HSDL.blog.jp

ジャンクPCパーツやカメラ研究を専門とするブログ
主に東京・多摩地区のハードオフを巡回しています。

intel

CORE 2 DUO E6300

 CORE 2 DUOの中では最下級の石である。E4300じゃないのかって?あれは倍率が9倍だからこれよりは上なんだよ。まあそんなランク付けはどうでも良い。

 以前「CORE 2 DUO E4400」と言う記事でE4400のステッピング違いによる回路の変更を見てきたが、この6300もまた大幅に違っていたのだ。但しこれもE3300とは違って正式な仕様変更である。ここでもE3300の異様な実態が際立つね。

 E6300には2種類のステッピングがある。厳密に言うとES版等もあるが、市販されていないものはここに入れない(ジャンカーだから^^)。ステッピングはS-Specで容易に判別できる。では写真で見てみよう。

SL9SA(B2)
SL9TA(L2)
e6300_1
e6300_2
 左がB2、右がL2である。御覧のようにB2から新しいL2になった時点でDCが大幅に減らされている。これは当初は不具合を心配して多めに付けていたのを動作実績に拠って?減らしたのだろう。当然これはコストダウンであり、旧型のDCの方が明らかに正しいものだろう。コアがあまり変わっていなければ旧型の方が良い事になるが、イソテル系はステッピングが上がるごとに良化するので少々のDCの差など吹き飛んでしまうかもしれない。これは実際にOCしてみないと判らないが、ステッピング毎に回路違いがあると色々と楽しみが増えるね。


 このようにE6300もステッピングによってDCが大幅に違う事が判った。この他のC2Dにもまだまだ違いが多数あるだろうが、基本的に長く売られた製品は改良(改悪?)が為されているようだ。一世代目のB2コアが売られているものは全部改良されているかもしれない。いずれ手に入れたらまた書きたい。

SR1CN

 HSDL初の蓮である。現在でもバリバリ現役で使えるG1820だが、この場合は友人(正確に言えば友人の友人)に貰ったので価格は0円。これで完全動作すれば最高だったのだが不動らしい…散々引っ張ってそれかよ(^^; 実は動作チェックしようにも板が無い。イヤ厳密に言うと同時に1150マザーを5枚もらったのだが、BIOSROMが無かったり不調だったりとまともなのが無い。どーすればいいんだ。


sr1cn_1
 2014年6週製造という事で、HSDLでは最も新しいCPUなんだがクソマッハで死んでいるんだよな…後に確かめてみる。


sr1cn_2
 裏を見る。あれ?あの取れると起動不能になる抵抗器が一つも無いな。MLCCは安い奴がパラパラという感じでかなり手抜きしているのが解る。クロックはかなり低いけど、中にMCHもGPUも入っているのにこれでいいのだろうか?謎の入れ墨も気になるな…。


 さて前オーナーの証言に拠れば、このCPUはHSDL所有の物件中で唯一「VRMの故障で巻き添え死」の症例になる。どんな壊れ方をしているのか楽しみだ。困った事に1150マザーの動作チェックもしていないので、CPUとB85マザーのチェックを同時に行なうという禁じ手を行なう。ECSのB85H3-M4である。3枚のうち1枚がメモリスロットが逝かれている(×が付いていた)。全部チェックしてみたら1枚電源が入らなかった。ちなみにZ87は危険だしH87はBIOSROMが付いていない(^^;

 で、気になる結果だが無事?壊れてました(^^ このSR1CNを付けると電源が直ちに落ちるので間違いなかろう。VRM巻き添え死のCPUの症状が解った気がする。ちなみにこのマザーはPCIバス・スロットが無いのでPCIしか対応していないHSDLのPOSTカードは使えなかった。これからはこういう現代的なマザーが増えるはずなので新しいのを買わねばならんな…。

CORE 2 DUO E4400

 以前SLGU4の回路違いについて書いたが、今回はE4400の違いについて。これはsSpec違いなので明らかな仕様変更でありSLGU4とは事情が異なる。


sla3f_omote
sla98_omote
 ヒートスプレッダの刻印自体が全く違う。上が旧L2ステッピングのSLA3F。下のSLA98は新M0ステッピングである。SLA3Fが2006年52週製造でSLA98が2007年33週製造だ。ステッピングが変わったのは2007年からだろうか?


e4400_ura
 裏面のDCはこうなっている。左がL2で右がM0である。M0は高価なLW逆転型のMLCCが大幅に減少し、安価な通常MLCCに置き換えられている。MLCCの総数はほぼ変わっていないので回路に変更は無く、単純に部品の質を落としただけだと思われる。M0ステップが完成バージョンと思われ、HSDLのHO市場調査(笑)に拠れば2008年製もM0だった。


 旧型の方が明らかに丁寧なDCが行なわれており好感が持てる。だがコア自体の出来は言うまでも無く新コアの方が上(注)である。なので旧型基板に新コアを載せるのがベストなのだがうまく行かないな(^^


注:M0は当たりハズレ無しに3GHz以上で動作する(DCが不充分でも3GHz動作する)が、L2は安定のためVcore昇圧を必要とするものが多い。なおSLA5Fというのもあるらしいが存在は未確認。

SLGU4

 買い物記事で書いたE3300の謎について。この石は何と周辺回路が二種類あるのだ。基板が全く異なり、配線パターンはおろか物理的な厚みすら違っている。要するに全くの別物なのだ。

=2010年03週=
q003c711

=2010年35週=
q035a970

slgu4_ura
 左35週・右03週の裏面だ。御覧のように裏面が大幅に異なっている(注)。普通に考えれば後の方がコストダウン版なのだろうが、コアか基板の品質が向上してDCが手抜きできるようになったとも考えられる(まあ無いだろうけど)。Core系に限らず、同じsSpecでこれほどの違いが出ているCPUは今までに見た事が無いので驚いた。

 これで新旧を並べてOCしてベンチマークを取れば優劣が出るかもしれないが、そこまで書いたらジャンカーの皆様の楽しみを奪う事になるので書かない事にする(^^

注:他に2009年19週と2009年46週があるが、2010年03週と全く同じだった。

プレス子の再逆襲

 逆襲と言いつつ返り討ちに遭ったプレス子だが、ここまで来たら最後まで付き合うしかない。再逆襲だ!


★SL7KBでCINEBENCH
 前回出来なかったCINEBENCH R11.5をやってみる。OSは改めてクリーンインストールしたが、その他はノースウッドの時と全く違いは無い。

cine_sl7kb
 G1と全く同様の数値となった。これがプレスコット+i865の特性なのだろう。


★Pentium4 630
 もののついでと言うかヤケクソでSL7Z9で試してみた。ここで問題になるのはi865Gがプレスコット2Mに対応していないと思われること。それ以前に動作するかも分らないのでテストしてみよう。


memtest_sl7z9
 案外スンナリと起動しましたぜ。速度も特に問題無しで、これは正常動作しているのだろうか?


bench_sl7z9
 がしかし、ベンチマークは531の時と誤差の範囲でしか変わっていない。これは865もしくはマザーがプレス子2Mを使いこなせないのだろう。ひょっとすると1M同等で動いているのかも。これ以上は時間の無駄なのでCINEBENCHはやらない。


★終わり
 という事で再逆襲と言うにはあまりにもショボイ結果に終わった。恐らくチップセットが付いてこないんだろうな、と思ったりする。プレス子を使いたければi915(以降)を使えというのが結論だ。

 一連のテストに於いて、現時点で分ったのは以下の通り(重大な発見順)。

1.午後のコーダーはP4系ではノースウッドに最適化されている。
2.ノースウッドのHTは皆無に近いくらい効果が無い。
3.整数演算はプレス子が断然速く、浮動小数点演算は同程度。
4.キャッシュスピードはノースウッドの方が速い。


★おまけ
 今までHSDLでテストしたCPUのCINEBENCH R11.5ランキングはこうなっている。左がマルチ、右がシングルである。

cinebench151123
 OCしたCPUが多いが、これはHSDLが「CPUのクロックは無理なく上がるところまで上げて使う」というのを基本にしているため。こんなショボイCPUのCINEBENCH R11.5リザルトはインターネット上に恐らく無いはずなので貴重かも知れんな(^^

Core2Quad Q6600

 先日の格安SLACRを動かしてみた。4コアCPUでどこまでベンチマーク記録が伸びるのか?C2QをWindows上で動かすのは初めてなので非常に興味深い。


bench_slacr
 …思ったより遅い(^^; コアあたりの能力が低いのでπ焼が遅いのは勿論、午後ベンチは4コア使ってもデュアルのSLA8Z@333に負けてしまった。もしかするとベンチが軽すぎて全速力が出ていないのかもしれない。何かムカつくのでBIOSでEISTを切って試してみたが、バラつき以外の差は全く無かった。チョイと期待はずれか?やはり4コアは7以降のWindowsが必要なのだろう。

 では次にCINEBENCHをやってみよう。このベンチはコア・スレッドの数だけ同時に描画するので、マルチコアやHT搭載CPUは圧倒的有利になる。


cine_SLACR
 2.63ptsとこれまでHSDLでテストした中では最高記録となった。やはりマルチコアCPUは用途限定される物件と言えそうだ。


bench_sla8z@333
 参考までにSLA8Z@333+P35はこうなっている。やっぱりHSDLにはデュアルコアを超えるCPUは必要ねーなーと言うのが現在の心境。


cine_SLA8Z@333
 これがSLA8ZのCINEBENCHだ。このベンチに関して言えば、2コアでは4コアには遠く及ばない。だが体感で明らかにSLA8Z@333の方が速いのは1コアあたりの性能が段違いだからだろう。


 うーむ、この結果を見ると本当に200円程度の価値しか無いのかもしれんな…(^^; まあ良い物差しになるので(噛ませ犬とも言う)役には立ちそう。これを当面の目標にデュアルコアを調教(主にOC)するのだ。

プレス子の逆襲

 MSI 865GM3-FISのテストで北森に思わぬ敗戦を喫したプレス子だが、その「完成形」はどうなったのか見てみよう。今回は865PE Neo3にSL9CB(Pentium4 531)を載せてみる。チップセットはGとPEの違いはあるがほぼ同じ条件である。こんな比較をする事を想定してこのマザーを手に入れたのだから使わない手は無い。


★今回のPC
 手抜きして前回使ったHDDをそのまま付けようと思ったら、NTLDRが壊れたのか起動しなくなっている。修復するのもクリーンインストールするのも大差無いので入れ直した。

//G083
MB:MSI 865PE Neo3[Rev3.0C/5.3]
CPU:Pentium4 531 3.00GHz SL9CB(G1ステップ)
MEM:512MB(PC3200x2)
VGA:BU-R9550L-C3H[RADEON9550](AGP)
IDE1:ST340012A
IDE3:[HSDLDATA1]
NETWORK:RTL8110S
SOUND:ALC655-AC97
PS:MIRAGE DR-B350ATX

 マザーボードは775だけど865チップセットだし、ビデオカードなど周辺も全く同じ。メーカーも同じだし、ソケット以外の環境は同一と考えてよいのではなかろうか。


★動かす
memtest_sl9cb

 まずはメモリ。クロックがかなり落ちてしまっているがデフォルトである。クロックが下がったためかキャッシュの速度が目に見えて落ちている。こんなに落ちるとベンチにも影響しそうだな。温度は初代プレス子より明らかに下がってきている。その面ではこれが完成形と見て間違いない。


bench_sl9cb

 HSDL標準ベンチマークはこうなった。やはり勝てねえな(^^; 実はクロックが15MHzばかり低いので可哀そうな部分もある。このくらい下がるとベンチにも影響する。BIOS設定で1MHz上げてピッタリ合わせようと思ったが、どういう訳か30MHzも上がってしまったので低いままでテストした。ASUSのようにOCすると設定を裏でコッソリ変えるメーカーもあるから油断はならない。閑話休題、どうもプレス子は整数演算が速くなっているようだ。この差は測定誤差などでは断じて無い。


★CINEBENCH R11.5
 前回のテストを見て「SSE3を使わないのは卑怯なり」という声が一部にあったため、今回は全部使い切るはずのCINEBENCHを動かしてみた。さてマルチ・シングル2本で何分掛かるのか?結構疲れそうだな(^^;


cine_sl6wk
 先ずは北森から。何分掛かるか戦々恐々だったが、別の事をしていたらいつの間にか終わっていたよ。結果は0.47/0.45ptsと思ったより善戦している。このベンチを動かした事の無い人は分らないかも知れないが、ネコ電の安鯖に入っているGA-5MMSV-RHにSLA4Tを載せたPCが1.16/0.60ptsだ。またADA3800DAA5CDが0.92/0.46ptsだから、シングルコアCPUとしてはそんなに悪い数値とは言えない。HTは詐欺レベルに効果が無いけどね(^^; さてプレス子はここで巻き返せるのか?


cine_sl9cb
 続いてプレス子。オオッ!明らかに数値が向上している。同クロック(より一寸下)でここまで上がればまずは成功という事だろう。シングルコアが下がっているのはG1ステップはHTに最適化されてきたという事かも?実はSL7KBのCINEBENCHを取り忘れたんだよな…申し訳ない。ヒマがあったら追試してみる。

 この結果から考察するに、プレス子の午後ベンチスコアが極度に低いのは「午後ベンチが北森に最適化されているから」だと思われる。あのベンチにはSSE3は無いし、時期的に見てそう考えて間違いなかろう。メモリアライメントの関係だろうか?ここまで差が付くとよう分らんけど。


★終わり
 プレス子はs775だと最高DDR3まで使えるわけで、周辺性能の向上もあるからメリットが全く無い訳では無い。それでも当時915+プレス子を新品で買ったら泣いただろうな(^^;

WS440BX "7years after"

 以前のWS440BXの記事はこれ

 前回の続き。前回は経年劣化を確かめるべく計測したが全く劣化していなかった。だが今回はそれを無視して再び改造にひた走る(^^


★更にまた電解コン交換(^^;
 またもや電解コンを載せ替える。もう一種ファッションと言うか、服を着替えるように電解コンを交換する。ある種オーオタの自己満足と繋がる部分があるな。ここで注意しなければならないのは基板のスルーホールの寿命である。あまり何度も調子こいてると劣化してスッコ抜ける可能性が高い。加えて12.5φの余剰電解コンでこれ以上のモノは無いので、恐らくはこれが最後の模様替えになる。

 WS440BXのスイッチング周波数は他の440BXマザーより極度に低い150kHz(設定不可)であるが、入力コンの静電容量はP!!!1GHzを載せたとして、電解コンの容量誤差20%を考えても600μFもあれば足りる。余った容量は悪さ以外には何もしないので、もしリプルに耐えられるなら容量は劣化マージンを含んでも600〜1000μF程度が良い。ちなみに600μFとは総容量で、このマザーは3本搭載だから1本当りだと200μFとなる。その程度の小容量で大リプルに耐えられる電解コンはポリマー電解くらいだろう。もちろんHSDLでは使う気はない。何しろオリジナルのOS-CONを除去して非固体電解を載せたくらいだから(^^


kzh5600
 出力コンは総容量10000μF(マージン取り過ぎ?)、ESR≦12.5mΩあれば足りる。現状でも充分過ぎだがネタの為なので更に巨大化する。HSDL最大のKZH5600μF6.3Vで総容量は28000μF、ESRはネトバ時代も真っ青の2.6mΩとなる。こんなに大容量を搭載した市販P6マザーは歴史上存在しないので試す意義はある…いや意義は全く無いけど試したい(^^


c3f6
 以前AGP部分にTPD470μFを付けたのだが高性能過ぎて目障りに感じてきた。ノーマルの通常タンタルの方が外見的にも相応しいよ。しかしコイツどうやって交換したのか?と不思議に思うくらい面倒な所にあるな。スロットが気になるのは勿論だが、手前のファンコネクタが強烈に邪魔なんだ。基板のランドは設計ミスかと思うほど短いし…。


c3g1
 あと以前追加したVtt1.5のタンタル(C3G1)は何も効いていないようなので除去した。もし付けるとすればMLCCだけどWS440BXでは必要無かろう。DCはCPUかライザー上でやればいい。


★もはや意味無し(^^;;
 実際に動作させて効果を体感するのは不可能だろう。そこでシミュレーションにより効果を確認してみた。このシミュレーションはP!!!では有り得ないレベルの負荷変動を与えている。Iは最高クロックP!!!1.1GHzの突入電流のピークからIsgntまで。こんなテストをしたらこの世のあらゆるマザーボードは全て漏れなく不合格になる。参考までにSC1185リファレンスのテストでは0.3〜10Aまで振っている。その時のVoutは2.8VなのでVRM8.1を想定しているのだろう。


simout_kzh_zl
 上が以前のZL版で下がKZH版である。ZLの方は120mV以上振れておりVRM8.4で最も厳しい規定である110mVp_pを超えているが、KZH版は90mV程度でP!!!1.13GHzどころか藁ペン以降でもやっていけるレベル(注)だ。明らかに無駄過ぎる(^^;

注:尤もそれは電解コンだけの話で、藁ペンVRMだとインダクタ等も大電流対策をする必要がある。加えて5Vソースでは難しく12Vソースに変更する必要がある。

★もう一度計測
 さて、交換してどんな波形になったのだろうか?恐らく能力的に底を打っているはずだが…。


wave_kzh5600
 もう変化は殆ど見られないが明確に線が細くなっている。静電容量は直流の(低周波)ON-OFFが無いと効果が判明しないので、マザーボードのような高周波スイッチング変動には必要無いっぽい(起動時だけ?)。


★完成
 WS440BXのVRMはこれで漸く納得いった気がする。「一番良い物を付ける。だから固体電解!」とか思考停止をしないでやり遂げたので満足感は大きい。2015年現在だったらもうクラシックマザーの部類に入るので改造はしないだろうな。クラシックマザーはノーマルだけに価値があると思う。無理やり最新パーツを組み込んだクラシックマザーなんて痛々しい。


vrm_20151011
 オオッ!市販品では有り得ない大艦巨砲VRM8.4だ。性能は河童1.1GHzどころか鱈の最高クロックを直に載せても微動だにしないレベル。実際は族車と同じく外見の為のチューンだけどね(^^

 こうして振り返ってみるとかなり弄っているな。元々骨皮の逃げ牛仕様だから追加する余地が一杯あるのだ。何しろノーマルではサウンドやNICはおろか、スタンバイLEDやリセット等のポストピンすら付いていないから。


all_yec
 参考までにこれがオールYEC時代(^^ これでも普通に動いていたのだから驚きだ。コイツKMGとかの一般用で充分なんじゃないか?カッコ悪いけど。

 オチが宜しいようで…(^^;)ゞ


★おまけ
google_ws440bx
 google大先生の検索候補にHSDLが出てきたぞ!(夜中に紅茶吹いた)。確かにネタにはなるが解る人以外はサッパリ面白くないので一般人は来ないように(^^; とは言え、こんな時代を超越したバカ記事に僅かでも注目が集まるのは面白い。

SLA8Zその後

 前回の修理品を実際に使用するためにP35 Neo-Fに搭載してみた。このマザーはFSBを一段階しか上げられないので、銀紙等を使った所謂BSEL MODは必須である。


bsel_775
 一番簡単なのはBSEL2を1、つまり絶縁するのが簡単だ。しかしまだこの石は倍クロックでテストした事が無いので動くかどうかわからない。また未規定の動作なのでマザーが対応していない場合も考えられる。常識的にはFSB1066〜1333で使うべきだろう。FSB1333までは起動実績があるので今回はこれで行く。今回はCPUクーラーはリテールではなくAeroCoolである。取りあえず今回程度のOCなら冷却には問題は出ないだろう。Vcore昇圧はしない。


bselmod_sla8z@333
 FSB1333にするにはFSB1066の時の作業+BSEL2の絶縁が必要だ。BSEL2絶縁の方はメンディングテープを貼るだけなので楽だが。しかしなかなか上手くならねえな(^^;


hwinfo_sla8z@333
 FSB1333は事前にテストしてあるので問題無く起動した。さてこれでメモリが通ればWindows上のテストを行う。


memtest_sla8z@333_p35
 MEMTESTは全く問題無く通った。尤もこの状態でWindowsが起動しなかったケースが無い訳ではない。


bench_sla8z@333
 がしかし起動してベンチマークも完走。ノーマルのFSB1066以下のC2Dなら対等以上に渡り合える。このように修理不完全な石だが、ノーマルと比べ特に劣化したところは認められない。暫くの間、PCI-Eビデオカードのテストはこれで行なう予定。
結論:CPUの裏面DCコンは少々取れても何とか動く(抵抗はダメ)。


★追記
 こちらの方が現役当時のE2160(SLA3H)のOCテストをやってますね。ほぼHSDLと同様の傾向なので実用上の劣化は殆ど無いんじゃないか?と楽天的な結論を出す(^^

SLA8Z修理

 1155に続き(注)最近では珍しく775を取り上げる。CPUの補修記事は殆ど無いからな。

注:この記事は「SR061死亡品」という去年夏に書いた未発表記事が前提となっている。順序が逆だがそのうち前記事も出てくると思う。

★現況
sla8z2
 これを入手した時の記事である「南ローカル巡回[15/04/26]」でも書いたように、1608抵抗1個、2012MLCC3個、1005多端子MLCC1個が取れている。しかもこのサイズの多端子MLCCはハンダゴテでは付けられないし、そもそも代わりのMLCCは店では入手困難だ。SR061の時より症状は重い。

 但し脱落部品の集積度は115xよりは低い。根気(努力)があれば器用さ(=素質)は必要ない。完全に性能が元に戻らなくても定格+αで動かすくらいなら何とかなる。DCコンデンサなど定格付近なら大して重要ではないのだ。尤もクソマザーにありがちだが、ソケット周りのDCが不充分だと動かない可能性は極僅かだがある。安定度から見ればMLCCも付けた方が良いのは間違いない。今回は気にしないって事で(^^


★さて面倒だけどやってみるか
 脱落部品の重要度は1608抵抗>超えられない動作の壁>1005多端子MLCC>2012MLCCとなる。容量は分らないが2012の奴は1μF程度だろう。正常な奴を外してくれば判るが、正常なペンDCから外すのも汚くなるからイヤ。1005多端子MLCCは手持ちも無いのでスルーするしかない。1005が一つも取れていなかったのは僥倖だった。これは密集しているから面倒くせえぞ。


sla8z3
 まずはランドの掃除だ。この基板はマザーボードを超える多層で、放熱も非常に良いから難しい。以前SR061やモバセンで苦労したので知っている。ハンダ除去を行った後、ヒートスプレッダが異常に熱くなっていたので驚いた。大丈夫か?ヘタすると熱でブチ壊れそうな気もする。


sla8z4
 まずは抵抗だけ付けてみよう。これで動かなければ他のMLCCを付けても無駄という事になる。値はサンディとは全く違うようだが、数Ωの違いなら何とか動くっぽい。中間テストの結果一応POSTカウントを始めたな。

 残りの2012MLCCも付けようと思ったが、VDDとGNDだからか抵抗よりもさらに放熱が良くてハンダが解けやしない。これ通常ハンダゴテだと無理ゲーだよ。コテ先が細いので温まる前にヒートスプレッダから放熱されてしまう。出来上がりが汚くなりそうなので今回は付けるのを止めにした。これを付けないでパフォーマンスがどう変わるのか調べた方が有意義だろう。テーマは「本当にCPUの裏DCは必要か?」だな(^^


★テスト
hwinfo_sla8z
 中間のテストでは定格で動いたが、それだけでは性能が戻ったかどうか判らない。やはりOCするしかないだろう。実はこの石もE4300と同じく普通にFSB1066で動くのだ。と言うかそれが定格と言って良い。持っている物を使わないのは勿体無いのでFSB1066で動かす。


memtest_sla8z@266
 FSB1066では特に問題は無いようだ。メモリはNANYAのクソメモリだが非常に安定している。実はイソテルのリテールクーラーなので冷却の方がやや心配。グリスは塗っているけどね(^^ では更にFSB1333に上げてみよう。


memtest_sla8z@333
 FSB1333でも問題無いですぜ?どこが劣化したんだろう。まあCPUクロック限界付近の安定性は確実に落ちている、と言うか落ちていない筈は無いだろうが。これ以上はクーラーの方が心配なので止めておく。本番前のテストでブチ壊したら世話は無い。

 Windows上のベンチはP35 Neo-Fに搭載してから取る予定になっている。C2Dが相手でもE4000〜6000の下の方だったら負けないハズ。100円の石としては上々だが、今はもうC2Dも100円で売っているんだよね…(^^;


★終わり
 以前書いたけど「775になってCPUが壊れなくなった」と言うのは錯覚だった。実際はこのCPUのように致命的に壊れるケースが頻出している。ピン曲りならズブの素人でも根気だけで何とかなりそうだが、部品剥がれの場合はハンダ付けができない人はお手上げだ。しかも部品が手に入らないとなるともう…。
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