。

 但しリテンションは取り付けネジ数が違うので流用できない。取り付け時に無理して割らないようにしよう。出来不出来はあるだろうが意外と割れやすいので注意。サードパーティ製の補修用リテンションを売っているけど結構高いので、リテンション無しで売っているジャンクは買わない方が良い。もっとも自作できる人はその限りではない。

Socket754愛好会[2013/02/05]

 939回目の記事なのでSocket939を扱おうと思ったが、出てこなかったのでs754の記事を続ける(^^


★OC実験の続き
 前回はVCCPを昇圧したらHT定格でイケるか?と予想したが、ちゃんとグリスを塗ったら定格電圧でもHT定格に出来た。HTリンクは800(OC時は900)で正常動作。勢いで更に上を目指す。

 FSB230にチャレンジ。MEMTEST86+ではエラー僅かだがエラーが出てしまった。昇圧してみたが変わらない。2600+も3000+も同じFSB230でエラーが出る。という事はこれはメモリの限界と言えるのではないか。試しにCLを下げてみたのだが、このMSIマザーはSPDの通りに設定されてしまいマニュアルにならない。設定有っても意味ね〜じゃん(^^;


fsb230
 仕方が無いのでクロックを下げる。DDR333にしてCL2-3-3-5で動かしたらエラー無しに完走できた。メモリを下げてCPUクロックを上げるのは意味があるのだろうか?

 ベンチを取ったら、メモリの速度が重要なベンチは全て遅くなっている。一口にメモリが重要なベンチと言うが、殆どのベンチはそうである(^^; 今回は3DMark2001/2000以外は全部落ちてしまった。もっとクロックを上げるか、400のままでCLを上げるしかない。


memtest_fsb240
 FSB240MHz、DDR333(動作時にはDDR392)の2-3-3-7でアクセスに成功。地のメモリ速度はモバセン2600のノーマルと同じ程度で速くない。しかしキャシュは最高記録を更新している。この速度なら939の3000+とでも互角に戦えそうだ。これでXPを起動できるだろうか?


cpuz240
 そのままXP起動に成功。安定しているように見える。まあメモリクロックが定格以下なので当たり前と言えば当たり前。


hdb240
 整数演算が10万を漸く超えた。π焼したら45秒でこれも最高記録。FSB230の時よりは速くなっているようだ。参考までに939のAthlon64 3000+(Venice)+A8N-SLIでのπ焼は47秒だった。勝ってるじゃん。もっとも敵もOCすれば負けるだろうが(注)。

 という事で、現在はFSB240、DDR333で常用中。今までモバセンではFSB225が最高で、このFSB240は見た事すら無いクロックなので気分が良い。50円のモバセンも結構やるもんだね。ちなみにファンが五月蠅かったので低速ファンに交換した。静音ファンでOCするのもHSDLらしくてよろしい。

注:ベース210×9.0で45秒なのでアッサリと追いつかれる。このソフトでキャッシュ4倍+デュアルチャネルアクセスは相手が悪すぎ。

★続く
 寒い時は起動に失敗する場合があるので、恐らく電解コンデンサが弱ってきているのだろう。次回記事ではK8T NeoのVRM周りのコンデンサ交換記事になるかもしれない。ただ常用テストマシンなのでなかなか解体できないんだけど。

Socket754愛好会[2013/01/30]

http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/sempron-3100-oc_6.html
 何だ〜130nでも2.5Gまで行くのか。HSDLのは「やり方がヘボなだけ」という気がしてきた…。何とか冬の間に最低でも2GHzは越えたい。

 …と言う記事を書き始めたのだが、チョイ暇があったので実際に試してみた。上記事を読んでHTリンクに問題があるのではないかと思い、少々初期クロックを下げたのだった。するとアーラ不思議、今まで固まっていたクロックでも通ってしまうではないか。なーんだ、これが原因だったのか。こういうの例を見ても筆者のAMD系OCは遅れているのが判る。AMD系を弄り慣れた人ならとっくの昔に解決している事象だろう。


sms3000_fsb223
 アッサリと、しかし漸く2GHz突破。起動自体はFSB230を超えるのだが、冷却が拙くてメモリエラーが出てしまう。やはり冬の室温7℃でもグリス塗らないとダメか(^^; とりあえずこのクロックなら完走できる。ちなみにVCCPは昇圧していない。定格の1.075VでOC出来てしまうのだからホント良くできた石だな。

 がしかし、この状態でXPを起動してベンチを走らせたら、高温になったらしく突如強制シャットダウンされた。ベンチの最中にいきなり電源が落ちたので焦った。仕方が無いのでマジメに冷却を見直す。コアとの間のアルミのシムにもテキトーにグリスを塗ったら矢鱈に冷えている。BIOS読みではアイドル17℃しかない(^^; これで再度XPを起動したら安定した。


sms3000_fsb225
 FSB225にしてみた。このSMS3000BQX2LFでは、今までに212が安定限界だったので意味は大きい。BIOSでテキトーに設定を変更しただけで、金のかかるパーツは何も交換していないのだから。


hdb225
 何しろ冷却を見直す前はこれの整数演算でぶっ飛んでいたのだ。今回は全く問題は起こらなかった。GDIが少し遅いのはHTリンクが600だからだろうか。それともオメガドライバのせいなのか。何とかHTリンクも元に戻したいな。ダメならVcoreを上げてみる。

 3Dは画質優先のオメガドライバで、しかも高画質仕様にしているので遅い。だがそのスコアは以前のベンチ用高速設定とほぼ同じ数値になっている。つまり以前のスピードを高画質に実現した訳だ。僅かでもクロックを上げた意味があるというもの。


★更に実験は続く
 という事で今までのFSB212からFSB225まで常用クロックを上げる事が出来た。次は冷却を更に見直してFSB230くらいで常用したいところ。何故230かと言うと、Web上のOC情報の下限がその辺りだから。石がハズレだったとしてもその位は問題無かろうという読み。

 以前のモバセン2600+でもFSB225が常用だったので、3000+で230(2070MHz)だとかなり高速化しそうな気がする。Athlon64の3000+定格より速いんじゃないか?

Socket754愛好会[2012/02/24]

 HSDLはマイナーなプラットフォームを愛好している。マイナープラットフォームの定義はFREEWAY FW-K7VM(起動編)にも書いた通りである。


 Socket754愛好者が避けて通る訳には行かないのがモバイル系CPUだ。イヤ避けたら現在このプラットフォームを選択する意味が無い。754とモバイルCPUは不可分と言えよう。そのモバイル系はヒートスプレッダが無いのが最大のネックとなっている。ヒートシンクは一応ノーマルが流用できる形だが、ヒートスプレッダが無い分薄いので隙間が開いてしまって実用にならない。このためその隙間を埋めるべく、以前はマザーボードメーカーが板状の部品をリリースしたりしていた。これらは現在では手に入らないので、遅れてきた愛好家(我々もそうだ)はこれを埋めるべくいろいろ努力しなくてはいけない。


1yen
 HSDLでは以前からこんなテキトーな物件を用いていた。何の事はない、ただの一円玉である。メリットは安いこと。欠点は隙間が多くてグリス消費が多い。表面を平らに削ってしまえばいいのだが、現行貨幣を故意に損傷するのは法律に違反するので、少なくとも日本国民であるならやってはいけない。それ以前はアルミホイルも使ってみたが、これは更に冷却に問題があった。畳んだ場合には隙間の空気の量がバカにならないのだ。畳んだものを薬剤に浸せばもう少し改善できそうだが、薬剤の流出など別の問題が出てきそうなので実験していない。と言うかやるだけ無駄だろう。


abm486gtr_1
 ジャンク品の段ボール箱を漁っていたらこんなものが出てきた。これが何かは知っている人は知っているので解説はしない(^^


abm486gtr_2
 積み木のように組み合わせるようになっている。付いていないけど一番上には多分87系コプロセッサ(死語)が付くのだろう。


abm486gtr_3
 一番上の板がポロリと外れてしまった。これって一応ヒートシンクだったんだね。当たり部分が過熱して変質している。オシレータ交換でベースのOCでもしていたのかもしれない。あの時代にはそれは普通。


abm486gtr_4
 今ではクソの役にも立たないのでソッコーで金属ゴミ行きだが、この上の板はモバセンの板に使えるのではなかろうか?と電撃的に閃く。平面性が確保できれば使えそうな気がする。


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 この程度の板に数百円も金を払うのは「負けた気分」だったので今までは一円玉などを使っていたのだが、ジャンク箱の中から救世主が出てくるとは思わなかった。早速グリス無しで付けてみたが、温度は30〜35℃程度で一円玉(グリス付き)より僅かに低い。グリスを塗れば更に冷えるようになるだろう。現在の気温から考えてアイドル20℃台に入るかもしれない。

今日のK8T Neo

 久々にHSDL36を動かしてみた。現在ワットチェッカーを借りているので、今のうちに消費電力を測っておこうという考え。754や939といったK8初期のプラットフォームは電気バカ食いだったが、これはモバセン(TDP25W)だから多少は消費電力が低くなるのだろうか?

MB:K8T Neo-FSR[Ver1.00/2.2]
CPU:SMS2600BQX2LF(注)
MEM:512MB(DDR400)
VGA:MS-8881[MX440+DDR64MB](AGP)
SOUND:内蔵AC97
IDE1:90680D4(6.8GB)
IDE3:FB lct20(40GB)
NETWORK:内蔵RTL8110S-32
PS:MIRAGE DR-B350ATX
OS:Windows XP Service Pack 3

注:この石のコードネームって何だろう?Web検索すると"Sonora"、CPU-Zによる判定だと"Albany"、CrystalCPUID判定だと"Roma"って出るんだよね。D0コアではないので"Sonora"ではないのは確定している。残る二つは"Albany"がDTRで"Roma"がLVだから"Roma"が正しい事になる。これからは"Roma"と呼ぶことにしよう。

everest
 VcoreはBIOSのセンサー読みで1.075Vだが、テスターで測ると1.08V程度なので実電圧と違いは殆ど無さそう。モバセン2600+のVcoreはWeb情報では1.25Vとされているが実測とはかけ離れているな。負荷を掛けてみたが全く動かす気は無いようだ。なおヒートスプレッダ?は例によって一円玉だが、CPU温度は常識的な範囲に収まっている(^^

 このシステムで消費電力を測ってみた。C&Qは働いていない。定格でのデスクトップ画面の電力は59Wだった。思ったより多いがHDD他に取られているのかもしれない。FSB220にオーバークロックすると62Wとなったが大した変化ではない。フル負荷をかけると70Wまで上がるがこれも大した事はない。前回のペンDやペン4ならアイドル程度かそれ以下だ。何で同じ90nmルールなのにこうも違うのか。

 上がりが鈍いという事は下がりも鈍いという事だ。倍率を最低にしてみたが(x8→x4)、800MHzまで落としたにもかかわらずデスクトップ画面は55Wだった。CPUクロックを半分にしても案外下がらないものだ。意外に効果があったのが冷却ファンで、2つあるファンを全部止めたら3W削減できた。クロック落としとファンレスは大差なしか…。もっともクロックを下げればファンレスが容易になるわけで、クロック落としに全く意味が無いとは言えない。ビデオカードが外付けではなく内蔵ならもっと下がるのかな?でもこのカードは4W〜だから大差ないか。VRMが12Vソースなのもアカン。モバセン専用ならば5Vから変換した方が効率が高い。Athlon64やノーマルSempronだと電流的に無理だろうが。

 結論は消費電力削減は総合的に見ないといけないという事。CPUの消費電力ばかりに注目していると、快適性を損なうだけで消費電力は下がらない。この調子だとコア電圧落としもあまり意味が無いかもしれないな。このマザーはBIOSでコア電圧が変えられることになっているが、モバセンだと1.4V〜と言うマヌケ設定が出てきて使えない。GA-8IG1000系の方が1.000V未満まで下げられるから優秀だな(CPUが違うけど)。

 ちなみに省電力を考えるなら、ノートパソコンと違ってモニターの消費電力も考えないといけない。友人の所ではT561(17インチCRT)は75〜86Wで、L465(17インチ液晶)は24Wだったらしい。今更ブラウン管の人は居ないだろうけど、液晶でも24インチクラスの大型になればPC以上に電力を食うはず。今のところHSDLには無いので計測はできない。


★おまけ「サウンド計測」
 リアルな現実を見せつける事で?頗る評判が悪いサウンド計測のお時間です(^^ このマザーのAC97の性能を評価すべく、いつものセッティングで計測してみた。


noise
 ノイズはほぼ全域に於いて−100dBを下回っており問題ない。11kHz台のスプリアスが気になると言えば気になるが…この辺りはジーサンの耳でも聞こえるので。まあ耳が余程良くないと聞こえないだろけど。


3tone
 これは如何、異観、遺憾。多信号特性はかなり悪くなっている。ドライバは確か3.99だったかな?Realtek時代の奴だから今のに似ているのだろう。ALC655にAvanceLogicの奴は使えるのかな。面倒なので確認していない。

 てことであまりにヒドイのでRMAAで計測するのは止めておく。どうせ"Poor"と言われるに決まってるし。ドライバ更新が止まっている(筈の)9xの方が性能が良かったりして。

潰れたモバセン(その後2)

潰れたモバセン(その後)


★コア電圧がおかしい
 例の地震で潰れたモバセンだが、以前使った時より明らかに温度が上昇している。具体的には1円玉ヒートスプレッダ?でMEMTEST86+を1時間回したら固まってしまった。以前はこんな状態でFSB225だって余裕だったわけだし、いくら暑い季節といってもおかしい。不思議に思ってBIOSのコア電圧情報を見たら何と1.300Vになっている。やっぱりな〜おかしいと思ったよ。

 以前は1.075V(注)だったのでモバイルではなくなっているのか?潰れた時にどこかのピンが接触不良になっているのかも?そう思って、潰れていない正常なモバセンをつけたが1.300Vのまま。システム全体の消費電力は1.300Vの時は70W程度だが、1.075Vなら50Wくらいになっているハズ。CPU周りだけで20Wの差は大きい。

注:1.075Vが正式な設定電圧である保証はない。1.050Vかもしれない。


★電圧変更する…だがしかし。
 現在使用中のK8T NeoはVcore落とせるので問題無い。という事でBIOSで電圧を変えようと思ったが、何と±どちらに変えても1.300V(表示は1.306V)から変化しない。これはマザーがぶち壊れているのか?何とも奇妙な不具合になってしまったものだ。ちなみにマザーのプローブがおかしいのかと思って、テスターでも電圧をチェックしてみたが電圧は同様である。

 更にピンの接触不良で考えてみる。正規の1.075V(以前の電圧)だとVID=10011で、現在の異常な1.300VだとVID=01010なので関連性は全く無い。接触不良だとVIDは1にしかならないからだ。VID4を足上げするか?それだとVIDが11010で0.900Vになるが、あまりに低すぎて起動しないかもしれないな。倍率も変えられればいいんだけど。

 てことはマザーの電圧制御機能だけがピンポイントで壊れたのだろうか。そんな壊れ方なんて、宝くじ一等賞レベルの確率しかないと思うが…。もっとも考えたくない故障、それはCoreCellの故障だ。此奴はメーカー独自のカスタムチップらしいので壊れたら替えが無い。出来ればこれ以外の理由であってほしいのだが…謎が謎を呼ぶ展開だ。


★解決
 …なんて半日も苦労してしまったが、実にあっけなく解決してしまった。真犯人はBIOSバージョンで、忘れてたけど1年ぶりに掘り出した時にBIOSを更新したのだ。その時に最終7.1を入れたのが失敗。実は去年も入れようとしたのだが、2.2→7.1まで飛んでいるのが気になって2.2で止めたのだ。それを忘れて7.1を入れたらこのザマだ。やはり前回動物的勘で危険を感じたのは正しかった。この7.1は地雷らしい。


bios_vcore
 ご覧の通り1.075Vに戻った。M&Sも動くようになったし、FSB225までOCしても全く問題ない。しかし最終が地雷のメーカってどうなの?まあこのメーカーに限らず、バージョンが極端に飛んでいたら注意したほうがよさそうだ。結論としてK8T NeoでSMSシリーズを使う場合はVer7.1にしてはいけないということ。SMS2600やSMS3000は今年に入ってもジャンク品として結構売れたはずなんだけど、結局買っただけで誰も使ってないのかな。気づかずに通常センプロンとして使っている人がいるかもしれない。

 モバセンに関しては一件落着。K8T Neoの速度不調は…あまり変わらないな(^^;

潰れたモバセン(その後)

モバセン死亡診断書


754pin
 例の震災で潰れたSMS2600BQX2LFだが、殆ど潰れていた754ピンを根性で修復した。ピンって意外に丈夫なんですね。多少の引っかかりはあるもののスンナリ装着できるようになった。しかしMLCC破壊だけはどうにもならない。サックリ交換しようにもこのサイズの多端子MLCCは業販でしか買えないので持っていない。卸だと量が多すぎるんだよ(^^;


mlcc_broken
 アルコールを付けた布で拭いて、破壊されたカスを除去してみた。まだ半分残っているからこれで動くんじゃないか?かなりテキトー(^^;

 で電源を入れてみたら難なく起動したのだが、直ぐに嫌な臭いがしてきた。これは間違いなくMLCCが燃える時の臭いだ!直ぐに電源を切り調査してみる。


mlcc_burn
 やはり燃えている。テストはバラックに限るよな。ほっといたら確実にダメージを負っていただろう。ショートしてるのかな?外見そうは見えないんだけど。


mlcc_remove
 仕方がないので除去する事にした。これがなかなかの難物で、コテライザーでいくら熱をかけてもハンダが溶けない。そのうちに基板が焦げ始めた!ヤバイ。しかし何とかもぎ取るようにして除去した。裏は接着剤が塗ってあるのかもしれない。

 その後またK8T Neoに付けて動かしたが、今度は嫌な臭いもせずMEMTESTを完走した。安定性は多少犠牲になるだろうが使えないよりマシ。ヤレヤレ、また一つ震災被害を回復できたか。こんな安いモノであっても、自分以外の者によって理不尽に破壊されるのは納得しかねる。たとえそれが「神の見えざる手」によってでも、だ。


★K8T Neo不調
 上のテスト中に気づいたがK8T Neoが絶不調。4年前に入手して去年使い始めて絶好調だったマザーが、何故これほど不調になってしまうのだろう?そのまま保存しておいただけなのだが…。勿論電解コンは壊れてないし、そもそもこれほど短期間にここまで悪化する事はない。2005年4月製造のマザーだが、製造後6年のうち1年しか使われていないマザーが劣化するのか?(^^;

 具体的にはメモリの速度が2/3になっている。こんなに遅くするのはわざと設定しても難しい。去年は相性が良かったM&SのPC3200メモリも動作しないし、OCも215で固まってしまう。DDR400では動かないみたいだ。去年は銀紙ですらFSB225で動いていたので冷却不足はありえない。何か操作ミスをしているのだろうか。正規版?のセンプロン3000+でもダメなのでCPUの不調ではないよ。

Socket754起動!!

Socket754起動!

 初のs754実験の後、テキトーに畳んだ銀紙を正式版?に作り変えたら全く冷えなくなってしまった。厚みを増してより密着性が高まったと思ったのだが、銀紙内のロスの方が予想以上に大きくてダメっぽい。畳んで繋がっていても間に空気は入るからね。前の奴は既に捨てちゃったので想像に過ぎないが…。


1yen
 仕方が無いので代わりのものを探したら1円玉に行き当たった。ちゃんと密着している。銅製の10円玉の方がより良さそうだがMLCCに当たりそうなので止めた。ちなみに当たると燃える(ウソだと思うならやってみ)。グリスは本物(Unick)を塗ってやった。754を暫く実用してみるつもりだからだ。成功したら他人にも強制的に勧める。オレと一緒に地獄に落ちようσ(^^


1yen_200
 ウッシャー!!CPU温度はBIOS読みで32℃前後をキープ。本当は1円玉を磨いて平面にしたいところだが、現行通貨を意図的に損傷すると罪に問われるので止めておこう。それにこのまま使うところが馬鹿馬鹿しくて良いのだ。銀紙は40℃台だったので冷却性能も向上している。


1yen_230
 もちろんOC行っちゃうぜ〜!230MHzの壁は破れるか?破れませんでした。やっぱり内蔵メモコンの限界なのかな。電圧ageは性に合わないので止めておく。


1yen_225
 と言うことで今回も225MHzが限界のようだ。これでOSインストールして暫く使ってみるつもり(HSDL36になる予定)。


 いやー、HSDLのフリーダムさには呆れるな〜(^^ って隣のドラネコが言ってた。

Socket754起動!

 HSDLで初めてSocket754マザーが起動した。我々にとっては8世代は明らかに守備範囲外なのだが、スポンサーからモバセンを提供されたのでやらざるを得なくなったわけだ。どこの世界でも泣く子とスポンサーには敵わない。色々苦労してしまったが何とか動かすことに成功した。


★苦労
 K8TNeoは起動自体はすぐに起動したんだけど、BIOSに入って初期設定を行なっていたら止まってしまうのだ。何回やっても同じ所で止まる。これは温度異常以外考えられない。

所長「正常に認識・起動しているので、これって温度が異常なんじゃないか?」

所員「やっぱりグリス塗らないとヤバイんすかね?」

所長「あたりめーじゃねーか!早く塗れ!!」

所員「でもウチのテスト殆どいつもグリス塗ってないし、グリスがあまり無いですぜ」

所長「薄くても何でも付いてないよりマシじゃ!」

 でテキトーに塗ったあとでやってみたらまた止まっちまった。これは温度とは関係ないのか?でも止まり方が同じだぞ。クーラーを外してみよう。

SMS2600BQX2LF
 クーラーを外してみたら御覧の通り。これから付けるんじゃなくて付けて外した状態だが、グリスがクーラーに付いていないじゃないの(^^; つまりこれまではヒートシンクレスで動かしていたのだ。かの雷鳥ならば一瞬にして焼き鳥になっていただろう。それにしても恐ろしいCPUだ。ヒートシンクレスでも暫くは動くのかよ…。AMDのサーマルプロテクションも漸くこの時期完成したのだろう。ちなみにこの状況だとAthlonXPは死んでたよ。

 クーラーが接触しないのはCPUにヒートスプレッダが無い事によるものだ。Socket370時代ならどちらでも動いたので、754でも同じようにやってみたらこのザマだ。何とかCPU間に入れ物して上げ底する必要がある。真面目な人は銅板でも入れるんだろうが、HSDLは面倒なのは嫌いだ。差分の厚みも分らないし、こんなのはアルミフォイルでも畳んで入れれば良い(導電性なので入れ方が悪いとショートして炎上する)。


★起動しました
bios_post
 色々な苦労の末、漸く起動した。どうやらノーマルのセンプロン2600で認識されている様子。BIOS設定をしてMEMTEST86+4.00でテストする。32ビットの1.6GHzで1562MB/sはかなり速い。AthlonXPならデュアルチャネルの数値。2600+は伊達じゃないかも。


memtest
 CPUコア自体は32ビットAthlonXPと同等だが、L2キャッシュが128kしかない。だがメモリコントローラが内蔵になったので速くなっているのだろう。Vcore1.072で42℃(何れもBIOS読み)だが、この季節までなら恐らくファンレスでもやっていける(TDP=25W)。


fsb230
 この状態でOCしてしまう命知らずのHSDL。チマチマ上げるのは性に合わん。一気にメモリ限界のFSB230だ!と思ったらこの状態。これはメモリエラーと言うよりキャッシュエラー、つまり冷却不足だと思われる。ゆるい銀紙なので当たり前だ。なおメモリは悪名高きM&S(PC3200)だが、SAMSUNG(PC3200)にしても変わらなかった。


fsb225
 じゃあチョイと落とすか。FSB225ならどうだろうか?ご覧の通り完走した。FSB230と殆ど速さは変わらない。この辺りが現状の精一杯なのだろう。Vcoreを通常Sempronと同じにして、クーラーをちゃんと取り付けたらどこまで伸びるのだろうか。恐らくFSB260辺りまで行くんじゃないかと思っているのだが…。


 SL6RVのOCデュアルチャネルを銀紙状態でブッチギリ。それでいて消費電力は1/2以下なのだから泣けてくる。ちゃんと動くと使いたくなるなあ。クーラーの取り付けを完璧にしてOSを入れてみるか?

 今回テストしたK8TNeoは、今日の買い物[2007/09/23]で手に入れてから放置していた物なので不安だったが問題は無い。時間はかかったがマザーとモバセン両方の動作チェック終了。結局あの3年前のマザー(@500円)は3枚とも動作品だったわけだ。当時だけでなく、今となっても非常によい買い物でした。
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